我们可以将PCB沉金表面处理或化学镀镍浸金定义为应用于裸铜表面的表面处理，旨在避免降解和失去光泽。它还使得在PCB沉金板表面上使用熔融焊料变得更容易和合适。
PCB沉金板表面处理工艺首先是在应用焊接盖后仔细清洁未覆盖的铜。清洁任何劣化的铜后，pcb厂家用微蚀刻表面以建立准备使用钯催化剂的表面结构。然后，pcb板厂通过在硫酸钯溶液中洗涤PCB来添加催化剂，涂上钯后，线路板厂家会进行再次清洁PCB，然后将其置于磷酸镍布置的浴中，在催化铜上镀上一层金属镍。清洗后，将线路板浸入氰化金钾和金盐的“金浴”中，使金属附着在镍镀层上。
考虑到液体/浸没沉积过程，电路板制造商将使用非常一致的PCB沉金板，均匀的水平度比使用HASL样式更值得注意，这是一种很好的电动输送机，可以防止变色。镍也为铜提供了防御性覆盖，迅速固定以进行绑定。