电路板制作工艺流程，制作电路板工艺流程

随着电子产品的不断普及，电路板作为电子产品中的重要组成部分，也在不断发展和完善。制作高品质的电路板，需要掌握一定的工艺流程。下面我们将详细介绍一下电路板制作的工艺流程。

一、集成电路板制作工艺流程

1.设计原理图和PCB图

原理图包含了电路板內各种零件、元件和电气连接的模拟原理，类比原理或数字原理。根据原理图可以勾画出 PCB 的图样，并对电路板进行布线、走线。通过 PCB 图，可以完成加工中所需的结合点。PCB 图与原理图之间是一对一的对应关系。

2.将PCB图输出到曝光机

将PCB图输出到曝光机，将相应的底片取出，将底片放在高辐杀光下面进行曝光，预留下要铜化成线的点。一般光的强度约为光源的350倍左右，时间为5-10分钟。

3.显影

将镀满光敏膜的铜板放入显影机中，通过化学反应去除不需要的光敏膜。

4.铜化

将显影后的铜板放入铜化槽中，通过电解使板表面铜化。电解液的温度、浓度、电流密度等条件都需要设定，以获得所需的膜厚度。电解液的种类和工艺也会影响铜化速度和效果。

5.除膜和钻孔

将板子放入脱镀机中，将树脂去掉，然后通过钻孔机将电路板的穿孔完成。

二、多层板制作工艺流程

多层电路板是由两片或两片以上的单面或双面电路板在中间夹上一层绝缘层并且通过点互连的方式实现的，它具有布线简便，信号传输性能好等优点。

1.用半固态粘合剂压合

在单面板上涂上半固态粘合剂，不断往上面加层，压板合成固态结构；再加热固化。这个工艺需要考虑到半固态粘合剂的选择，设定合成温度，全面保证压合的质量。

2.钻孔和电镀

为了增加多层板的连通性，我们需要通过钻孔进行内部互联。根据设计要求，以及钻的直径和深度，对板子进行钻孔加工。然后是电镀工艺，将钻孔处通过导电层进行连通。

3.电镀铜和覆铜膜

通过上述工艺之后，我们需要对板子表面进行电镀铜处理，以达到铜化的效果。接下来通过覆铜膜工艺进行包覆，再次实现铜化。

4.外层图形加工和外层沉金

最后完成外层图形加工和外层沉金。这个工艺流程包括修边、打孔、插钻、外形成型等环节。

总之，制作电路板工艺流程需要考虑到多方面的因素，包括工艺成本、品质要求、市场需求等多个方面。只有在流程设计合理，工艺控制到位的情况下，才能打造出高品质的电路板，为电子产品的发展做出贡献。