印刷电路板（PCB）上的电连接取决于铜的导电率。然而，作为活性化学物质，铜在暴露于大气湿度下时往往会被氧化，从而导致高温焊接中可能发生的问题，严重威胁组件在PCB板上的牢固并降低最终产品的可靠性。因此，就PCB的性能而言，表面处理承担两个关键责任：保护铜免于被氧化，以及在准备将组件组装到PCB上时提供高可焊性的表面。 可以根据不同的技术和所涉及的化学物质将板面漆分为不同的类别：HASL（热风焊接流平），沉锡，沉银，OSP，ENIG和ENEPIG等。在所有的PCB板的表面处理中，OSP变得越来越普遍，它具有低成本和环境友好的特性，这使我们有必要更好地了解它。 OSP是“有机可焊性防腐剂”的缩写，也称为防锈蚀剂。它是指在干净的裸铜上通过吸附产生的有机涂层。一方面，这种有机整理剂能够阻止铜被氧化，受到热冲击或受潮。另一方面，必须在随后的焊接过程中容易地通过助焊剂消除它，以便可以将暴露的干净铜与熔化的焊料连接起来，从而可以在极短的时间内产生焊点。 所施加的水性化合物属于诸如苯并三唑，咪唑和苯并咪唑的唑类，它们全部吸附在铜表面上并与铜原子形成配位，从而导致薄膜的产生。就膜厚度而言，通过苯并三唑制得的膜较薄，而通过咪唑制得的膜较厚。厚度的差异将对板的光洁度产生明显的影响。OSP的优点如下所述： •制造工艺简单且可返工：涂有OSP的PCB板可以很容易地由PCB制造商进行返工，因此一旦发现其涂层，PCB组装商就可以进行新鲜的涂层处理。破损。 •良好的润湿性：当助焊剂遇到通孔和焊盘时，涂有OSP的PCB板在焊料润湿方面表现更好。 •环保：由于OSP生成过程中使用了水性化合物，因此它对我们的环境无害，只是落入人们对绿色世界的期望。因此，OSP是符合RoHS等绿色法规的电子产品的最佳选择。 • 低成本：由于OSP创建过程中使用了简单的化学化合物及其易于制造的工艺，因此OSP在所有类型的表面光洁度中的成本方面均脱颖而出。它的成本更低，从而最终降低了电路板的成本。 [...]

电路板的导体中将存在各种信号传输。当传输速率增加时，频率必须增加。如果线路本身由于蚀刻，堆叠厚度，导线宽度和其他因素而有所不同，则阻抗将值得更改，信号将会失真。因此，应将高速电路板上的导体的阻抗值控制在一定范围内，称为“阻抗控制”。影响PCB阻抗板的阻抗主要因素是铜线的宽度，铜线的厚度，介质的介电常数，介质的厚度，焊盘的厚度，接地线的路径和绕线。因此，在设计PCB时，必须控制电路板上线路的阻抗，从而尽可能避免信号的反射等电磁干扰和信号完整性问题，并确保PCB板实际使用的稳定性。 一．PCB阻抗板的特性： 根据信号传输的理论，信号是时间和距离变量的函数，因此信号可能在连接的每个部分发生变化。因此，确定传输线的AC阻抗，即电压变化与电流变化的比率为传输线的特性阻抗：传输线的特性阻抗仅与信号连接本身的特性有关。在实际电路中，导体本身的电阻值小于系统的分布式阻抗，尤其是在高频电路中。特性阻抗主要取决于由连接的单位分布电容和单位分布电感引起的分布阻抗。 二．PCB阻抗板的阻抗的计算： 信号的上升沿时间与将信号发送到接收端所需的时间之间的比例关系决定了信号连接是否被视为传输线。具体比例关系可以用以下公式解释：如果PCB阻抗板上的导线长度大于l / b，则信号之间的导线可以视为传输线。从计算信号的等效阻抗的公式中，传输线的阻抗可以用以下公式表示：在高频（几十到几百兆赫兹）处满足wL>R。（当然，在大于109 Hz的信号频率范围内，考虑到信号的趋肤效应，需要仔细研究这种关系。对于给定的传输线，特性阻抗是一个常数。信号反射现象是由驱动端和信号传输线的特征阻抗与接收端的阻抗不一致引起的。对于CMOS电路，信号驱动端的输出阻抗相对较小，为几十欧元。接收器的输入阻抗比较大。 三．PCB阻抗板的阻抗控制： [...]

就在几十年前，要找到一辆装有任何计算机技术的美国汽车是很困难的。但是，国际汽车市场慢且会变得更加复杂。越来越多的计算机系统开始涉足核心系统功能，生成服务警报或启用安全功能。如今，没有车载计算机就无法运行任何新车，而且这些计算机需要复杂的汽车电路板才能运行。 由于当今汽车中有许多不同类型的电子系统，因此汽车电子所需的PCB种类差异很大。同一辆汽车可能需要针对不同技术的柔性PCB，刚性PCB和刚柔结合PCB。随着人们对由电子部件提供动力的汽车需要更多的附件和功能的需求，对各种类型的汽车电路板的需求仅在不断增长。 汽车电路板制造商需要提供各种各样的PCB选项。现在，使用印刷电路板提高效率和安全性的系统和操作包括后排LED灯和行车灯，变速箱控制装置和舒适度控制单元。还可以找到管理发动机，娱乐系统，数字显示器，雷达，GPS，功率继电器计时系统，后视镜控制等的汽车PCB。 汽车电路板制造商不仅需要提供各种类型的PCB，而且为汽车行业制造，组装和运输印刷电路板的制造商还必须能够提供具有经久耐用且耐腐蚀的材料。支持较长的生命周期。这意味着允许PCB快速散热的高温PCB是至关重要的。

选择PCB打样而不是直接进行标准生产运行具有许多优势。在涉及新设计或更新设计的情况下，PCB打样都可以证明是有益的。PCB打样服务的优势包括： 快速的周转时间：与标准生产PCB相比，可以更快地生产PCB样板。可以在短短几天内完成样板订单。一般标准生产板的构建时间要看工艺制造难度和平米数，这种快速的周转意味着可以更快地开始测试新的设计，并使项目保持足够的进度。 能够早期发现缺陷的能力：通过样板的设计，可以在产品开发过程的早期以及在有问题的设计投入过多时间和金钱之前发现设计缺陷。在PCB打样的生产流程中尽早进行工程更改将避免一系列可能影响项目各个领域的潜在问题。在此过程的后期修复问题将更加复杂，并且可能会花费更高。 单独测试组件的能力：对于涉及多个基于PCB的组件的复杂项目，单独测试不同的零件非常有用。单独验证每个组件能够查明可能出现任何问题的位置。如果不事先进行PCB打样测试，就很难确定问题出在哪里。然后，就不得不订购另一个完整的多PCB组件，或者开始将其分解为单个零件。从流程开始执行此操作效率更高。 准确表示标准PCB性能：优质的PCB打样可准确表示最终生产组件的性能。尽管公差较低，但会对开始标准生产运行时的期望值有更好的了解。 高效的项目完成：PCB打样可以及早发现并纠正设计缺陷，并快速确定需要调整的组件。如果没有样板的试验，发现缺陷和性能不足的原因将更加耗时，并且可能会大大延长项目的时间范围，从而可能导致收入损失和客户不满。 降低总体成本：PCB打样设计也可以降低项目的总体成本，更快地发现问题，可以在投资进行大量标准生产之前就解决这些问题。通过确定产品的较简单版本中的问题，对较简单的组件进行重新加工，而不必制作整个项目。 改进最终产品：PCB打样制作有助于集中精力完善每个PCB和组件，从而可以提高设计质量。它还可以帮助避免任何可能在最终产品中出现的未检测到的故障，避免更严重的问题发生。 在开始全面生产之前，需要确保印刷电路板的正常运行。由于PCB是许多电子设备中不可或缺的组成部分，因此，如果在全面生产后出现故障或性能不佳，则成本可能会非常高。所以在全面生产前进行PCB打样可以帮助您避免这种情况。 [...]

由于汽车在功能上的特殊性，并且可以使用的极端环境汽车，汽车PCB必须在质量和可靠性上与汽车行业的要求兼容，在电子系统中起着至关重要的作用。 汽车PCB必须满足的特殊要求包括温度，湿度，振动，大功率和电流，高热量，高频，高速信号，高密度和小型化。因此，对汽车PCB的苛刻要求包括以下几项：高温、高湿度、高速、高稳定性。 但是，对于电动汽车，要求必须更高。电动汽车必须能够持续承受数百万人的电流，持续持续约一百万小时，并且能够承受高达1000伏的高压。用于自动驾驶汽车的汽车PCB必须能够承受高达数百的高电压，以确保其可靠性。 为了更好地为自动驾驶汽车服务，汽车PCB必须满足众多制造技术的更高要求。层数应增加，线宽，间距和通孔孔径应减小，以便与较小的尺寸兼容。为了及时散发更多的热量，应增加电路板上铜的面积。为了在高速和高频方面达到更高的要求，应增加阻抗控制并使用新材料以使PCB产生较高的运行速度。 汽车PCB需要高速和高频，以完成车辆内部和外部环境之间的信号传输。例如，互连或图像识别在未来将具有高达10GHz的速度，而高速雷达将具有高达77GHz的频率。因此，汽车PCB不仅应具有出色的信号完整性和电源完整性，而且还应具有高质量的EMC（电磁兼容性）。另外，必须严格选择材，除了电气性能外，还必须在温度，湿度和偏置电压方面保证材料的稳定性。 就设备而言，最接近车辆中的热源的情况是，它们达到最高120℃的工作温度是很平常的。例如，汽车LED（发光二极管）要求具有高散热能力的柔性基板材料。先进的安全检测系统对细线之间的热循环和电传输要求越来越高。随着先进的汽车电子应用变得越来越复杂和最小化，PCB密度将增加而PCB尺寸将减小。

PCB是当今大多数电子产品的核心，它通过组件和布线机制的组合来确定基本功能。过去的大多数PCB相对简单，受制造技术的限制，而如今的PCB要复杂得多。从高级的灵活选项到奇形怪状的品种，在当今的电子世界中，PCB种类繁多，特别流行的是多层线路板。 虽然功能有限的简单电子设备的PCB通常由单层组成，但更复杂的电子设备（如计算机母板）则由多层组成，这些就是所谓的多层PCB。随着现代电子设备复杂性的增加，这些多层线路板已比以往任何时候都更加普及，而制造技术使它们能够大幅缩小尺寸。 多层线路板的定义是由三个或更多导电铜箔层制成的PCB。它们表现为几层双面电路板，层压并粘合在一起，并且它们之间具有隔热层。布置整个结构，以便在PCB的表面侧放置两层以连接到环境。层之间的所有电连接都是通过通孔实现的，例如镀通孔，盲孔和埋孔。然后，该方法的应用导致生成各种尺寸的高度复杂的PCB。 多层线路板的出现是由于电子行业的发展变化。随着时间的流逝，电子功能越来越复杂，需要更复杂的PCB。不幸的是，PCB受到噪声，杂散电容和串扰等问题的限制，因此需要遵循某些设计约束。这些设计考虑因素使单面或双面PCB难以获得令人满意的性能水平——因此诞生了多层PCB线路板。 多层线路板在电子产品中变得越来越流行，它们具有各种尺寸和厚度，可满足其扩展应用的需求，其变化范围从四层到十二层不等。层数通常为偶数，因为奇数层数会导致电路中的问题（例如翘曲），而且生产成本也不再具有成本效益。大多数应用程序需要四到八层，尽管诸如移动设备和智能手机之类的应用程序倾向于使用大约十二层，并且一些专业的PCB制造商夸耀能够生产将近100层的多层PCB。但是，具有如此多层结构的多层PCB成本极低，因此很少见。 尽管多层印刷电路板确实确实更昂贵且劳动强度大，但多层线路板已成为现代技术的重要组成部分。这主要是由于它们提供的许多好处，特别是与单层和双层品种相比。

汽车电子技术飞速发展的主要动力来自对汽车应用电子产品的更高需求。从手动变速到自动变速，从FM收音机到视频播放器，空调，电动车窗，发动机控制，巡航控制，空气包，GPS导航，LED照明，自动速度和距离控制，行车记录，甚至自动驾驶车辆等，汽车电路板在汽车电子中扮演着越来越重要的角色。 根据传统电子领域和应用（如计算机，通信，消费者）的统计数据，它们已接近饱和。甚至被认为在高速发展中的智能手机也会遭受下滑的困扰，但是，汽车电子产品是排他性的。 汽车电子产品具有广泛的应用范围，以至于电子设备已应用于车辆的所有部件。除传统的电子部分外，汽车电子还包括数控计算机系统，车载移动通信设备，车载音频系统，视频系统和空调等。所有系统的性能和功能实现均取决于汽车电路板PCB其可靠性最终会影响甚至决定汽车的性能。 据估计，2019年汽车电子系统的市场份额将增长6.3％，2017年至2021年期间的复合年增长率（CAGR）将达到6.4％，其速度高于其他电子系统。此外，汽车电子在所有电子市场中的市场份额正在逐年增加，据估计，到2021年，其市场份额将从2017年的9.1％达到9.9％。全球汽车电子2016年已达到2063.3亿美元，到2024年，预计这一数字将超过3959.1亿美元，复合年增长率约为6.9％。汽车电路板在汽车电子领域起着至关重要的作用，汽车电子也离不开汽车PCB。

PCB多层线路板的许多需求在于行业趋势。电子产品向小型化和多功能选择的方向发展，它们的内部组件也遵循着相同的趋势。事实证明，单面和双面PCB平衡尺寸和功能的能力有限，而多层PCB提供了全面的解决方案。 尽管在单层和双层选项上使用PCB多层线路板存在多个弊端，例如成本增加，设计时间和生产投入增加，但这些成本在当今世界越来越被接受。功能在很大程度上胜于成本，人们愿意为高容量电子产品支付更多的费用。另外，随着技术变得越来越主流，生产技术和机械最终将变得更便宜，尤其是随着新技术的出现。 随着这些不可逆转的趋势和技术的不断进步，许多人期望在将来多层PCB变得更加丰富。随着技术的不断进步以及PCB多层线路板用途的数量有望增加，PCB公司需要投资于这些趋势并更加关注多层解决方案。这种重点的增加应该包括与优质多层PCB制造商和组装商的合作。 信丰汇和电路有限公司是一家PCB制造商，为全球客户提供PCB制造服务。产品始终符合IPC级标准，RoHS和ISO9001标准。在PCB多层线路板的生产过程中，汇和电路将与您一路相伴，并在需要时提供专业知识和建议。我们经验丰富的团队已生产出复杂程度各异的多层PCB。无论设计多么复杂或您的需求有多广泛，汇和电路都能为您提供帮助。

由于罗杰斯高频板布局是在高频下运行的，因此它们经常受到极高的热量。如果材料不合适，则可能导致热应力累积。因此，我们需要选择一种具有良好热膨胀系数（CTE）的材料。除此之外，该材料应具有高的尺寸稳定性。这样它在运行时不会降级。 我们通常将这些罗杰斯高频板材料部署到高级应用程序中。因此，我们用于制造的材料应具有出色的导热性和导电性。也经常在极端环境中部署高频PCB，因此，它们应具有高的耐腐蚀性和耐湿性。因此，用于制造高频PCB的材料应具有防潮性。高频信号对噪声非常敏感。因此，需要使用具有更严格的阻抗容限的材料来制造这些PCB。 常见的罗杰斯高频板材料是聚四氟乙烯、陶瓷、碳氢化合物和各种形式玻璃的结合。聚四氟乙烯与玻璃纤维或编织玻璃是最理想的材料，当质量比价格更重要时。如果预算受到限制，高质量仍然是一个要求，那么陶瓷填充聚四氟乙烯保留了大部分质量，但更容易制造，这降低了成本。填充碳氢化合物的陶瓷甚至更容易建造，尽管信号的可靠性需要一个可做的步骤。 除了价格和电气性能之外，对于那些将他们的设备暴露于组装时的焊接应力，使用罗杰斯高频板来要求钻探场景或在航空航天等热要求环境中部署最终产品的任何人来说，热稳健性都是非常重要的。 罗杰斯高频板板材聚四氟乙烯与玻璃纤维或编织玻璃具有优异的电性能，但CTE较高。陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)具有良好的电学特性和较低的CTE，使其成为热硬的选择.陶瓷填充碳氢化合物在电学特性上有所下降，但CTE也很低。 在水分方面，聚四氟乙烯陶瓷的吸水率较低，但一旦加入编织玻璃，水份就会更高。然而，在聚四氟乙烯陶瓷中添加碳氢化合物后，罗杰斯高频板吸湿量增加的幅度要小得多，这使它成为平衡成本和耐湿环境的好选择。

随着技术的发展，PCB板的尺寸也越来越小。在小型电路板上挤压这么多的电子零件已经很困难。因此，测量电路板所占空间的问题通常在设计端。在制造端之间拖拉。测试点的外观通常是圆形的，因为探针也是圆形的，所以制作起来更好，并且更容易使相邻的探针更紧密，从而可以增加针床的针密度。 使用针床进行电路测试将对某些机制产生固有的限制。例如，探针的最小直径具有一定的极限，并且直径太小的针很容易折断。 针之间的距离也有一定的限制，因为每个针都必须从孔中出来，并且必须在每个针的背面焊接扁平电缆。如果相邻的孔太小，则针与针之间会接触。短路问题，扁平电缆的干扰也是一个主要问题。 无法在某些较高的部分附近种植针。如果探头太靠近上部，则可能会因与上部碰撞而造成损坏。另外，由于零件很高，通常必须在测试床座上开孔以避免，这也间接导致无法插入针头。越来越难以容纳PCB板上所有零件的测试。 由于PCB板越来越小，因此经常讨论测试次数。已经有一些减少测试数量的方法，例如Net测试，Test Jet，Bountry Scan和JTAG…等等。还有其他一些测试方法想要替代原始的针式测试，例如AOI，X-Ray ，但目前每次测试似乎都无法100％取代ICT。