随着技术的发展，PCB板的尺寸也越来越小。在小型电路板上挤压这么多的电子零件已经很困难。因此，测量电路板所占空间的问题通常在设计端。在制造端之间拖拉。测试点的外观通常是圆形的，因为探针也是圆形的，所以制作起来更好，并且更容易使相邻的探针更紧密，从而可以增加针床的针密度。
使用针床进行电路测试将对某些机制产生固有的限制。例如，探针的最小直径具有一定的极限，并且直径太小的针很容易折断。
针之间的距离也有一定的限制，因为每个针都必须从孔中出来，并且必须在每个针的背面焊接扁平电缆。如果相邻的孔太小，则针与针之间会接触。短路问题，扁平电缆的干扰也是一个主要问题。
无法在某些较高的部分附近种植针。如果探头太靠近上部，则可能会因与上部碰撞而造成损坏。另外，由于零件很高，通常必须在测试床座上开孔以避免，这也间接导致无法插入针头。越来越难以容纳PCB板上所有零件的测试。
由于PCB板越来越小，因此经常讨论测试次数。已经有一些减少测试数量的方法，例如Net测试，Test Jet，Bountry Scan和JTAG…等等。还有其他一些测试方法想要替代原始的针式测试，例如AOI，X-Ray ，但目前每次测试似乎都无法100％取代ICT。