半固化片参数，半固化片固化温度比Tg温度低的原因

半固化片是一种经过半固化处理的基材，在半固化的过程中，基材的分子结构会发生改变，使得半固化片具有一定的强度、硬度等物理特性。半固化片在工业生产中广泛应用，例如半固化片可以作为电子设备的基板、光学元件等。

半固化片的参数设置对于产品的品质和生产效率具有重要的影响。在半固化过程中，首先需要选择适当的半固化剂来完成半固化处理。半固化剂选择的原则是：不仅需要能够完成半固化处理，还要满足生产效率的需求。也就是说，半固化处理的时间越短，生产效率就越高；但是，如果半固化时间太短，可能会导致半固化片的质量下降。因此，需要选取适当的半固化剂来平衡产品质量和生产效率。

除了半固化剂的选择，半固化片参数的设置也是影响半固化片品质和生产效率的重要因素。半固化片参数常规包括半固化时间、加热温度、压力等。在参数设置中，半固化时间是需要特别注意的一点。半固化片处理时间过长，不仅会影响生产效率，还会导致半固化片质量下降。因此，需要在生产实践中不断调整半固化片参数，找到最佳半固化片参数。

除了半固化剂的选择和半固化片参数的设置，半固化片固化温度也是需要考虑的因素。相比半固化时间和加热温度，半固化片固化温度对产品质量的影响更为重要。正常情况下，半固化片的固化温度应该低于Tg温度。这是因为，Tg温度是半固化片分子结构起始发生变化的温度点，减少固化温度可以使得半固化片在分子结构没有完全变化的情况下即可完成固化处理。这样可以节约固化时间和降低生产成本，同时保证产品质量。

综上所述，半固化片参数的设置对产品的品质和生产效率具有重要的影响。半固化剂、半固化片参数的设置以及半固化片固化温度都是需要考虑的因素。在实践中，需要不断探索最佳的半固化片参数，找到平衡生产效率和产品质量的最佳点。