工业控制是指工业自动化控制，主要通过电气，电子，机械和软件的结合来实现。它是工业控制或工厂自动化控制。主要是指利用计算机技术，微电子技术，电气手段使工厂的生产和制造过程更加自动化，高效，准确，并具有可控性和可视性。用于工业控制pcb电路板，需要专用或通用电路板，底部电路完整，并保留IO。购买工业控制电路板后，保留在电路板上的输入和输出端口连接到用户自己的设备，例如电动机，电磁阀，传感器，以完成他们想要完成的功能。 工业控制pcb电路板有专用板和通用板。专用电路板是专门为特定功能而设计的板，例如温度控制电路板。购买后，输入端口连接到热电偶，输出端口连接到加热接触器或固态继电器，以控制加热设备完成温度控制和流量。控制面板，运动控制板等 通用控制板，在用户自己进行二次开发之后，大部分都可以进行编程，以完成特定功能，并具有广泛的用途。例如，plc是通用的工业控制板。用户编写程序并编译输入后，便可以完成各种功能。数字输入，模拟输入端口，高速计数器端口，数字输出端口，模拟输出端口，有些还具有通信功能。 工业设备的使用环境复杂。工业控制pcb电路板的功能是基于工业自动化控制的PCB应该在高温，高湿和高腐蚀的条件下正常工作。长期使用应该没有故障。PAD制造商根据工控PCB的特点制定独特的工艺流程和测试方法，以确保PCB符合工业设备的质量要求。 人工成本的增加使得工业自动化设备的应用越来越广泛。工业设备越来越趋于自动化和智能化是一种趋势。尤其是随着互联网技术的发展，智能网络设备越来越受欢迎。工业控制pcb电路板在该行业的销售份额不断提高。l

汽车电子是电子信息技术和传统汽车技术的结合。它是车身电子控制和车辆电子控制的总称。汽车电子的程度被视为现代汽车水平的重要指标。开发新车型，提高汽车性能是一项重要的技术措施。在特斯拉的推动下，汽车行业正在迅速崛起。PCB被广泛用于汽车电子中，包括电源控制系统，安全控制系统，车身电子系统和娱乐通信。因此，对PCB的要求多样化，并且具有高价格和高可靠性的汽车电子电路板产品是高度可靠的。 汽车电子电路板的高性能需求：在汽车PCB中，单层和双层面板，4层，6层，8-16层的比例分别为26.93％，25.70％，17.37％，3.49％，约占73％。总数; HDI，FPC和IC载板分别占9.56％，14.57％和2.38％，约占总数的27％，这表明多层板仍然是汽车电子的主要需求。电子系统在汽车中的应用旨在提高汽车性能，涵盖三个方面： 1.改善环境是指节省燃料，减少尾气，从汽油，天然气，生物燃料到混合动力和纯动力的燃料转化。因此，电动汽车已经成为汽车工业的战略方向。2.安全性的提高在于交通事故的减少，从安全气囊，雷达监控，立体摄像头，红外监控和自动回避到自动驾驶。目前，自动驾驶汽车正吸引着大多数的关注和投资。3.为了方便和人性化，便利性和舒适性通常植根于音频，视频显示，空调，计算机，移动通信，互联网，导航和电子收费系统。 作为电子设备的骨干，用于汽车的汽车电子电路板也必须满足上述要求。

IPC-SM-840C标准提供了有关阻焊层使用的信息。该标准有助于永久阻焊材料的评估，鉴定和性能。高端印制pcb电路板设计人员必须小心，使防焊罩图稿尺寸过大，以防止不正确的套准或坍落，因为这会掩盖或污染焊盘表面，从而导致接点缺陷或过多的焊料积聚。最佳实践表明，阻焊层的孔径应比任一侧的焊盘大75 um，或者比焊盘直径大150 um，以防止阻焊层的侵入。此外，制造图应附有注释，说明阻焊层不应侵害组件的引脚或焊盘，而高端印制pcb电路板制造商可能会在必要时修改阻焊层孔径。 注释中还应指出项目要用作测试点的通孔，因为这些通孔必须在探测侧保持远离阻焊层，因此在阻焊层中要有一个开口。开口最好比通孔的最终钻孔尺寸大100 um。这样，在波峰焊期间，残留在通孔中的气体就会逸出，而焊料会填充通孔，使其成为良好的测试探针目标。高端印制pcb电路板设计人员可以允许在不用于测试探测的通孔上放置帐篷，这意味着这些通孔仍将被阻焊剂覆盖。 尽管焊盘之间的阻焊层起到了防止焊锡桥接的作用，但某些细间距组件的引脚间距可能非常紧密，因此无法在两者之间引入阻焊层。在这种情况下，高端印制pcb电路板设计人员诉诸于掩膜定义的焊盘。顾名思义，它们允许阻焊层定义焊盘尺寸。为此，它们使掩膜浮雕的尺寸等于或小于下面的铜焊盘。在这种情况下，设计人员必须附上制造厂说明，表明制造商不得调整标记的焊盘。 阻焊层是高端印制pcb电路板制造过程中的重要组成部分，不仅有助于保护电路板免受环境影响，而且还可以防止过多的焊料造成短路。如今，制造商更喜欢使用液态可成像的阻焊膜，因为它具有易于使用，耐用性和可靠性高的几个优点。

顾名思义，阻焊膜就是未组装的高端印制pcb电路板上的化学层，其开口用于焊料将覆盖的区域并掩盖其余部分。主要目的是在组装过程中防止焊料意外桥接相邻的焊盘或走线，并保护电路板免受环境影响。尽管两者都是保护性涂层，但阻焊层不是保形涂层，因为后者可以保护组装好的板。 阻焊层在高端印制pcb电路板组装过程中起着重要作用。设计人员在表面安装垫之间放置阻焊层坝，这样可以防止在组装过程中意外发生焊料桥接，从而大大减少了返工减少短路的工作量。但是，并非所有SMD焊盘之间都可以具有阻焊层，尤其是细间距组件。用于此类组件的焊盘之间的间距非常小，以至于无法形成阻焊层。 阻焊剂还有其他用途，例如防止焊料不足。通常，焊料应将组件引线绑定到其铜垫上。但是，如果阻焊剂没有覆盖附着在铜焊盘上的走线，则熔融焊料会从走线中流下来，使焊盘上的焊料量不足，从而导致接头不可靠。靠近焊盘的未覆盖通孔的存在还可以将熔化的焊料芯吸到其孔中，从而再次使焊盘上缺少足够的焊料。用阻焊剂覆盖通孔可防止这种芯吸。 阻焊层材料最常见的颜色是绿色，但制造商也可以根据客户的喜好使用其他颜色的材料，例如黑色，白色，黄色，蓝色，红色和绿色。阻焊层应用的早期过程是通过图案印刷。但是，随着高端印制pcb电路板技术向细间距组件的发展，阻焊层的丝网印刷技术无法提供足够的清晰度。

与钉床测试仪相比，飞针测试仪在PCB电路板线路板组装测试中表现更好，更有效。首先，将缩短测试开发周期，使最终产品能够以更高的速度进入市场。其次，通过使用飞针测试仪可以降低成本，飞针测试仪不再需要用于钉床测试的夹具。第三，飞针测试能够以低成本实施小批量测试。最后，飞针测试仪可以快速测试装配体原型。 PCB电路板线路板飞针测试仪比传统的ICT（在线测试）系统（例如飞针测试）更轻松，更快速地执行编程。为了实施飞行探针测试程序，测试人员应首先将工程师提供的CAD（计算机辅助设计）数据转换为适用的文件。然后，将通过测试程序运行新生成的文件，并生成具有相应格式的新文件。最后，将创建所有文件以满足UUT测试需求。 一旦测试程序完成，就可以进行真正的飞针测试。首先应确定测试项目，然后，应从CAD数据中提取符合UUT的参考点数据。将UUT固定在平台上后，将立即进行编程以检查制造或组装问题。 这里应该注意的是，调试应在正式测试之前完成。而且，与传统的ICT测试相比，PCB电路板线路板飞针测试的调试可以在更短的时间内完成。

PCB电路板线路板在发快递之前，需要通过电气测试，以确保最终产品获得高性能和高可靠性的电路板。进行电气测试是为了找出电气和电路问题，例如短路，开路，电阻，电容等。所有这些都表明裸板或组装板是否正确制造。 飞针测试最初仅用于PCB电路板线路板检查，而现在已有效地应用于裸板和组装板的在线测试模拟。飞针测试的出现改变了小批量和快速组装产品的测试方法。通过飞针测试板后，产品设计周期将大大缩短，并缩短了产品上市时间。 飞针试验实际上可以看作是钉床夹具试验的升级，飞针测试仪利用探针代替钉床试验。飞针测试仪上设有四个头沿X-Y轴运动，可实现高速运动。 当飞针测试仪工作时，被测部件（UUT）将首先通过传送带或其他UUT传输到内部测试仪。然后，探针将与测试垫和通孔接触，以便可以发现UUT的缺陷。探头通过多路复用系统和传感器（例如数字万用表，频率计数器等）与驱动器（例如信号发生器，电源等）连接，通过它们可以测试属于UUT的组件。当测试一个组件时，同一UUT上的其他组件将被屏蔽，以防止读数受干扰。 飞针测试仪能够测试PCB电路板线路板短路，开路和元件值。此外，飞行探针测试仪上还配备了一个摄像头，以帮助找出丢失的组件并检查组件的极性。当探针的定位精度和重复性达到5μm至15μm的范围时，飞行探针测试仪可以准确地测试UUT的制造情况。

设计人员在考虑其设计的材料选择时会面临几种性能特征。这里特别需要注意的是：介电常数–关键的电气性能指标，阻燃性–对UL认证至关重要；更高的玻璃化转变温度（Tg）–承受更高温度的组装过程；降低的损耗因子–在重视信号速度的高速应用中很重要；投入使用时，印制多层pcb线路板可能需要的机械强度包括剪切，拉伸和其他机械属性；热性能–高架服务环境中的重要考虑因素；尺寸稳定性–或材料在制造，热循环或暴露于湿气期间移动了多少，以及移动了多长时间等，以下是一些用于制造印刷电路板的最受欢迎的材料： FR4环氧层压板和预浸料：FR4是世界上最流行的印制多层pcb线路板基板材料。标记“ FR4”描述了满足NEMA LI 1-1998标准定义的某些要求的一类材料。FR4材料具有良好的热，电和机械特性，以及良好的强度重量比，使其成为大多数电子应用的理想选择。FR4层压板和半固化片由玻璃布，环氧树脂制成，通常是成本最低的PCB材料。它尤其适用于层数较少的PCB-单面或双面进入多层结构，通常少于14层。此外，基础环氧树脂可以与可显着改善其热性能，电性能，和UL火焰存活率/额定值–极大地提高了其在高速电路设计中以较低的成本用于更高层数构建，更高热应力应用以及更高电气性能的能力。FR4层压板和预浸料非常通用，可适应广泛接受的制造技术，并具有可预测的产量。聚酰亚胺层压板和预浸料坯：聚酰亚胺层压板比FR4材料具有更高的温度性能，并且电性能性能略有改善。聚酰亚胺材料的成本高于FR4，但在苛刻和高温环境下具有更高的生存能力。它们在热循环过程中也更稳定，具有较少的膨胀特性，使其适用于更高的层数结构。铁氟龙层压板和粘结层：铁氟龙层压板和粘结材料具有出色的电气性能，使其成为高速电路应用的理想选择。铁氟龙材料比聚酰亚胺贵，但可以为设计人员提供所需的高速功能。聚四氟乙烯材料可以涂在玻璃织物上，也可以制成无支撑薄膜，也可以用特殊的填料和添加剂制成，以改善机械性能。制造聚四氟乙烯印制多层pcb线路板通常需要独特的技术工人，专门的设备和工艺，并期望降低生产良率。柔性层压板：柔性层压板很薄，可以折叠电子设计，而不会失去电气连续性。它们没有用于支撑的玻璃纤维，但是基于塑料薄膜。它们同等有效地折叠到设备中，以便一次性弯曲以安装应用程序，就像它们处于动态弯曲状态一样，在这种情况下，电路将在设备寿命期内连续折叠。柔性层压板可以由高温材料（例如聚酰亚胺和LCP（液晶聚合物））或成本极低的材料（例如聚酯和PEN）制成。由于挠性层压板非常薄，因此制造挠性电路还可能需要独特的熟练劳动力，专门的设备和工艺以及较低的制造良率。其他：市场上还有许多其他层压板和粘合材料，包括BT，氰酸酯，陶瓷和将树脂结合在一起以获得独特的电气和/或机械性能特征的共混体系。由于体积远低于FR4，并且制造难度更大，因此通常认为它们是印制多层pcb线路板设计的昂贵替代品。 仔细选择层压板对于确保印制多层pcb线路板具有适合最终应用的正确的电气，介电，机械和热性能非常重要。

印制多层pcb线路板可以使用多种材料作为基板和组件。材料的选择取决于应用程序的要求，因为不同的材料选择将使电路板具有不同的质量，从而有助于在特定情况下的性能。 印制多层pcb线路板设计人员有时会根据电气性能来选择材料以用于高速应用，或者基于机械或热生存能力（例如引擎盖下的汽车）。设计师可以选择遵守法规的政府要求。例如，欧洲联盟的有害物质限制（RoHS）指令禁止使用包含任何受限制的化学物质和金属的材料。 最应该考虑因素之一是材料是否会通过UL，这是Underwriters Laboratories阻燃特性的缩写。一个UL的评价是至关重要的许多电子装置表明，在发生火灾的情况下，印制多层pcb线路板会自行熄灭，通常被认为是为消费者和其他电子产品的关键。 层压板通常由具有独特绝缘功能的树脂和布织物制成。这些包括电介质，例如FR4环氧树脂，特氟隆，聚酰亚胺以及其他使用玻璃与树脂涂层的组合的层压板。许多独特的热和电因素决定了哪种层压板最适合给定的印制多层pcb线路板设计。

进入21世纪后，由于下游电子机械行业的逐步发展和相对较低的劳动力成本，亚洲地区吸引了越来越多的pcb高密度多层板制造商投资。欧美的PCB行业已经转移了很多，全球PCB行业一直集中在亚洲。转移逐渐形成了一种以亚洲（尤其是中国大陆）为中心并以其他地区为补充的新格局。 根据世界电子电路理事会的统计，从2000年到2013年，在美洲，欧洲和日本，PCB生产的全球份额一直在下降。美洲从2000年的26％下降到2014年的5.12％，欧洲已经2000年为16。2014年下降到4.46％，日本从2000年的29％下降到2014年的9.96％。与此同时，亚洲其他地区（不包括日本）的PCB行业产值迅速增长。中国大陆的比例从2000年的9.83％增加到2014年的44.93％，这是全球PCB产业转移的中心。 PCB产品具有广泛的应用范围。由于行业的多元化，pcb高密度多层板行业的周期性不受单个行业的影响，主要是由于宏观经济波动和电子信息行业的整体发展。从国际市场来看，根据研究，全球PCB市场的繁荣周期与电子产品和半导体市场的繁荣周期是一致的。在过去的二十年中，PCB行业经历了两个主要的波动：2000年至2002年，由于互联网泡沫破裂的影响，PCB行业出现了低谷。 2002-2008年进入持续增长时期；在2009年由于金融危机的影响，再次陷入低谷，并在2010年迅速恢复增长。预计全球PCB市场将在未来几年内增长。 从国内市场来看，由于全球PCB产业向中国转移，中国pcb高密度多层板市场的增长率大大高于全球水平，并且受全球经济和电子产品市场波动的影响小于全球市场。从2000年到2008年，中国的PCB产业持续增长。 2009年，金融危机的产值下降。在2010年，它恢复了增长。迄今为止，中国的PCB将继续以高于全球水平的速度增长，并且已成为驱动全球PCB行业发展的主要力量之一。因此，电路板市场巨大。

如今，电子产品已成为我们生活中不可或缺的一部分。从飞机到头戴式耳机，pcb高密度多层板产品已经成为我们生活中的重要组成部分。这些电子产品中的电路板是最重要的。该物品也可以说是所有电子产品的命脉。它就像人体中的子午线，将信息传输到电子产品。 为什么pcb高密度多层板市场如此之大？让我们看一下：PCB始于1936年，1943年美国在军事产品中广泛使用了该技术，1948年将其用于商业目的。自1950年代中期以来，印刷电路板技术已被广泛采用。目前，PCB的应用已渗透到各种电子系统中，例如计算机，通信，汽车电子，消费电子，医疗设备，工业控制和航空航天。 pcb高密度多层板的制造质量不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品的整体竞争力。其产业的发展水平可以在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度和技术水平。 在整个pcb高密度多层板发展的历史中，自1950年代以来，全球PCB行业经历了从“欧洲主导”到“亚洲主导”的发展转变。它最初是由欧洲和美国主导的。后来，日本加入了队伍，形成了以美国，欧洲和日本为主的格局。