PCB半孔板主要用于板对板触点，通常在两块印刷电路板混合各种技术时使用镀半孔或齿形孔。例如，微控制器和典型的单个PCB的复杂模块的配置。进一步的实现是显示器、高频或焊接到基础电路板上的混凝土模块。
板载PCB需要电镀的一半作为SMD连接焊盘。通过将PCB直接连接在一起，它比带有多针附件的类似链接要薄得多。也可以这样说明，高密度、多功能、机械化成为未来电子设备指数级增长的标准。电路板元件在几何指标上发展，但PCB尺寸越来越小，因此必须与支撑板有关。
由于圆孔随着焊料流入主板，会产生冷焊，导致板和主板电气连接薄弱，因为圆孔体积大，因为有一个PCB半孔板。半孔电镀是具有成本效益的连接策略，可将电路板转换为墙上的子组件。它们通常主要用于细间距 SMD 或便携式无线电或射频组件。
面板将提供完美的焊接着陆，因为它们是凹面和电镀的。它们位于PCB的边界处，代表主板或安装表面件与主板表面齐平。唯一的套装是没有空间收集空气或灰尘。PCB半孔板用于电信、计算、汽车、燃气、汽车和高端技术领域等。