ic载板和PCB的区别与联系

IC载板和PCB都是电子元器件中常见的载板种类，但是两者之间有很多不同之处。本文将会从定义、材料、结构、制造流程以及应用场景等方面来详细介绍IC载板和PCB的区别和联系。

1. 定义

IC载板是一种集成电路芯片载体，其主要功能是用于安装集成电路芯片并以极高的密度和可靠性提供电气连接。而PCB是一种基于导电材料（如铜箔）覆盖在非导电板上而制造的电子元器件，用于支持和连接电子元件。

2. 材料

IC载板主要采用高分子材料（如FR-4）和脆性陶瓷材料，而PCB则更广泛地使用覆铜板、玻璃纤维材料以及PTFE材料等导电和绝缘材料。

3. 结构

IC载板的结构主要包括电路层和组装层，而PCB则是通过堆叠多个板层来组成电路板，这些层可以连接通过孔进行连接。

4. 制造流程

IC载板和PCB的制造流程也有所不同。IC载板需要进行预热、打坑、加钮等繁琐的流程，而PCB制造则主要包括设计、图形排版、贴片、焊接和测试等步骤。

5. 应用场景

IC载板和PCB也有着不同的应用场景。由于IC载板具有小巧、高密度、高可靠性等特点，因此在高端电子领域中得到了广泛应用，例如用于航空航天、国防军工、汽车电子等。而PCB则广泛应用于电子产品制造领域，例如计算机主板、手机电路板等。

综上所述，IC载板和PCB虽然都是电子载板的重要种类，但是两者之间有着明显的区别和联系。通过深入了解其特点和应用场景，我们可以更好地选择和使用两者，为电子产品的设计和制造提供帮助。