高Tg PCB电路板基本上被定义为PCB原材料或设计用于承受高温PCB中的高耐热性，高Tg通常高于170°C。因此，Tg大于或等于170°C的是高Tg PCB。也可称为玻璃化转变温度。
此外，玻璃化转变温度也是聚合物从硬的玻璃状材料转变为软的橡胶状材料的温度区域。高Tg PCB材料必须具有阻燃性，不应受热或特定温度的影响，因此，高Tg PCB电路板是其印刷电路板可承受极高温度的一种。另外，在层压期间，玻璃化转变温度点越高，意味着温度要求越高。层压期间的高温要求将使板变脆和坚硬，这往往会影响板孔的电性能。
普通的PCB材料在高温下会发生熔化，变形等现象，其电气和机械性能甚至会下降。FR4 Tg通常为130-140°C，中Tg通常高于150-160°C。高Tg PCB电路板制造期间PCB的耐湿性，耐热性，稳定性，耐化学性和其他特性的性能直接取决于玻璃化转变温度的高低。
FR4是指环氧玻璃材料的等级，Tg是指玻璃化转变温度。当给定温度可以达到其熔点时，这仅意味着温度已超过玻璃化转变温度值，因此印刷电路板材料的状态将从玻璃状变为液体，这反过来也影响了PCB的功能。产生的值与PCB尺寸的稳定性有关。
玻璃转变温度大于或等于170°C的PCB被称为高玻璃转变温度印刷电路板（即高Tg PCB电路板）。随着电子工业的迅速发展和进步，高玻璃化转变温度材料被广泛用于通信设备，计算机，仪器，精密仪器等。