当PCB印刷电路板通过最终成品检查真空包装运输时，对于批量订购的板，一般的电路板制造商将为客户做更多的库存或准备更多的备件。订单后每批准备就绪后，通过真空包装来存储，等待发货。那么为什么要对PCB板进行真空包装呢？真空包装后如何存放？保质期多长？ 为什么用真空包装PCB印刷电路板？PCB板制造商非常重视这一问题。由于PCB板未密封，金，锡和焊料的表面会被氧化并影响焊接效果，不利于生产。 如何存储PCB印刷电路板？它不能与空气和水接触。首先，PCB板的真空度不能被破坏。包装时，有必要在盒子的侧面放一层气泡膜。气泡膜的吸水性更好，在防止水分方面起到非常好的作用。当然，防潮珠也是必不可少的。然后对排放物进行分类并贴上标签。密封后，盒子必须存放在干燥通风的地方，与地面隔离，并应避免阳光直射。仓库的温度优选控制在23±3℃，55±10％RH。在这种条件下，经过表面处理的PCB板（例如浸金，电金，喷锡，镀银等）通常可以保存6个月。 对于长时间不使用的PCB印刷电路板，PCB制造商应在其上施加一层三防漆，三防漆可以防止潮气，灰尘和氧化，这会增加PCB的保质期9个月。

首先，与4G相比，5G基站的数量将增加。根据中国三大电信运营商的公开数据，中国移动，中国电信和中国联通在2016年分别增加了40万，38万和34万个4G基站。总数增加到151万，890000和740000，总计约314万。据估计，未来小型基站的数量将超过当前基站市场的10倍以上，基站PCB印刷电路板价格和5G时代价格也跟着上涨。 其次，由于5G高速，高频的特性，就单个基站而言，通信板的价值也将大大提高。一方面，随着5G频带的增加，频率的增加大大增加了RF前端组件的数量，并且Massive MIMO集成在AAU上。AAU上的PCB面积大大增加了，层数增加了，天线AAU的附加值已经添加到PCB印刷电路板和覆铜板上。另一方面，随着5G传输数据的大量增加，对基站BBU的数据处理能力提出了更高的要求。BBU将使用更大的面积和更多的PCB，基板需要高速高频材料。 对轻薄5G手机，平板电脑等的需求推动FPC市场空间不断扩大。首批5G智能手机将在2019年下半年推出。到2020年，5G手机出货量将达到智能手机总出货量的7％（约2.12亿部），到2022年将占18％。 根据行业研究，新的苹果手机中至少包含着多个FPC产品，价值空间超过20美元，而且平板电脑产品还将进一步轻薄化，并将大量使用FPC产品。 同时，华为，OPPO和vivo等国内领先品牌也将柔性PCB印刷电路板的使用率提高到10-12。2016年，FPC全球市场规模增加到852亿元，FPC中国市场规模增加到316亿元。预计到2021年，中国FPC市场规模有望达到516亿元，复合增长率为10％。

近年来，5G已成为推动PCB印刷电路板业务增长的新主力军。从产品结构的角度来看，多层板仍然主导着当前的PCB市场。随着电子电路行业技术的飞速发展，组件的集成功能越来越广泛，电子产品对PCB的高密度要求也越来越突出。高端多层板，柔性板，HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。 从下游应用领域的角度来看，由于PCB印刷电路板产品的广泛应用，其周期性受到单一产业的影响较小，主要是随着宏观经济的波动和电子信息产业的整体发展状况而变化。PCB的整体增速跟随宏观经济。如果根据需求估算，用于5G基站的PCB的价格和数量将翻一番，这将极大地推动对PCB使用的需求。预计，基于4G和5G的比较，基站的数目将是1.1〜1.5倍，当前4G基站，和微站的数量的结构将超过900万美元。与此同时，所述5G基站的PCB值被预计为大约12500， 电子行业研究认为，未来，多层板的市场份额仍将是市场第一，为PCB印刷电路板行业的整体发展提供重要支撑。柔性板，HDI诸如板和封装基板之类的高科技PCB的比例将继续增加，并成为市场开发的主流。

首先，智能驾驶和汽车电子将增加汽车中使用的PCB印刷电路板数量。2010年，汽车电子产品约占汽车BOM的30％。预计到2030年，这一比例将增加到50％。目前，中端车型的PCB面积约为0.5到0.7平方米，经济型轿车的PCB面积为0.3到0.4平方米。 假设PCB的平均价格为1000元/平方米，那么自行车的平均价值约为800元。汽车PCB的使用面积约为2.5-3平方米，自行车的价值超过2500元。随着汽车电子化程度的加深，汽车PCB印刷电路板的需求领域将逐渐增加。此外，新能源汽车中使用的PCB数量比传统汽车要多得多。如果自行车的PCB最初估计为3平方米，假设PCB的平均价格为1000元/平方米，那么2018年至2020年的新能源汽车对应的新PCB市场规模为28.50亿元，39.60亿元，54.30亿元。 数据中心正在推动对高频和高速等高端高速PCB印刷电路板产品的需求。当前，全球数据中心正在朝着高速和大容量功能发展。根据IDC统计，2016年全球数据中心市场规模达到452亿美元，增长率为17％。中国数据中心的增长速度明显快于全球增长速度。2016年，规模为715亿元，增长37％。

2019年是5G行业的开局之年，5G行业的爆炸性增长也为PCB印刷电路板领域带来了新的动力。随着5G技术的迭代，PCB的产品结构也发生了变化。在当前的PCB市场中，多层板仍占据着主流地位。 随着电子电路行业技术的飞速发展，组件的集成功能越来越广泛。电子产品对印刷电路板的高密度要求更加突出，高端多层板等高端印刷电路板产品逐渐占据市场主导地位。如果根据需求估算，用于5G基站的PCB印刷电路板的价格和数量将翻一番，这将极大地推动对PCB使用的需求。 5G基站已全面爆发，PCB迎来了新的增长动力，它是重要的电子组件，电子组件的支撑件以及用于电子组件电连接的载体。 PCB行业的下游几乎涵盖了所有电路产品。最核心和最大的输出应用包括通信设备，计算机，消费类电子产品和汽车电子产品。随着人类社会向电气化和自动化的发展，PCB印刷电路板的应用范围越来越广，暂时没有其他选择。

5G的到来是真正意义上万物互联的开始。5G将完成的在世界上的万物互联。随着5G时代的到来，通信电路板也将有一个伟大的时间！PCB印刷电路板是所有电子设备或产品都需要配备的，以使其下游需求持续稳定，及其产业发展水平。可以在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度和技术水平。 根据数据显示，全球PCB行业中一直保持约4％，在过去10年的年均复合增长率。2017年，全球PCB产值为588亿美元，同比增长8.60％。中国的PCB产值为US $ 29.7十亿，9.70％，这比全球增长率高于去年同期增速。从PCB总产值的区域分布来看，PCB印刷电路板行业的重点继续向亚洲转移，中国已成为全球PCB行业最重要的球员，占全球PCB总产值的50％以上。 仅从PCB产业链的各个环节来看，它就处于整个产业链的中间。在其上游是用于PCB生产各种原料，主要包括铜包覆层压板，铜箔，铜球，预浸料，油墨，干薄膜和其它化工原料。柔性电路板的主要原材料还包括覆盖膜和电磁膜，上游PCB制造原材料成本占比。 下游主要用于计算机，通信设备，工业控制，汽车电子，消费电子和航空航天领域，覆盖面非常广。其中，通信，计算机和消费类电子产品是三个最重要的应用终端的PCB印刷电路板行业，需求占27％，27％和14％，这直接影响了上游的PCB产业的发展。

厚铜线路板在各种电子领域中发挥着独特的作用。随着汽车电子的飞速发展，超厚铜箔电路板已逐渐成为一类特殊的PCB板。而且，它已经引起了电路板制造商越来越多的关注。 厚铜线路板具有以下特点： 承载大电流降低热应变，以及散热好。 通常，厚度为2.0到3.0毫米。对于一些小的电子产品，例如电子表，计算器等。此外，无需选择这样的厚板，0.5毫米或更薄的板就足够了。类似地，多层厚铜线路板的厚度与层数有关。 具有8层或更少的多层板的厚度可以被限制为大约1.5mm。超过8层的厚度应超过1.5毫米。多层板的每个电路层的厚度通常由电气设计确定。 厚铜线路板在电源电路中很常见。除某些材料外，它们的电气性能对高压电阻和电感性能有很高的要求。同时，特殊性在生产中也有许多独特之处。大多数制造商生产的厚铜线路板的铜厚度都小于137um。用于生产厚度大于172um的厚铜板，相对缺乏生产经验。 

印刷线路板pcb阻焊剂打开窗口是指需要焊料以露出铜的部分的大小，即未覆盖墨水的部分的大小，覆盖线是指焊料的大小和数量。阻焊剂油覆盖管线部分。如果覆盖线距离太小，则在生产过程中该线会暴露出来。 开孔：因为有许多客户不需要墨塞孔。如果未打开窗口，墨水将进入孔中。（这是用于小孔的。）如果大孔中充满墨水，则客户无法上键。另外，如果是化金板，则必须打开窗户。 PAD（即铜）开窗：客户需要焊接，表面处理（金/喷锡等）。 印刷线路板pcb阻焊材料必须通过液体湿法工艺或干膜层压板使用。干膜阻焊剂的厚度为0.07-0.1mm（0.03-0.04“），适用于某些表面贴装产品，但不建议在小间距应用中使用该材料。很少有公司提供足够薄的材料来满足干膜具有标准间距，但多家公司可以提供液态光致抗蚀剂。 通常，印刷线路板pcb阻焊层开口应比焊盘大0.15毫米（0.006英寸）。这样可在焊盘的所有侧面上留出0.07毫米（0.003英寸）的间隙。薄型液态光阻焊材料非常经济，通常用于表面安装应用，可提供精确的特征尺寸和间隙。

阻焊膜即阻焊层，是指印刷线路板pcb要变绿的部分。实际上，此阻焊膜使用负输出，因此在将阻焊膜的形状映射到板上之后，它不是绿色的油阻焊膜，而是露出了铜皮。 阻焊层在回流焊接过程中控制焊接缺陷的作用很重要，PCB设计人员应将焊盘特征周围的间距或气隙减至最小。尽管许多工艺工程师更喜欢阻焊层将印刷线路板pcb上的所有焊盘功能分开，但细间距组件的引脚间距和焊盘尺寸仍需要特别考虑。尽管没有在qfp的四个侧面上划分的阻焊层开口或窗口是可以接受的，但控制组件引线之间的锡桥可能会更加困难。 对于BGA阻焊层，许多pcb生产厂家提供的阻焊层不接触焊盘，但覆盖了焊盘之间的任何特征，以防止焊料桥接。大多数表面贴装PCB都覆盖有阻焊剂，但是阻焊剂涂层的厚度如果超过0.04毫米，则可能会影响焊膏的应用。表面贴装PCB，尤其是那些使用细间距组件的印刷线路板pcb，低剖面光刻胶层是必需的。

厚铜pcb线路板是一层铜箔，粘结在印刷电路板的玻璃环氧基板上。该铜箔的厚度可以分为许多不同的类型，例如18μm，35μm，55μm和70μm。厚度不同。应用场合也非常不同。厚铜板主要用于节电产品，尤其是需要更高电压和电流的电子产品。那么厚铜pcb线路板的优点和性能是什么？ 厚铜pcb线路板具有广泛的应用范围，几乎用于所有用于建筑的金属材料。厚的铜质板具有最佳的伸长性能，非常适合建筑造型。厚铜印刷电路板不受处理温度的限制。它可以在高熔点下吹氧，而在低温下不脆。它也是防火的，属于不燃材料。即使在腐蚀性极强的大气环境中，铜质PCB板也可以形成坚固，无毒的钝化保护层。 厚铜pcb线路板的独特优势：厚铜PCB板不仅具有出色的强度和加工适应性，还可以应用于各种工艺，例如单元墙，平锁式系统，立边卡扣系统，Bem系统，雨水排水系统等。它也可以适应这些系统所需的各种处理要求。而且，由于厚铜PCB板的价格可承受，因此通常在五金店出售。经济实惠的厚铜印刷电路板不仅用于工业建筑，即使在生活中，了解电气技术的工人也可以根据需要进行购买和修改。 厚铜印刷电路板的应用几乎无处不在，其适用领域非常广泛，包括各种家用电器，高科技产品，军事，医疗和其他电子设备。厚孔铜板的应用使电子设备产品的电路板具有更长的使用寿命，同时大大有助于简化电子设备的尺寸。如今，市场上生产厚铜pcb线路板制造商数量正在逐渐增加。