1. 过孔寄生电容
PCB电路板中的通孔本身具有接地寄生电容，假设接地层隔离孔的直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB的厚度为T，基板的介电常数为ε，则该孔的寄生电容约为：C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔寄生电容的主要作用是延长信号的上升时间，降低电路速度，电容值越小，影响越小。
2.过孔寄生电感
寄生电感存在于通孔本身中，在高速PCB电路板设计中，过孔的寄生电感比寄生电容的影响危害更大。通过孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的功能和整个电源系统的滤波效果。如果过孔的电感为L，长度为L，直径为D，则孔的寄生电感约为：L=5.08h[ln(4h/d)+1]，从公式可以看出，过孔的直径对电感的影响很小，而长度的影响最大。
3.非通孔技术
非通孔包括盲孔和埋孔，在非通孔技术中，盲埋孔的应用可以大大减少线路板的尺寸和层数，提高电磁兼容性，降低成本，使设计工作更高效。在传统的PCB电路板设计和加工中，通孔会导致很多问题。首先，它们占据了很多宝贵的空间。其次，一个地方的许多通孔也是多层PCB板内层布线的巨大障碍。