PCB线路板中的通孔占据了布线空间，集中穿过电源层和接地层，它们还会破坏阻抗特性，使电源和接地层失效。此外，机械钻孔的工作量是非通孔技术的20倍。
在PCB线路板设计中，虽然焊盘和过孔的尺寸逐渐减小，但如果板厚不按比例减少，过孔的纵横比就会增加，导致可靠性降低。随着激光钻孔技术和等离子干蚀刻技术的进步，可以制造更小的盲孔和埋孔。如果这些非贯通孔的直径为0.3mm，寄生参数将是原来常规孔的1/10左右，提高了PCB的可靠性。
由于采用了非通孔技术，PCB线路板布线的大通孔更少，间距更大。剩余空间可用于大面积屏蔽，提高EMI/RFI性能。同时，更多的剩余空间也可以用于内层，对设备和关键网线进行部分屏蔽，从而提高电气性能。非直通孔的使用使元件引脚更容易扇出，便于高密度引脚器件（如BGA封装器件）走线，缩短布线长度，满足高速电路的时序要求。