- 首先将铜箔基板切割成适合加工的尺寸。
- 注意在压接基板前，需要对铜面的铜箔进行刷毛、微蚀等粗化处理。
- 干膜光刻胶在适当的温度和压力下粘附在铜芯PCB板上，光刻胶在膜的透光区受到紫外线照射后发生聚合（该区的干膜将保留为在显影铜蚀刻的后面步骤中蚀刻停止。），并且薄膜上的线图像将转移到板上的干膜光刻胶。
- 撕掉保护膜的膜表面上，用后碳酸钠溶液以去除像显影的膜表面上未曝光区域。然后用盐酸和双氧水的混合溶液去除裸露的铜箔腐蚀形成线。
- 最后用氢氧化钠水溶液洗去已经退去的干膜光刻胶。六层及以上的内层线路板，使用自动定位冲孔机冲出铆接基准孔，进行层间线对正。
PCB板元件与基板的连接：
(1) 尽量减少元件引线的长度；
(2)选择大功率元件时，应考虑引线材料的导热系数，尽可能选择最大截面的引线；
(3) 选择引脚数较多的元件；
PCB板器件封装选择：
(1)在考虑热设计时，要注意元器件的封装说明及其导热系数；
(2)应考虑在基板与器件封装之间提供良好的热传导路径；
(3)热传导路径上应避免空气隔板。如果是这种情况，可以使用导热材料进行填充。