厚铜PCB线路板的特点是铜厚度为105至400 µm的结构。这些PCB用于大（高）电流输出和热管理优化。厚铜允许大的PCB横截面以承受高电流负载并促进散热。最常见的设计是多层或双面。使用这种PCB技术，还可以将外层的精细布局结构和内层的厚铜层结合起来。
厚铜PCB线路板具有最佳的延伸性能，不受加工温度的限制。可用于高熔点吹氧等热熔焊接方法，低温不脆。即使在腐蚀性极强的大气环境中，厚铜板PCB也能形成坚固、无毒的钝化保护层。
厚铜PCB线路板广泛应用于各种家用电器、高科技产品、军工、医疗等电子设备。厚铜电路板的应用，使得电子设备产品的核心部件——电路板具有更长的使用寿命，同时对电子设备的尺寸减小非常有帮助。在PCB加工制造中中，厚铜PCB板属于特殊工艺，有一定的技术门槛和操作难度，价格相对较高。