由于罗杰斯高频板布局是在高频下运行的，因此它们经常受到极高的热量。如果材料不合适，则可能导致热应力累积。因此，我们需要选择一种具有良好热膨胀系数（CTE）的材料。除此之外，该材料应具有高的尺寸稳定性。这样它在运行时不会降级。
我们通常将这些罗杰斯高频板材料部署到高级应用程序中。因此，我们用于制造的材料应具有出色的导热性和导电性。也经常在极端环境中部署高频PCB，因此，它们应具有高的耐腐蚀性和耐湿性。因此，用于制造高频PCB的材料应具有防潮性。高频信号对噪声非常敏感。因此，需要使用具有更严格的阻抗容限的材料来制造这些PCB。
常见的罗杰斯高频板材料是聚四氟乙烯、陶瓷、碳氢化合物和各种形式玻璃的结合。聚四氟乙烯与玻璃纤维或编织玻璃是最理想的材料，当质量比价格更重要时。如果预算受到限制，高质量仍然是一个要求，那么陶瓷填充聚四氟乙烯保留了大部分质量，但更容易制造，这降低了成本。填充碳氢化合物的陶瓷甚至更容易建造，尽管信号的可靠性需要一个可做的步骤。
除了价格和电气性能之外，对于那些将他们的设备暴露于组装时的焊接应力，使用罗杰斯高频板来要求钻探场景或在航空航天等热要求环境中部署最终产品的任何人来说，热稳健性都是非常重要的。
罗杰斯高频板板材聚四氟乙烯与玻璃纤维或编织玻璃具有优异的电性能，但CTE较高。陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)具有良好的电学特性和较低的CTE，使其成为热硬的选择.陶瓷填充碳氢化合物在电学特性上有所下降，但CTE也很低。
在水分方面，聚四氟乙烯陶瓷的吸水率较低，但一旦加入编织玻璃，水份就会更高。然而，在聚四氟乙烯陶瓷中添加碳氢化合物后，罗杰斯高频板吸湿量增加的幅度要小得多，这使它成为平衡成本和耐湿环境的好选择。