器件中线路板PCB的散热主要取决于气流，因此在设计时应研究气流路径，适当配置器件或电路板。空气流动时，往往会流向阻力较小的地方。因此，在印刷电路板上配置器件时，应避免在一定区域内留出较大的空隙。同样的问题在整机多块印制电路板的配置中也要注意。
避免线路板PCB板上热点集中，尽可能将功率均匀分布在电路板上，保持PCB板表面的温度性能均匀一致。在设计过程中往往很难做到严格的均匀分布，但要避开功率密度过高的区域，以免出现热点影响整个电路的正常工作。如有必要，有必要进行印刷电路的热性能分析。例如，一些专业的PCB设计软件中增加了热性能指标分析软件模块，可以帮助设计人员优化电路设计。将功耗最高、发热最大的元器件放置在最佳散热位置附近。除非在附近放置散热器，否则不要将具有较高热量的元件放置在印制板的角落和外围边缘。在设计功率电阻时，尽量选择较大的器件，并在调整印制板布局时有足够的散热空间。
高散热器件在与线路板PCB基板连接时应尽量减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，可以在芯片的底面使用一些导热材料（如一层导热硅胶），并保持一定的接触面积，以便器件散热。