1. 减少高TG电路板尺寸和面板数量
由于大多数回流炉都是用链条带动PCB板前进的，较大尺寸的板子在回流炉中会因自重而变形，所以尽量将线路板的长边作为板边放在链条上。回流焊炉，可以减少电路板自身重量引起的凹槽变形。并且面板的数量也因此减少，也就是说，在通过炉子时，窄边尽可能地与炉子方向交叉，以达到最低的凹陷量。
2. 使用回流载体/模板
如果上述方法难以实现，请使用回流焊载体以减少变形量。过托盘之所以能减少板材的弯曲，是因为无论是热胀冷缩，炉托盘都可以固定PCB板，并且在电路板温度低于Tg值后，可以再次开始硬化后保持原来的尺寸。如果单层载板不能减少高TG电路板的变形，则需要增加一层载板，用上下两层载板夹住电路板。从而可以大大减少回流炉上方电路板变形的问题。然而，使用回流载具的工具和人工成本较高，并且需要人工来放置和回收载具。
3. 使用Router 而不是V-Cut
由于V-Cut会破坏高TG电路板面板的结构强度，尽量不要使用V-Cut板或减少V-Cut的深度。