将PCB印刷电路板面板表面暴露在紫外线下的最常见方法之一是使用接触式打印机和胶片工具，薄膜的顶部和底部使用乳液印刷以阻挡将要焊接的区域。使用打印机上的工具将生产面板和薄膜固定在其位置上。随后，面板同时暴露于紫外光源。
另一种技术使用激光直接成像。但在这种技术中，不需要薄膜或工具，因为激光是使用PCB印刷电路板面板铜模板上的基准标记来控制的。LPI遮罩有多种颜色可供选择，包括绿色（哑光或半光）、白色、蓝色、红色、黄色、黑色等等。LED工业和电子工业中的激光应用鼓励制造商和设计师开发更坚固的白色和黑色材料。
干膜光成像阻焊层:
当使用干膜光成像阻焊层时，使用真空层压，然后对干膜进行曝光和显影，胶片显影后，定位开口以创建图案，在此之后，元件被焊接到铜焊盘上，然后使用电化学处理将铜分层到板上。铜层位于孔内以及走线区域上。锡最终用于帮助保护铜电路。在最后一步中，去除薄膜并暴露蚀刻标记。该方法也使用热固化。干膜阻焊层一般用于高密度PCB印刷电路板，它不会涌入通孔，这些是使用干膜阻焊层的一些积极因素。