由于相互作用包括在铜上形成精细的原子保护层，因此会产生0.075至0.125微米的普通PCB沉金板层厚度。由于随之而来的薄度和平整度，对于BGA印模和电镀通孔来说，这绝不是一种令人难以置信的表面处理，其中喷锡表面处理几乎肯定会填充或阻止印模。
PCB沉金是一个昂贵的过程，因为原材料的费用和对其应用必不可少的集中工作进展。它还依赖于一种称为“暗垫”的合成奇迹，如果PCB沉金板在清洁过程中没有充分考虑，它会在金和镍层之间带来磷污染。
虽然沉金表面为金线固定提供了无可挑剔的执行力，但它存在三个不足之处。这些弱点中的每一个都为将沉金用作电路板的主要表面完成应用程序提供了有效的障碍。这是三个不足之处：
- 在电镀相互作用期间建立与组件关联的电气传输的先决条件将限制PCB板厂希望完成的高光密度。
- 当PCB沉金板厂使用更高的金厚度时，焊接接头质量肯定会下降，这是金属发展之间的锡金的直接结果。
- 通常需要很高的金厚度。