互联网的更新换代的步伐加快对PCB线路板设计和制造的需求不断增加，而且电路板设计人员面临着一些独特的挑战。其中之一是“保护”和“安全”含义的改变。以前，实际上是保护电路板免受环境变化的全部。但是，如今，它变得越来越涉及防止篡改。 柔韧性和刚性柔韧性 以前，柔性板和刚柔结合板在PCB线路板世界中相对较少。如今，事实并非如此。医疗设备的兴起-非常适合于柔性电路板。但是，挠性板也非常适合消费类电子产品，可用于连接到IoT设备甚至医疗植入物的各种不同传感器中。另一方面，刚性-柔性板结合了柔性电路板设计和刚性板的优点。这使得它们非常适合用作子板并创建其他层。 废物管制 浪费是一个日益严重的问题。电子废料尤其如此。寻找应对日益增长的废弃电子产品的方法是一个挑战，但是一种选择是使用可生物降解的电路板。可生物降解的PCB线路板提供了一些照明，并为绿色产业的发展提供了一种途径。尽管使用可生物降解材料的可行电路板设计仍遥遥无期，但它们即将到来。在许多情况下，这将需要设计新的基板，并且需要放弃基于化学的蚀刻工艺。

PCB线路板的设计另一个重要趋势是从含铅层压板转移。铅在电路板设计中已经发挥了数十年的作用，但它似乎正在慢慢被淘汰。为什么呢？这主要与当今某些设备必须应对的较高热量有关，这将减少导致设备底部产生有毒水坑的可能性。引入了新的无铅层压材料，以应对那些高热量并始终保持其结构完整性（更不用说消除那些有毒烟雾）了。 大功率板 正如PCB线路板设计必须承受比以往更高的热量水平一样，它们也被设计用于越来越高的功率水平（当然，这也会影响热量）。这些板中的大多数电压都高于48V，可以在广泛的应用中找到它们。许多人利用太阳能，而其他人则打算在电动汽车中使用。物联网设备，电池供电的设备以及带有其他组件的设备-所有这些都是大功率应用程序。 物联网设备的日益重要的作用 如上所述，物联网设备对电路板设计产生了深远的影响。这里一个有趣的趋势是PCB行业正在扩展。过去，它主要集中在消费类电子产品上。如今，情况依然如此，但是人们越来越关注满足工业需求，因为在这里可以找到绝大多数的物联网设备。PCB线路板真正的需求是在制造业和工业领域，整个生产线现在都在集成Internet连接并联网在一起。

从可用的材料到耐热性，从传输速率到尺寸，PCB线路板随着时间的推移已经发生了很大的变化。它们也随着我们的需求而不断变化。不确定随着电子时代的前进，这种变化以后会是什么样子？电路板设计中一些最重要的当前和新兴趋势莫过于医疗电子、可穿戴设备和5G基站天线了。 医疗设备 当今最显着的趋势之一是对医疗设备的需求激增。这些范围从医院和医疗诊所的设备到EMT和护理人员使用的设备以及供消费者使用的设备。医疗设备的PCB线路板设计必须在安全性，可靠性，耐热性等方面满足严格的要求。 可穿戴设备 从医疗设备到健身追踪器，向可穿戴设备的方向已发生了巨大的转变。尽管在某些情况下，诸如智能手机之类的移动设备非常接近，但这些压力必须与其他设备无法应对的各种压力源进行抗衡。这些因素的范围使PCB线路板设计应从显著减少的占地面积到在某些情况下如何安全地散热甚至防水的方式来考虑。 嵌入式天线 如今，低调的电子产品不仅需要大型桅杆天线，而且设计人员已经在PCB线路板上提供了嵌入式天线。当然，这需要一些先进的材料和独特的设计考虑因素，以确保完整的功能。它们在支持Wi-Fi的设备，IoT设备等中发挥作用。

PCB线路板软件可以处理多少层？简单的PCB设计可能只需要几层，而支持多功能的复杂板则需要很多层。今天，大多数PCB软件都可以处理多个层，但是重要的是要验证正在考虑的选项是否与设计复杂性相匹配。所以说在选择PCB线路板设计软件的时候也要考虑到层数的功能。 仿真–任何值得考虑的PCB线路板软件都应为您提供仿真功能。本质上，一旦完成了电路板的设计，此功能就可以测试操作并为使用场景建模。这对于识别走线和过孔中的潜在缺陷，组件之间的距离太近，在操作过程中验证耐热性等非常重要。由于无法准确模拟现实世界的使用情况，因此您只能依靠猜测。 3D建模–三维建模功能对于创建优化的PCB至关重要。此功能可以鸟瞰，同时还可以放大电路板的最小功能。从组件放置到层压，分层再到设计更改，无论您是要创建单个原型还是为全面生产做准备，3D建模都提供了每个电路板设计人员都需要的强大功能。 成本因素-强大的PCB线路板设计软件可能会很昂贵。当添加附加组件或对信号层或引脚数设置的限制时，这些成本可能会进一步增加。但是，许多工程师认为PCB软件必须具有很高的价格才能物有所值。事实是，成本并不是质量或能力的指标。实际上，免费的PCB设计软件也可以既高质量又功能强大。

如果使用错误的软件设计电路板，未正确布线，走线设计不正确的话PCB线路板将无法正常工作，电子产品的功能也将无法正常运行。这可能会导致诸如缺乏功能之类的基本问题，或导致过热之类的危险。 学习曲线 这不仅与易用性相关，而且还涉及其他方面，例如设计语言（不是编码，而是考虑到用户的设计方式）等。较短的学习曲线意味着可以更快地开始使用该软件。更陡峭的学习曲线意味着增加在程序中学习如何做事情的时间。较短的学习曲线总是可取的，但是，要确保没有为了缩短学习时间而牺牲功能。 功能集 提供的功能集是任何PCB线路板软件的关键考虑因素。尽管功能从一个软件选件到另一个软件都相差很大，但是仍需要寻找一些通常需要的功能，以及使一个选件与众不同的精巧选件。 组件库 强大的组件库允许将常用组件从库中拖放到PCB线路板设计中，从而有助于减少设计时间。但是，为了从此功能中获得最大价值，您必须知道电路板将需要的组件，然后验证它们是否包含在库中。

随着消费类电子产品，物联网设备和可穿戴技术的爆炸式增长，对高质量，精确的PCB线路板设计软件的需求已显著增长。为什么PCB设计如此重要？简而言之，它会影响电子设备的各个方面。 PCB线路板设计的关键是软件。但是，在最近几年中，该市场得到了巨大的发展。如何选择适合需求的PCB设计软件？有以下几点： 使用方便 第一个考虑因素与功能集，自动化或组件库无关。相反，我们应该专注于该软件的易用性。当然，易用性是一个很深的话题，涉及到从用户界面的直观性到易于使用的工具和功能的所有方面。它也是最难量化的品质之一。 在这里，将讨论限制为一个简单的公式：达成目标所需的点击次数，击键次数和鼠标移动次数。完成一个步骤所需的点击，击键或鼠标移动次数越多，该软件的易用性就越差。所需的点击，击键和鼠标移动次数越少，该软件的使用就越容易。 为什么这很重要？简而言之，如果必须单击，敲击多个键，然后多次移动鼠标以完成一个共同的动作，则将需要大量的时间和精力。相反，寻找有助于简化常见操作的PCB线路板设计软件，可以节省时间和麻烦。

当前广泛使用的PCB电路板是覆铜/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板，以及少量使用的纸基覆铜板。尽管这些基板具有优异的电性能和加工性能，但是它们的散热性很差。作为高热量组件的散热路径，几乎不可能指望PCB本身的树脂产生热量来传导热量，而是将热量从组件表面散发到周围的空气中。 1通过PCB板本身的散热 然而，随着电子产品进入组件小型化，高密度安装和高发热组件的时代，仅依靠表面积很小的组件表面来散热是不够的。同时，由于QFP和BGA等表面安装组件的广泛使用，这些组件产生的大量热量被传递到PCB板上。因此，解决散热问题的最佳方法是通过PCB电路板提高与加热元件直接接触的PCB本身的散热能力。传导或辐射的。 2高发热装置加上散热器和导热板 当PCB电路板中的少量组件产生大量热量（少于3个）时，可以将散热器或热管添加到加热设备中。当无法降低温度时，可以使用带风扇的散热器来增强散热效果。当加热装置的数量较大（超过3个）时，可以使用较大的散热盖（板），这是根据加热装置在PCB上或大平面上的位置和高度定制的特殊散热器散热器切出不同的组件高度位置。 散热盖整体扣在PCB电路板组件的表面上，并且与每个组件接触以散发热量。然而，由于在组件的组装和焊接期间高度的一致性差，因此散热效果不好。

用户需求和国家对两轮驱动的投资，5G在开发通信PCB板方面处于领先地位。早在4G时代，全球移动互联网流量就猛增了。根据工业和信息化部的统计，国内移动互联网流量每年都翻一番，远高于全球15％的平均增长率。“高清视频，物联网（IoT），VR /AR等应用场景正在涌现，这对增强移动宽带，大规模连接，低延迟，高可靠性通信技术提出了强烈要求。 5G是突破性的移动技术，在用户需求和国家投资的两轮驱动下，通信技术将引领通信发展的新时代，5G通信PCB板的需求也随之上涨。1G〜4G中国移动通信虽然落后于世界，但仍在追赶中。在4G时代，以中国为首的TDD通信系统将成为5G的主流系统。在5G时代，中国主动成立了IMT-2020推广团队，在整个产业链的帮助下促进5G技术标准的发展，并有望引领技术和市场。 5G网络以及终端硬件和软件的升级将给产业链和产业模式带来深刻的变化。运营商：与中国对话的权利。在3G/4G时代，全球运营商市场不断整合和集中。在5G时代，沃达丰（Vodafone）和中国移动（China Mobile）等主流运营商实力雄厚，中国运营商将具有全球话语权。 主要设备供应商：牢固带动产业链，上游设备商机巨大。华为，中兴，爱立信和新诺基亚全都站在四英尺高的地方。在5G时代，中国制造商将进一步挤压欧洲制造商的市场份额，从而为上游设备的本地化带来机遇。射频设备：4G的参与者众多，传统射频设备行业的毛利率较低。5G由于大规模MIMO应用，天线附加值的2/3将转移到安装了天线振荡器的通信PCB板上。

3G，4G和5G基站的基本原理相似，但具体设计有所不同。4G基站设备主要由三部分组成：基带处理单元（BBU），远程射频处理单元（RRU）和天线系统。目前，在4G通信基站中，天线系统和RU应采用高频PCB和高速PCB，而BU主要采用高速PCB。电子更新换代速度飞快，从4G到了5G，5G PCB的难易度也在增加，它使用的原理是什么呢？ 5G基站和4G的组成应该差不多，也是由基带处理单元BBU：完成信道编码和解码，基带信号调制和解调，协议处理等功能，并提供上层网络单元的功能。 处理单元RRU：是天线系统与基带处理单元之间的中间桥梁：RRU在接收信号时，采用滤波，低噪声放大并将其转换为光信号，再将其转换为光信号；当发送到BBU时，RRU将来自BBU的光信号转换为射频信号，并放大并通过天线发送。天线系统：它主要执行信号的接收和传输，是基站设备和最终用户之间的信息能量转换器，5G PCB在设计时也要考虑这些因素。 从4G到5G，基站结构和基本材料的吸引力没有本质上的变化，但是剂量和参数有了很大的提高。因此，研究4G基站结构和高频5G PCB的应用对5G具有一定的参考意义。天线作为能量转换，定向辐射和接收的设备，是整个基站操作的核心。它主要由五个核心组件（4G基站天线）组成：辐射单元，馈线网络，反射器，封装平台和天线控制器（RCU）组成。

PCB电路板行业的许多工作线都是非标准产品。在机器人应用过程中，它们会受到现有工作空间和原始设备功能的限制。面对不同的PCB板材料元素的影响，有必要考虑使用各种传感器来前进。机器人的智能化还必须考虑为可以操作和保护机器人的制造商培训一组工人。 未来，工业机器人在PCB电路板行业的应用将呈现以下趋势：1.从单站或单线应用到多线应用。现有的线路板生产厂家很难完全引进机器人来完成自动化生产，需要投入大量资金进行改造，但是他们可以对合格的单站和单线进行逐步改造，并逐步扩大范围获得显着效果后再使用。2.从使用简单的机器人到与其他智能设备（例如AGV）结合使用。现有生产线之间的大多数物料转移都是手动操作，可以通过机械手和AGV的组合进行分配和实施，以完成物料的有序转移。3.现有工厂主要用于部分应用，新工厂的建设将整体规划，机器人和AGV的应用将直接导入。4.工业机器人和物联网的结合将使生产过程更加智能和灵活。 总而言之，可以预见，未来的PCB电路板行业将大规模使用工业机器人。