PCB打样厂家阻焊层的制造涉及尖端技术,阻焊层制造从来都不是一件容易的事。首先,必须考虑到严格的法规。其次,制造过程由涉及高精度和最新设备的几个阶段组成。下面的流程图显示了所涉及流程的层次结构。
- 1.电路板清洁:此步骤目的是在清除板上的灰尘,这是一个初步过程,可以在任何重要的事情上迈出一步。
- 2.阻焊油墨涂层:清洁完成后,电路板将继续进行阻焊层涂层。考虑到项目的需要,包括可靠性和可持续性,焊料涂层做得很厚。然而,过程并没有那么简单,因为板子并不完全光滑。因此,板的不同部分的厚度不同。但是,对于大多数项目来说,0.8mil的标准厚度已经足够了。
- 3.预硬化:执行此步骤以硬化涂层,PCB打样厂家从线路板上清除剩余的PCB基板,这有助于提高电路板的质量。
- 4.成像和硬化:在此阶段,电路迹线的印刷图像通过紫外线(UV)曝光硬化到板上,这个阶段允许铜与电路的铜迹线隔离,以防止任何短路。为确保电路板正常运行,必须确保正确对齐。
- 5.发展:此阶段涉及清洁不需要的阻焊层,以便可以正确暴露指定的铜箔。
- 6. 最终硬化和清洁:这是PCB打样厂家在组装和表面处理前的进行的最后阶段,这包括将掩模完全安装到印刷电路板的表面上。