覆铜板(CCL)是用木浆纸或玻璃纤维增强的线路板原材料，它是PCB的一个重要方面，是一种在增强材料的两侧都包覆有铜箔的产品，尤其是在浸入树脂之后。
- 覆铜板有多种分类标准。分类可能取决于以下几点:
- CLL的机械刚性，包括柔性CLL和刚性CLL（Cem-1、FR-4）,刚性线路板依赖于刚性CLL，而柔性电路板则依赖于柔性 CCL。
- 按绝缘结构和材料分类,它包括由CEM和FR-4组成的有机树脂 CLL。CLL 的厚度，它可以是标准厚度的 CLL，也可以是薄的 CLL。薄的 CLL 可以低至0.5毫米。然而，铜箔尺寸（厚度）被排除在 CLL 的厚度之外。
- 增强材料的类型，它包括玻璃纤维布基CLL（包括FR-5和FR-4CEM）、复合CLL（CEM-3、CEM-1）和纸基CLL（XPC）。
- 应用绝缘树脂，它主要是酚醛CCL（由XPC和FR-1组成）
对此类PCB覆铜板材料发挥重要作用的一些重要属性包括外观、尺寸、电气性能、化学性能、物理性能和环境性能。此外，CLL 具有由玻璃纤维、环氧树脂、2MI、DMF、丙酮等组成的Prepreg材料。
CLL或覆铜板材料提供低介电常数和热膨胀系数,除了赋予PCB板耐化学性之外，它还提供高耐热性,此类功能可确保部署时具有出色的环境性能。