在PCB行业中，厚铜PCB还没有确切的定义。通常，铜厚度≥2 Oz被定义为厚铜PCB板。重铜PCB主要用于大电流电子产品.大电流电子产品通常是高功率或高压PCB.它们主要用于汽车电子、通信设备、航空航天、平面变压器和二次电源模块。
厚铜PCB在刻蚀过程中，如果刻蚀不干净，压力将达不到标准，严重时会导致线路短路。厚铜板线型在焊锡掩模油墨制造过程中容易发泡剂。厚铜PCB在钻削过程的内层报废率最高，孔厚，钉头最高。在压合过程中，容易出现充胶不足、流动胶量过大、厚度不均匀、空隙等问题。
当电子设备需要高功率或高电流通过时，厚铜PCB厂家需要考虑提高铜来控制PCB上的热，热管理比以往任何时候都更加重要，因为电子设备在高要求的环境中使用，在高电流下工作。
厚铜PCB(内层和/或外层的铜导体5 oz/ft2-19 oz/ft2；有时定义为每平方英尺4盎司以上)可以帮助将热量从组件中传导出去，从而大大减少失效。印刷电路板制造商创造耐用的布线平台与沉重的铜。板可以在较小的足迹中制造，因为它们可以在相同的电路层上包含多个重量的铜。