PCB工厂基本上设置测试点的目的是测试电路板上的组件是否符合规格和可焊接性。例如，如果要检查PCB板上的电阻是否有问题，最简单的方法是使用万用表进行测量，它的两端是已知的。 但是，在批量生产的工厂中，无法使用仪表缓慢地测量每个板上每个电阻，电容器，电感器甚至IC电路的正确性。因此出现了所谓的ICT（在线测试）自动测试机。它使用多个探针（通常称为钉床）同时接触板上需要测量的所有零件，然后通过程序控制将该序列用作主要序列。这些电子零件的特性以并列的方式依次测量。通常，完成整个PCB板的所有零件仅需1-2分钟，具体取决于电路板上零件的数量。该部分越长，时间越长。 但是，如果这些探针直接暴露在板上的电子零件或其焊接脚上，则很可能会损坏某些电子零件。相反，它们会适得其反，因此存在一个测试点，这将导致零件两端另外一对圆点。上面没有焊接，这使测试探针无需直接接触被测电子部件即可接触这些点。 在早期，传统的插入式（DIP）时代仍在PCB板上。它确实使用了零件的焊接脚作为测试点，因为传统零件的焊接脚足够坚固，以至于不怕针刺，但是经常有探针接触。错误判断发生。由于一般的电子零件通过波峰焊或SMT吃锡，因此通常在焊料的表面上形成一层助焊剂残留膜。该膜的阻抗很高，经常导致探头接触不良，因此，当时经常看到生产线的测试操作人员经常拿起空气喷枪并拼命地吹气，或者用酒精擦拭这些地方，需要测试。 实际上，在波峰焊接试验后，还存在探针接触不良的问题。后来，在SMT盛行之后，测试误判的情况得到了很大的改善，并且测试点的应用也承担了很大的责任，因为SMT的零件通常很脆弱并且不能承受SMT的直接接触压力。使用测试点不能直接接触零件及其焊接脚，而又不允许探头保护零件不受伤害，而且由于误判的情况减少了，因此也间接地大大提高了测试的可靠性。

印制电路板的表面清洁度也称为离子污染。清洁度直接影响PCB板的表面绝缘电阻和PCB的使用寿命。不良的清洁度和严重的离子污染会导致PCB的可焊性和表面绝缘电阻降低。在潮湿的环境中，导体也会引起腐蚀并影响印刷电路板的寿命。特别是对于导线少，间距小的高密度接线板，效果更为明显，因此在印刷电路板涂装前后必须严格清洗，以达到清洁度的要求。 对无法正常工作或性能不佳的电路进行故障排除时，PCB工程师可以运行仿真或其他分析工具从原理图层面考虑电路。如果这些方法不能解决问题，那么即使是最好的工程师也可能会感到困惑，这就是为什么要保持PCB板清洁的原因了。 清洁度是指通过化学萃取（通常使用电阻率大于6Mg2cm的异丙醇萃取液）清洁未印刷的阻焊膜的印刷板表面。提取溶液的电阻率应大于2MQcm，或等于156ug/cm2氯化钠当量。我们应注意环境的清洁和操作，以防止第二次污染影响测定结果。 如果未正确清洁PCB板，则在PCB组装或改装过程中使用的某些材料可能会导致严重的电路功能问题。这种现象中最常见的问题之一。 助焊剂是用于帮助将组件焊接到PCB板的化学物质。不幸的是，如果在焊接后不清除焊剂，助焊剂将降低PCB的表面绝缘电阻，从而严重降低工艺中的电路性能。PCB制造商或采购商们一定要意识到PCB板清洁问题，以免造成不必要的损失。

一般来说，PCB行业认为射频电路板是任何工作在100 MHz以上的高频PCB。在射频类中，任何高于2 ghz的都是微波PCB。射频电路板和微波PCB的主要区别在于它们的工作频率。微波PCB被归类为任何工作在2 GHz以上的射频电路板。 射频电路板和微波PCB用于任何需要接收和发送无线信号的应用中的通信信号。例如，一些常见的应用程序是手机和雷达装置、汽车防撞系统和无线电系统等。 与传统的PCB布局相比，射频电路板和微波PCB的设计特别困难。这是由于在接收或发送无线电信号时可能出现的问题。一些主要的问题是噪声敏感性和更紧的阻抗公差。与传统的电路板相比，无线电和微波信号对噪声非常敏感，而且对阻抗公差的要求也要高得多。解决这些问题的最佳方法是利用地面规划，并在阻抗控制的轨迹上使用慷慨的弯曲半径。这些解决方案最终将使射频/微波PCB达到最佳性能。 射频板有多种不同的应用，包括无线技术、智能手机、传感器、机器人和安全。随着推动电子技术极限的新技术的出现，对射频板的需求正在上升。同时也意味着射频电路的设计和制作过程会很复杂。以下是几个特别注意的点： 1.在非射频应用中，某些常数，如介电常数，可以看作是一个单一的值，但在射频的强频率范围内，它们变得更加动态。 2.管理板内的热量，以确保它能承受相当大的热应力。PCB组件是至关重要的。在钻削阶段，材料的热性能对多层堆叠的分层排列起着至关重要的作用。 [...]

高Tg PCB电路板基本上被定义为PCB原材料或设计用于承受高温PCB中的高耐热性，高Tg通常高于170°C。因此，Tg大于或等于170°C的是高Tg PCB。也可称为玻璃化转变温度。 此外，玻璃化转变温度也是聚合物从硬的玻璃状材料转变为软的橡胶状材料的温度区域。高Tg PCB材料必须具有阻燃性，不应受热或特定温度的影响，因此，高Tg PCB电路板是其印刷电路板可承受极高温度的一种。另外，在层压期间，玻璃化转变温度点越高，意味着温度要求越高。层压期间的高温要求将使板变脆和坚硬，这往往会影响板孔的电性能。 普通的PCB材料在高温下会发生熔化，变形等现象，其电气和机械性能甚至会下降。FR4 Tg通常为130-140°C，中Tg通常高于150-160°C。高Tg PCB电路板制造期间PCB的耐湿性，耐热性，稳定性，耐化学性和其他特性的性能直接取决于玻璃化转变温度的高低。 FR4是指环氧玻璃材料的等级，Tg是指玻璃化转变温度。当给定温度可以达到其熔点时，这仅意味着温度已超过玻璃化转变温度值，因此印刷电路板材料的状态将从玻璃状变为液体，这反过来也影响了PCB的功能。产生的值与PCB尺寸的稳定性有关。 玻璃转变温度大于或等于170°C的PCB被称为高玻璃转变温度印刷电路板（即高Tg PCB电路板）。随着电子工业的迅速发展和进步，高玻璃化转变温度材料被广泛用于通信设备，计算机，仪器，精密仪器等。

带有FR4的印刷电路板称为FR4 PCB电路板。它是一种基本上使用FR4的印刷电路板。FR4用于电路板的绝缘层。在FR4板的任一侧上添加一个铜层，它就成为了CCL（覆铜箔层压板）。 FR4 CCL也用作绝缘材料，然后将其用于制造FDR PCB板，可以增强PCB板的强度。此外，它们在吸收水分和防火方面也很出色。因此，这些FR4 PCB电路板在市场上非常受欢迎。 在FR4 PCB电路板的制造中，FR4不使用任何特定类型的材料。但是，就确定制造材料来说，材料的等级比材料的类型更为重要。 FR4 PCB电路板的一种分类是根据其制造中使用的核心材料。通常，根据这些条件，可以分为两种类型的板：刚性FR4板和刚柔FR4板。 在刚性FR4印刷电路板中，核心材料仅是FR4。因此，它对于整个板都是刚性的。刚柔FR4这类型的PCB板的核心材料为刚性FR4和柔性电路。FR4比层压板便宜得多。因此，它被用于许多复杂的设备中电气系统继电器，电气开关等。 [...]

当电子设备和产品需要特殊信号要求时，可以使用高频电路板制造。其工作环境为500MHz-2GHz。因此，高频高速板是高端应用的理想选择。如今，电子设备的复杂性正在迅速增加。因此，我们需要高频PCB板来提供更快的信号流率。 在PCB行业中，人们经常将高速PCB布局与高频电路板布局混为一谈。之所以这样做，是因为他们认为这两个术语是相同的。但是，事实并非如此，因为这两个术语的含义完全不同。 高速PCB设计涉及必须允许以很高的速率传输数据的PCB。因此，它指的是时域。高频PCB设计涉及处理高频和短波长信号的PCB。因此，它指的是传入和传出信号的电磁波。高频电路板具有以下几个功能： 1.这些通常具有较低的介电常数（约2.40）并具有严格的公差。 2.它们的耗散系数小。因此，它们的切线损耗低。因此，它允许更快的信号传播和低信号失真。因此，它们适合要求高可靠性的高频应用。 3.它们具有热稳定的结构，因为它们的Z轴CTE相对较低。因此，低的CAF电阻和低的Z-CTE导致这些PCB的使用寿命长。 4.高频电路板具有出色的尺寸稳定性。因此，非常适合涉及极端环境条件的应用。 5.这些具有小的吸湿性。因此，它们具有出色的耐热和防潮性能。 6.高频电路板具有回流条件的理想性能。因此，它们有利于工业应用。

FR4是PCB组件中最重要的材料。电气工程师和技术人员通常将FR4材料用于PCB板。在PCB组装中，对FR4的需求很大。FR4 PCB电路板紧凑且易于设计。FR4印刷电路板之所以受欢迎，是因为它们价格适中并且可以用于许多电子设备中。 FR4包含两种事物，一种是材料：作为制造材料，它表示玻璃纤维增强的环氧层压板。它用于FR4 PCB电路板制造。另一种是等级：也是评级单位。对环氧层压板进行分级，表示环氧片的基本质量。有助于确定各种类型的板材和设计的质量。在选择或订购FR4印刷电路板时，电气工程师或技术人员必须注意以下特征： 厚度：FR4纸的厚度取决于客户要做的板。理想情况下，需要FR4的厚度为1.3到3英寸。 阻抗匹配：阻抗匹配在高频PCB中非常重要。它可以确定多层板中各层的电容。 空间和灵活性：根据客户的做板需求，FR4 PCB电路板厂家可以为PCB板选择FR4材料。因为它们占用的空间更少且更灵活。 FR4的重量：因为板的厚度决定了它的重量。对于较轻的产品，选择重量较轻的FR4板。 [...]

PCB包含三个以上的导电铜层。制造商将各种板粘合层压以形成PCB多层电路板。这些层在不同的层之间具有隔热保护层。 PCB根据层数可分为单面板，双层面板和多层PCB。随着电子技术的高度集成，PCB多层电路板被广泛应用于各个领域。那么多层电路板的优缺点是什么？ 1.多层电路板的优点 PCB多层电路板具有装配密度高，体积小，重量轻的特点。由于组装密度高，减少了零部件（包括零部件）之间的连接，提高了可靠性。可以增加布线的层数，从而增加设计灵活性。多层电路板可以形成具有一定阻抗的电路，并且可以形成高速电路，传输电路；多层电路板可设置电路，磁路屏蔽层和金属芯散热层，以满足屏蔽和散热的特殊功能需求；安装简单，可靠性高。 2.多层电路板的缺点 PCB多层电路板成本高且生产周期长，因此需要高可靠性的测试方法。多层电路板是电子技术向高速，多功能，大容量，小体积发展的产物。随着电子技术的不断发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层电路板正迅速向高密度，高精度和高水平数字化发展，并且微线，小孔穿透，

Gerber是PCB加工行业中经常使用的文件格式。我们使用Gerber文件来描述PCB板的各种元素和组成。其中包括图例层，我们将要使用的金属，导体层，布线和阻焊层等。 工程师一般使用一套特殊的工具设计PCB板。主要包括CAD（计算机辅助设计）和EDA（电子设计自动化）。这些工具可帮助生成基本的PCB加工数据。然后，根据此数据开始制造PCB。客户将PCB设计文件提供给制造商，那么制造商将面临挑战。这是因为Gerber文件扩展名是PCB制造的经验，它充当了一组准则和参考。制造商依靠PCB Gerber查看器来描述和理解PCB板各种模块的设计参数。因此，我们可以利用Gerber文件进行PCB的制造和组装。 如果要执行PCB加工数据，则必须在整个过程中使用Gerber文件。在线Gerber文件查看器是照相绘图仪，图例打印机，CAD设计人员，图像分析人员（AOI和X射线）和多层制造商的标准。因此，Gerber文件类似于引导，它可以帮助制造商完成整个PCB制造过程。 在处理PCB组装时，工程师会在Gerber PCB加工中包含一个模板层。目的是能够调节各种电子组件的位置。因此，Gerber文件为我们提供了重要的数据，也提供了SMT和通孔组装工艺的指导原则。

电子产业的飞速发展，特殊元件的改进以及电子元件的多功能化，加速了QFP和TCP向BGA和CSP的转移，并促进了明显的变化。PCB板也朝着超薄，小部件，高密度和精细间距发展。 随着PCB板上组件密度的增加，PCB的宽宽度，间距和焊盘越来越小。由于“有限的接触”（有限的电接触和视觉接触），传统的VMI和ICT技术无法完全适应制造技术的发展。因此，AOI已成为PCB制造业的必然需求， 1.AOI系统的功能： AOI系统的功能是检测PCB板在制造过程中的缺陷或防止缺陷的发生，进行过程控制以及通过纠正过程来消除或减少缺陷。AOI系统通常放置在生产线的关键位置，它监视特定的生产状态并为调整生产过程提供必要的基础，例如SMT的质量检查，印刷质量检查，焊接质量检查，包装质量多层陶瓷基板的检查等。 在PCB板制造过程中，需要测试的项目是焊垫的缺陷（例如，短缺陷，间隙和直径减小，销，下垂，突起等）和线路缺陷（例如，短，开路，线宽/间距，间隙，突出，下垂，铜渣，销，尺寸或位置误差，孔堵塞等）。 2.AOI系统框图： AOI系统主要由工作台，电气控制，CCD摄像头系统和软件系统组成。 3.AOI系统的工作原理： 自动光学检查系统的核心结构是CCD图像系统，交流伺服控制x，y工作台和图像处理系统。 [...]