贴片光耦817封装，贴片光耦P185参数

描述：本文主要介绍贴片光耦817封装和P185参数的相关知识，帮助读者更好地了解贴片光耦的应用和特点。

关键词：贴片光耦817封装，P185参数，应用，特点

正文：

贴片光耦是现代电子器件中常见的元器件之一，在各种电子设备中都有广泛的应用。被广泛应用的光耦包括贴片式光耦，它的最大特点就是小型化、高密度安装，能够极大地提高电路板的集成度。

其中，817封装和P185参数是我们最常见的两种贴片光耦，下面分别介绍。

817封装：

817是贴片式光耦中较为常见的一种，它具有高互动衰减比、低输入电流、低励磁电压等优点。同时在外形封装上也有多种选择，其中比较常见的是DIP4、DIP6和SOP4。

DIP4即双列直插式4脚贴片光耦，大小约为6.4*7.1*2.5mm，是一种通用型的封装方式，可应用于所有需要隔离和放大信号的场合；DIP6大约为10.16*7.3*2.5mm，略大于DIP4，一般用于电流的检测和测量等领域；SOP4是小型表面安装贴片光耦，大小约为4.0*3.0*1.6mm，可广泛应用于便携式电子设备中。

P185参数：

P185参数是常见的光耦参数之一，其指在许可电流下，器件输出电压与输入光功率之比的对数值。

P185是一种评估光耦特性的参数，其数值越大，代表着光耦放大倍数越高，隔离效果也就越好。因此，在选购贴片光耦时，可以通过P185值的大小来判断光耦的灵敏度和性能等特点。

总之，贴片光耦817封装和P185参数都是影响贴片式光耦特性的重要因素，对于电子元器件的选择和应用都有重要的意义。因此，在采购和应用贴片光耦时，需要结合具体的需求和条件，综合考虑各种因素，来选择最为合适的贴片式光耦。