5G的诞生使通信行业的巨头们试图渗透到各行各业，并树立标准，引导整个社会进入以通信行业为核心的新社会。在这种大背景下，通信行业提出了5G的三个主要应用场景，即EMBB（增强型移动宽带），URLLC（超高可靠性，低延迟），MMTC 5G技术中的各种协议和技术旨在吸引农业，pcb印制电路板制造业，工业，医疗，汽车，物流，游戏，互联网等传统行业由于当前的5GNR标准仅开发到R15版本，因此后续的R16版本要到2020年才能完全完成，现在主要用于高速网络，即EMBB。 在早期阶段，5G可以实现大约1.3-2GBPS的单用户访问速度，这比工作速度快10倍以上，这也给运营商带来了新的挑战。通信行业从硬到软的总体趋势也非常明显。 5G将是一个充满各种变化的时代，无论是设备供应商，pcb印制电路板厂家，运营商，用户，计费方式等，都是重新认识移动通信的心理准备。 传统LTE。目前，世界上主流的5G商业时间点可能是在2019年，并且前后略有不同。正式的商业化必须在2020年或以后，因为真正的5G标准将在2020年可用。由于5G引入了网络切片技术以适应各种垂直行业应用，因此5G的整体计费模式也将发生较大变化。在5G时代，计费系统将不会处于相同的流量计量模式，但是可以针对各种场景执行不同的计费。 例如：可以看到视频可能是一个计费程序包，自动驾驶是一个计费程序包，依此类推。更加灵活多样的计费模式也是5G时代的重要特征，5G时代的移动通信网络结构将发生重大变化，包括核心网络云化，CU / DU分离，网络白盒化以及其他基本网络结构变化将会发生，但也会给通信行业带来巨大的好处与挑战。这其中包括对pcb印制电路板生产厂家也带来了商机与挑战。

作为第五代移动通信网络，5G被认为是彻底改变人们与一切互动方式的技术浪潮。在有关5G网络技术和发展趋势的相关报告中，许多用户提出了各种各样的问题，这表明越来越多的人开始关注5G。移动通信网络的任何升级都会带来网络速度的大幅提高，从3G到4G，5G也不例外。5G对pcb印制电路板的需求空间越来越大。 根据毫米波5G网络模拟测试数据显示：5G网络的下载速度达到1.4Gbps，远高于普通4G用户的71Mbps，速度提高了约23倍。网络的飞速增长只是一个重要功能。对pcb印制电路板的信号传输提出了相对的要求，5G网络还具有两个核心优势：延迟显着延迟和网络容量增加。 在通信行业整体下滑的背景下，5G是绝地的反击。通信行业的良好意图是通过渗透到其他行业来重建以通信行业为核心的新社会。如今，移动通信的快速发展，包括中国，欧洲，美国，日本，韩国等传统通信行业都比较强劲，移动用户的增长率下降的趋势也不一样，新用户进入网络不断减速。而且，从2G / 3G / 4G一直到单用户的流量一直在不断提高，但是单用户的收入却开始下降，通信行业的冬天来了。世界各地的通信行业都提出了5G的构想，将传统的，顽固的其他行业拉入下一代移动通信技术的框架。对pcb印制电路板的材料也相对提出了明确的要求。

在某些情况下，PCB印刷线路板可以在不包括电阻或真实元素的情况下分析阻抗。例如，当电抗大得多且电阻可忽略不计时。然而，实际上，电阻对所有电路都起作用，因为它会影响电流水平。 对于PCB设计，传输线或走线相对较短，而电阻率最低的铜是最常使用的材料。因此，实际功率损耗通常不是问题。但是，由于磁场变化而引起的涡电流或I2R损耗是一个问题。  对于PCB印刷线路板布局设计，执行设计检查时通常会考虑电阻。例如配电（PDN）和/或热分析。这些分析通常是通过模拟电路板在所需输入和环境条件（类似于组装好的PCB或PCBA部署的标称条件）下的操作来完成的。与PDN模拟相反，热分析的主要目标是确定热量如何沿表面和整个板分布。这对于确定什么散热和/或分布很重要需要采用各种技术和设备来确保电路板的可制造性和操作性。热分析和PDN可以分别执行（例如，通过不同的软件工具）或使用单个高级工具执行。  电阻在功率分配和热分析中的重要性是基于这样的事实，即热量的变化会显着改变材料的性能。阻抗和电阻对于PCB印刷线路板布局设计都很重要。

PCB和PCBA是同一总体过程中两个不同步骤的结果。PCB印刷线路板是一个空白电路板，未连接任何电子组件，而PCBA是一个完整的组件，其中包含该板发挥所需功能所需的所有组件。PCB尚未运行，而PCBA已准备好在电子设备中使用。 印刷电路板（PCB）和印刷电路板组件（PCBA）都是电子行业中的重要术语。有些人可以互换使用它们，但实际上它们是两个不同的事情。这两个术语之间的主要区别在于，PCB印刷线路板指的是空白电路板，而PCBA指的是包含所有必需的电子组件的电路板，以使该板能够按需运行。PCB尚不可用，因为它没有适当的组件，而PCBA是完整的功能板。PCB和PCBA是同一过程的两个不同部分，PCBA构建在现有PCB的顶部。 由于PCB组装涉及各种组件和过程，因此制造空白板比制造完整的PCBA更简单。生产PCBA的成本也比空白PCB高。但是，这两个步骤对于创建完整的电路板都是必需的。PCB印刷线路板是指一块空白板，而PCBA是完整的PCB组件，其中包含使该板按要求工作所需的所有电子组件。PCBA也可以指的是将电路板与必要的组件组装在一起的过程。没有PCB线路板，就无法创建PCBA。PCB制造是该过程的第一步，而PCBA制造则以此为基础。 另一个区别在于PCB和PCBA的封装方式。PCB印刷线路板通常使用真空包装进行包装，而PCBA则需要使用隔室或防静电包装。

电动汽车对PCB的需求已大大增加。在电气化和智能两轮驱动技术的推动下，汽车电子市场迅速发展，近年来保持每年超过15％的增长率，这也带动了汽车PCB市场的持续增长，成为了PCB印刷线路板行业特别注意的一个方面。 5G通信行业的需求正在逼近。我国5G建设投资将达到7050亿元，比4G投资增长56.7％。与2G-4G通信系统相比，5G将更多地利用3000-5000MHz和毫米波频段，同时要求数据传输速率提高10倍以上。5G商业化带来的超密集小型基站的建设将带来大量的高频PCB印刷线路板需求。 智能手机对FPC软板的需求已经增加。2019年全球FPC市场规模达到852亿元。FPC软板具有轻便，薄而灵活的特点。FPC软板的应用包括天线，相机，显示模块，触摸模块等。目前，苹果的FPC年度采购量约占全球市场的一半。每部iPhone使用大约14-16个FPC，独立的ASP接近30美元。 为了分析PCB印刷线路板行业，苹果的新动能，汽车电子以及5G高频和高速这三个方面是后面几年PCB增长投资的重点。随着全球PCB行业进一步向中国转移，更多杰出的PCB制造商将在中国涌现。

PCB印刷线路板的主要功能是将各种电子元件连接到预定的电路，它起到继电器传输的作用。它是电子产品的关键电子互连，也是电子元件的支撑体和电连接的载体。 全球PCB印刷线路板市场约为600亿美元，并且在过去五年中的增长还没有超过3％。中国的PCB印制电路板产值为271.04亿美元，自2009年以来连续11年居世界首位。PCB是电子行业的基本组成部分，其下游应用极为广泛，从基本的电子表，手机，电视，电脑，计算机和其他3C产品，到用于轨道交通，海洋工程，军事武器，通信设备，航空航天设备等。 在2000年之前，全球PCB印刷线路板产值的70％分布在三个地区，包括欧洲，美洲和日本。随着全球电子制造产业链的加速转移到亚太地区，中国和东南亚的增长最快。PCB行业集中度较低。根据NTI 2016年全球PCB排名数据，排名前十的PCB制造商的总收入为176.5亿美元，占总产值的比例不到35％。从PCB的具体分类来看，预计到2024年，高层板，柔性板，HDI板和封装基板等高科技PCB将占60.58％，成为市场的主流。

根据电路的功能单元，PCB印刷线路板在布局电路的所有组件时，必须满足以下原则： ①根据电路流程来排列每个功能电路单元的位置，以使布局便于信号流通，并使信号保持在同一方向。 ②以每个功能电路的核心部件为中心，并围绕其布置。组件应均匀，整齐，紧凑地拉到PCB印刷线路板上，以最小化和缩短组件之间的引线和连接。 ③在高频下工作的电路必须考虑组件之间的分布参数。通常，电路应尽可能并联。这样，不仅美观，而且易于安装和焊接，易于批量生产。 ④位于电路板边缘的组件通常距离电路板边缘不少于2 mm。PCB印刷线路板的最佳形状是矩形。长宽比为3：2或4：3。当电路板的尺寸大于200 mm×150 mm时，应考虑电路板的机械强度。 PCB印刷线路板接线的原则如下：①用于输入和输出端子的电线应尽量避免相邻和平行。最好在导线之间添加接地导线，以避免反馈耦合。 ②PCB印刷电路板导线的最小宽度主要取决于导线和绝缘基板之间的粘合强度以及流过它们的电流值。当铜箔的厚度为0.05 [...]

为了从电子电路中获得最佳性能，组件的布局和导线的布局非常重要。在大型和超大型电子封装部件中，为电子部件的小型化芯片封装提供了有效的芯片载体。为了设计出高质量和低成本的PCB印刷线路板。应遵循以下原则： 首先，应该考虑PCB印刷线路板的尺寸。PCB尺寸太大，印刷线长，阻抗增加，抗噪声能力降低，成本也增加；如果PCB尺寸太小，散热效果不佳，相邻线路容易受到干扰。确定PCB尺寸后，确定特殊组件的位置。最后，根据电路的功能单元，布置电路的所有组件。 PCB印刷线路板确定特殊组件的位置时，应遵循以下原则：①尽可能缩短高频组件之间的连接，尝试减少它们的分布参数和相互电磁干扰。容易受到干扰的组件之间不能太靠近，输入和输出组件应保持尽可能远的距离。 ②某些组件或电线之间可能存在很大的电位差。它们之间的距离应增加，以免因放电引起的意外短路。高压组件应尽可能布置在调试过程中不易触及的地方。 ③重量超过15g的组件应使用托架固定，然后焊接。那些较大，较重且会产生大量热量的组件不应安装在印刷电路板上，而应安装在整机的机箱底板上，并应考虑散热。热组件应远离加热组件。 ④对于电位器，可调电感线圈，可变电容器和微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构要求。如果在机器内部进行了调整，则应将其放在便于调整的PCB印刷线路板上；如果在机器外部进行了调节，则其位置必须与机箱面板上调节旋钮的位置匹配。

高频基板 汽车防撞/预测制动安全系统起着军事雷达设备的作用。由于汽车PCB印刷线路板负责传输微波高频信号，因此需要将介电损耗低的基板与普通基板材料PTFE一起使用。与FR4材料不同，PTFE或类似的高频基体材料在钻孔过程中需要特殊的钻孔速度和进给速度。 厚铜PCB 由于高密度和高功率以及混合动力，汽车电子产品带来了更多的热能，而电动汽车往往需要更先进的电力传输系统和更多的电子功能，汽车PCB印刷线路板从而对散热和大电流提出了更高的要求。制作厚的铜双层PCB相对容易，而制作厚的铜多层PCB则困难得多。关键在于厚铜图像蚀刻和厚度空位填充。 厚铜多层PCB的内部路径都是厚铜，因此图形转印光致干膜也相对较厚，需要极高的抗蚀刻性。厚铜的图形蚀刻时间会很长，并且蚀刻设备和技术条件处于最佳状态，以确保厚铜的完整布线。当进行外部厚铜布线制造时，可以先在层压相对较厚的铜箔与图形化厚铜层之间进行组合，然后进行膜空隙蚀刻。图形电镀的防电镀干膜也相对较厚。 厚铜多层PCB的内部导体与绝缘基板材料之间的表面差异较大，普通的多层板层压无法完全填充树脂，并产生空腔。为了解决该问题，应尽可能地使用树脂含量高的薄的预浸料。某些多层PCB上内部布线的铜厚度不均匀，并且可以在铜厚差较大或差异较小的区域中使用不同的预浸料。 组件嵌入 为了提高组装密度和减小部件尺寸，在移动电话中大量使用了部件嵌入式PCB，这也被其他电子设备所采用。因此，组件嵌入式PCB也被应用在汽车电子设备中。 HDI技术 汽车电子的关键功能之一在于娱乐和通信，其中智能手机和平板电脑需要HDI [...]

迄今为止，随着汽车技术的迅速变化和汽车电子功能的不断升级，汽车PCB印刷线路板的应用将成倍增加。对于工程师和PCB制造商，必须将注意力集中在新技术和新内容上，以便能够满足更高的汽车要求。 就公共安全而言，汽车属于高可靠性产品类别，因此汽车PCB印刷线路板必须通过一些可靠性测试，而尺寸，机械和电气性能等常规要求除外。 汽车PCB印刷线路板被更多地应用于高温环境中，对于必须处理外部热量和自发热的厚铜PCB线路板尤其如此。结果，汽车PCB对耐热性有更高的要求。 由于汽车PCB印刷线路板处于多种环境中，包括雨天或潮湿的环境，因此有必要对其进行THB测试。测试条件包括以下要素：温度（85℃），湿度（85％RH）和偏置（DC 24V，50V，250V或500V）。 THB测试必须考虑汽车PCB印刷线路板的CAF迁移。CAF通常发生在相邻的过孔，过孔和线，相邻的线或相邻层之间，从而导致绝缘降低甚至短路。相应的绝缘电阻取决于通孔，线和层之间的距离。