我们都知道，电子设备工作时产生的热量会导致设备内部温度迅速升高。如果热量不及时散掉，器件会继续发热，器件会因过热而失效，电子器件的可靠性会下降。因此，散热板非常重要。线路板PCB温升的直接因素是功耗部件的存在，发热强度随功耗而变化，温升有两种现象：局部温升或全区温升，短期温升或长期温升。具体原因，一般从以下几个方面进行分析:
电力消耗：单位面积用电量分析，分析PCB上的功耗分布。
线路板PCB的结构：尺寸，材料。
如何安装电路板：安装方式（如立式安装、卧式安装），密封情况和与套管的距离。
热辐射：PCB板表面的辐射率，线路板与相邻表面的温差，及其绝对温度；
热传导：安装散热器，线路板PCB其他安装结构构件的传导。
热对流：自然对流，强制冷却对流。