现在许多现代电子产品都使用压装元件技术来为其产品提供附加功能。压接技术在电路板和带衬垫的面板之间提供了一个兼容的接口，具有单个引脚或接口，从而消除了必要的焊料。
压配合孔放置在公差比 +/-0.10mm 标准更严格的孔中。该压入孔大小适合的连接导线，未焊，并被迫进入孔。公差被高度指定并且比标准更严格，以允许结果和孔精确配合。平均PTH容差取决于电路板制造商指定的连接类型。
压配合兼容引脚链接通常用于提供从PCB到电路板的机械和电气连接，随后提供电气和机械板接板连接。由于这些引脚互连同时承载机械和电气负载，因此依赖于连接的引脚和PCB过孔(PTH)干扰的长期耐用性和稳定性至关重要。但是，与球栅阵列(BGA)相比，压配合销连接仍然有很多关于退化过程的未知数。这项研究分析了具有相似结构但具有不同起始微观结构的批评销，并检测严重变形塑料的区域。使用段和子测试以及背面电子衍射(EBSD)来评估和分析热机械循环的结合力、微观结构发展和影响。结果表明，初始微观结构显着影响应力发展、应变百分比、晶粒膨胀、局部不适、硬度和连接强度，长时间的热循环测试是在 -40°C到125°C的循环中完成的，以确定任何热机械引起的劣化潜力，这就是电路板中的压接孔的工作状态。