关于PCB印刷线路板层压材料，提供特定 Tg 等级（玻璃的转变）通常列为 FR4、 Tg 170和Tg 180。将材料列为所需的基本 Tg，而不是按品牌标注允许制造使用通用材料库存。在需要时提供具有特定电介质的叠层是更深入审查的触发因素。说明整体印刷电路板厚度对于要使用的合适材料的生产选择至关重要。
小于所需表面处理的10%的公差可能会将报价推至工程审查和延迟处理。例如，6层PCB印刷线路板可能需要使用0.014英寸的芯线并满足0.062英寸的厚度。这是非常可行的，但是用于构建的其余材料留给假设，并且将落在总厚度的 +/-0.0062” 范围内。成品部件的厚度为0.056”- 0.068”，并且可能介于两者之间。不可能完全满足整体要求，始终需要公差。
对于少于10% 的情况，可能需要更换核心，以及更严格的过程控制和增加的成本。选择和测量核心和材料是一个耗时的过程，可以在PCB印刷线路板打样阶段、量产阶段完成，而且成本更高。还应考虑使用10%的变化，例如 0.062” +0.010”/-0.002”或 +0.012”/0.000”。