最初的PCB印刷线路板阻焊层应用是一种干轧薄膜，制造并提供切割长度的面具以供制造。这些卷很重，搬运起来很笨拙，经常在试图将它们装载到层压设备上时撞到地板。
薄膜以不同的密耳厚度供应；它的外面有保护性透明聚酯薄膜以防止面罩粘在自己身上。这款面罩是过度包装的缩影：带隔板的重型纸板箱、围绕薄膜的黑色塑料防紫外线包装纸和塑料端盖，可将纸卷从箱床上提起并防止出现扁平斑点或凹痕。
绿色，带有光泽或哑光饰面，这是一种难以使用的产品。在同一时期，还使用了用于最简单PCB印刷线路板的湿掩模。单面回流焊部件涂有湿屏蔽应用并烘烤以硬化表面。由于液体和印刷和烘烤过程，这对于处理紧密间距印刷电路板的寿命不长，这是快速而简单的一点。
PCB印刷线路板液体可成像 (LPI) 阻焊层于 1980 年代中期首次推出。这是一个丝网工艺，但它很快取代了对干法处理薄膜的过度包装卷的需求。最初，丝网工艺是点烤，然后曝光和显影很难管理。LPI 到处都是粘糊糊的东西，但仍然比之前的干膜应用程序更好。