pcb多层线路板的导热系数是其传导热量的能力。具有较低热导率的材料允许较低的热传递率。另一方面，具有高导热性的材料允许更高的热传递率。例如，金属在导热方面非常有效，因为它们具有高导热性。这就是为什么经常在需要散热的应用中使用它们。然而，导热系数低的材料适用于需要隔热的应用。
环氧树脂和玻璃（FR4、PTFE 和聚酰亚胺）
主要使用FR4进行PCB多层线路板的批量生产。然而，在这种情况下，与替代材料相比，PCB的导热性非常低。因此，大多数制造商不得不使用多种热管理技术和方法来将PCB及其有源组件的温度保持在安全的操作范围内。
陶瓷（氧化铝、氮化铝和氧化铍）
陶瓷比环氧树脂和玻璃具有更高的导热性。然而，这种更高的导热性伴随着更高的制造成本。这是因为陶瓷在机械上很坚韧，因此很难机械地或使用激光钻孔。因此，陶瓷PCB的多层制造变得困难。
金属（铜和铝）
主要使用铝来制作金属芯PCB。金属比环氧树脂和玻璃具有更高的导热性，并且制造pcb多层线路板成本合理。因此，它们对于需要暴露于热循环和需要散热的应用非常有效。金属芯本身就可以实现高效的散热和散热，不需要额外的工艺和机制。因此，制造成本趋于降低。