波峰焊是一种将电子元件连接到PCB高密度电路板的工艺，随着间距的减小变得越来越困难。间距是PCB上导体之间的中心间距。因此，知道波峰焊随着间距测量变得更难。PCB高密度电路板波峰焊与间距之间有什么关联呢？在电路板上保持的最小间距是多少？
通过适当的控制，仍然可以在低至0.5mm (.0197″) 的间距下获得良好的结果。在小于0.5mm的间距中可能会出现波峰焊接缺陷，因此建议将此作为波峰焊的最小间距。
- 在PCB高密度电路板设计阶段，需要密切关注元件方向和放置，并考虑以下最佳实践细节：
- 尽可能使用较短的引线长度。
- 在PCB图稿上添加焊锡小焊盘，让多余的焊料从连接器流走，这样它们就不太可能发生桥接。
- 根据制造商的建议控制机器参数，例如温度、浸入深度和回流。
- 使用适量的助焊剂。
不建议采用表面贴装技术(SMT)间距低于0.5毫米的波峰焊印刷电路板，这可能会导致PCB高密度电路板缺陷。焊盘尺寸与间距之比变得如此之小，以至于大多数PCB制造商无法保证引脚之间阻焊层的粘附。当不存在障碍物时，焊料能够自由地流过电路板表面，并可以在相邻引脚之间形成桥接。在为狭小空间设计PCB时不考虑所有因素可能会导致短路，迫使组装商在PCBA使用前返工。