使用哪种阻焊层取决于各种因素——线路板的物理尺寸、将要使用的最终应用、孔、要使用的电子元件、导体、表面布局等。
大多数现代PCB设计中都有一个光成像的阻焊层，它要么是LPI，要么是干膜阻焊层。电路板的表面布局将帮助加工厂确定最终选择。如果表面形貌不均匀，最好使用LPI掩模。如果在不平坦的地形上使用干膜，可能会在膜和表面之间形成的空间中滞留气体。因此，LPI 更适合这里。但是，使用LPI也有缺点。它的厚度全线不均匀。电路板加工商还可以在遮罩层上获得不同的饰面，每个都有自己的应用程序。例如，如果线路板厂家使用回流焊，哑光饰面将减少焊球。
阻焊层的厚度将取决于板上铜迹线的厚度。通常，最好使用0.5毫米的阻焊层来掩盖走线。如果线路板厂使用的是液体面膜，那么不同特征的厚度一定会有所不同。空的层压区域可能有0.8-1.2 毫米的厚度，而具有复杂特征的区域（如膝盖）将有很薄的扩散（大约 0.3 毫米）。