PCB多层板的制作流程，PCB多层板压合流程

PCB多层板的制作流程：

PCB多层板由于其高密度、性能稳定等优点，在现如今的电子设备中应用越来越广泛。制作PCB多层板的过程中需要注意的很多细节，下面为大家详细介绍一下PCB多层板的制作流程：

1.设计原理图：在制作PCB多层板之前，需要先进行电路的设计及原理图的绘制，最终得到一个CAD文件。

2.设计PCB布局图：接着，需要在CAD软件中进行PCB布局图的设计，确定每个元件的位置和引出路径，最终形成带有元件安装位置和引出路径的PCB布局图。

3.制作内层板：制作PCB多层板必须先要制作内层板，这是整个多层板制作的关键步骤之一。

a.通过光刻技术将内层铜箔板从图形化的底片上透过紫外线照射于内层铜箔板中，形成局部点胶。

b.制作好的内层板通过铜膜沉积技术进行集成电路的焊接和线路连接。最后，通过化学腐蚀技术，将edu处铜除去，形成轨道和孔。

4.制作外层板：

a.将设计好的布局图转化为板绘图文件，用来制作板制作。

b.激光打印和机械钻孔，精确确定外层板的位置大小和孔距。

c.通过自动化生产线，将电子元器件进行自动粘贴，喷锡造成防腐层。

5.压合流程

a.通过精确加工的定位针对内、外层板进行对位，然后在其上方和下方加压，使其紧密结合。

b.为了保证内层板和外层板的导线不会短路或产生电流干扰，需要进行考究的铜箔切割及刨除。

c.终于，在多次铜箔沉积后，精细PCB多层板终于制作完成，存放在接地或机柜中使用。

总结：

通过上述介绍，相信大家对PCB多层板的制作流程及压合流程有了更为深入的了解，PCB多层板的制作流程是一个科学完备，实践复杂的工程，其中每个步骤都非常的重要，做到了才能够生产出具有高质量的PCB多层板。