PCB印刷线路板机械钻孔依靠旋转钻头工具切割不同类型的层压材料。钻头通常由微颗粒硬质合金制成，允许钻头多次重复使用。它们也可以重新磨锐以重复使用，通常最多为3次。标准层压板由玻璃纤维和树脂成分制成，基板上覆盖有铜箔，通常称为FR4。
使用机械钻孔的一个优点是，无论钻出多少个孔，该工具都能创建出质量非常高的孔，这些孔在本质上是一致的。孔的末端没有锥度，它们完全钻穿基材，使墙壁的膝盖保持干净，没有斜面；表面边缘具有锋利的光洁度。另一个优点是机械钻孔的钻孔速度比其他方法更快，从而可以提高生产量。
机械钻孔的缺点涉及必须钻穿用于PCB印刷电路板的多层材料的钻头的尺寸和孔的尺寸。如果需要极小的孔尺寸，例如小于0.008mil的微孔。直径，具有更高的痕迹密度，更薄的钻头工具可能会在钻孔过程中破裂。虽然机械钻孔比激光钻孔更快，但每个孔都需要去毛刺。毛刺是在钻孔过程中可能留下的铜的升高端。去毛刺可去除这些铜片。根据电路板的复杂程度以及所需的孔数，该过程可能需要比根据截止日期计划所需的时间更长的时间。
机械钻孔是一个昂贵、耗时的过程。钻头已准备好进行加工、选择钻头，并且设置时间可能需要几分钟。PCB印刷线路板钻孔的时间也可能是几分钟到几个小时。人工选择合适的工具使这个过程容易出错。使用错误的钻头将导致报废和高昂的成本。