汽车可靠性主要来自两个方面：寿命和耐环境性。前者是指可以在使用寿命内保证正常运行的事实，而后者是指PCB功能随环境变化而保持不变的事实。1990年代汽车的平均寿命为8-10年，目前为10-12年，这意味着汽车电子系统和汽车PCB印制电路板都应在此范围内。 在应用过程中，汽车应承受气候变化的影响，从极冷的冬天到炎热的夏天，从阳光到雨，以及由于自身行驶导致的温度升高所引起的环境变化。换句话说，汽车电子系统和汽车PCB印制电路板必须承受多种环境挑战，包括温度，湿度，雨水，酸雾，振动，电磁干扰和电流浪涌。另外，由于PCB是组装在汽车内部的，因此主要受温度和湿度的影响。 汽车的轻量化和小型化有利于节能，轻质源自减轻每种成分的重量。例如，某些金属零件被工程塑料零件代替。此外，汽车电子设备和汽车PCB印制电路板都应微型化。例如，ECU的体积（电子控制单元）中的汽车应用是大约1200cm³，在2000年开始，而小于300cm³，通过四次下降。 另外，起点枪械已从通过电线连接的机械枪械转变为通过柔性导线连接且内部带有PCB的电子枪械，体积和重量减少了10倍以上。汽车PCB印制电路板的轻量化和小型化源自密度的增加，面积的缩小，厚度的减小和多层化。

汽车将机械和电子设备结合在一起。现代汽车技术融合了传统技术和先进的科学技术，例如手动内部装饰部件和先进的GPS。在现代汽车中，存在着在不同位置具有不同功能并且不同类型的汽车PCB印制电路板衍生出不同功能的电子设备。 根据基板材料，汽车PCB印制电路板可以分为两大类：无机陶瓷基PCB和有机树脂基PCB。陶瓷基PCB具有耐高温性和出色的尺寸稳定性，使其可以直接应用于高温电机系统。但是，它具有陶瓷制造性差和成本高的特点。当前，随着树脂基板材料在耐热性方面的发展，树脂基PCB已广泛应用于具有在不同位置施加不同性能的基板材料的汽车。 一般来说，柔性PCB和硬质PCB用于指示车辆速度和行驶里程的普通仪表以及空调设备。双层或多层PCB和Flex PCB用于汽车内的音频和视频娱乐设备。对于通信和无线定位设备以及安全控制设备，应用了多层PCB，HDI PCB和Flex PCB。当涉及汽车电机控制系统和动力传动控制系统时，应使用特殊的板，例如金属基PCB和刚挠性PCB。 对于微型汽车，应用了元件嵌入式PCB。例如，微处理器芯片应用于电源控制器中，直接嵌入电源控制器PCB中。再例如，汽车PCB印制电路板嵌入元件pcb中也被用于自动支持系统的导航设备和立体成像设备中。

随着高密度PCB电路板线路板的薄型化，多层，薄型（<0.8mm）和高频化的不断发展，涌现出许多高性能电解铜箔制造技术，据测试这种铜在市场上所占的比例份额将达到40％。 电解铜箔（Electrode Posited铜）是先将铜溶解于溶液中制成，然后将专用的硫酸铜电解质电解设备在直流电的影响下，对原箔进行电沉积，再要求原箔表面处理，热处理和氧化层处理等一系列表面处理。电解铜箔的轧制不同，电解铜箔的两面表面有不同的晶型，靠近辊的阴极侧比较光滑; 晶体的另一面的凹凸形状显示出组织结构，有点粗糙，为粗糙的表面。电解铜箔和轧制铜箔的表面处理也有很大不同。 对电解铜箔（包括经粗化处理）的厚度主要有标准质量，外观，抗拉强度，剥离强度，高温抗氧化性，质量铜电阻率的技术性能要求。除了这七个关键性能要求外，PCB电路板线路板制造商还有其他方面的性能要求，例如伸长率，耐折性，硬度，弹性模量，高延伸率，表面粗糙度，耐蚀刻性，可焊性，UV油墨附着力，如铜色。这些高性能类型的电解铜箔如下。 ①优良的铜的抗拉强度和伸长率在正常情况下具有很高的抗拉强度和高的伸长率，可改善电解铜箔的加工性能并增强刚性，避免起皱，提高生产合格率。高温铜箔的延伸和在高温下铜箔的高拉伸强度，可以提高PCB电路板线路板的热稳定性，避免变形和翘曲。 ②低调高密度多层铜布线技术，传统类型的电解铜箔不适合制造高精度图形的PCB电路板线路板电路。因此，新一代的铜-低轮廓（LOW Proffle，LP）和超低轮廓（VLP）电解铜箔层出不穷。与一般的电解铜箔相比，LP铜箔的晶体非常细（<2 / zm），对于等轴晶粒，非柱状晶体，是晶体成层，且棱线平坦，表面粗糙度低。VLP铜箔的表面粗糙度较低，根据测量，平均粗化度为O. [...]

铜是覆铜板最重要的原材料之一，它通常决定覆铜板的质量和用途。不同形式、不同功能的pcb电路板线路板都是在覆铜板上有选择地进行加工的，制成不同的功能的印制电路。 按铜箔的不同方法可分为轧制铜箔和电解铜箔两大类。分别是轧制铜箔（Rolled Copper Foil）和电解铜箔（Electrode Poposited铜）。 轧制铜箔（Rolled Copper Foil）是将轧制铜箔反复制成原箔（也称为发箔），根据要求进行粗加工。由于轧制铜的加工限制，层压板的宽度难以满足刚性要求，因此轧制铜箔用在很小的刚性覆铜板上。由于折叠轧制的电解铜箔大于弹性，因此适用于柔性覆铜板。其纯度为铜（99.9％），比电解铜箔（99.8 9/5）大，电解铜箔在毛发表面较光滑，这有利于电信号的快速传递。因此，近年来国外在高频下高速传输信号时，在PCB电路板线路板上的小导线上，采用了压延铜箔。它是在音频设备中使用pcb电路板线路板基板，而且还提高了音质。它也用于减少细导线，多层电路板的高热膨胀系数（TCE）和系统“金属夹心板”上。 近年来，日本的轧制铜箔也引入了新品种，例如：高韧性轧制铜箔，一种低温结晶的轧制铜箔。由于其挠曲性高，适用于挠性板。另一种是厌氧轧制铜箔，其特征是氧含量为0.001％，其抗张强度高，可用于TAB要求的高强度印刷电路板的引线，以及在PCB电路板线路板上的音响设备。高数量的多层电路板的热膨胀系数（TCE）和系统中的“金属夹芯板”有关。