1、加工电路板工艺负片变形的原因：
(1)温湿度控制故障
(2)曝光机温升过高
2、加工电路板工艺负片变形的解决方案：
(1)正常情况下，温度控制在22±2℃，湿度控制在55%±5%RH。
(2)使用冷光源或带冷却装置的曝气器，不断更换背膜
3、负片变形矫正过程：
- 改变孔位方法：在掌握数字编程器操作技术的情况下，首先将底片与钻孔试板进行对比，测量长度和宽度两个变形量。在数字编程器上，根据变形量加长或缩短孔位，并使用加长或缩短孔位的钻头试板与变形的底片贴合。这种方式免去了拼接胶片的繁琐工作，保证了加工电路板图形的完整性和准确性。
- 挂法：针对负片随环境温度和湿度变化而变化的物理现象，采用在复印负片前将底片放入密封袋中，在工作环境条件下悬挂4-8小时，使底片在复印前变形，使底片在复印后变得很小。
- 拼接方法：对于线条简单、线宽大间距、变形不规则的图案，可以先将底片变形的部分剪下来，然后靠钻好的试板孔位重新拼接后再复制。
- 焊盘重叠法：使用测试板上的孔将其放大到焊盘尺寸并去除变形的线片，以确保最小环路宽度技术要求。
- 纹理法：将加工电路板变形薄膜上的图形按比例放大，重新铺板
- 拍摄方法：使用相机放大或缩小变形的图形。