汽车电子的普及将促进汽车PCB（印刷电路板）的数量和价格。近年来，汽车电气化和电子化的趋势非常明显，PCB在汽车电子系统中几乎无处不在。印刷电路板（PCB）是现代汽车电子电路的基础。它们对于可靠的互连是不可避免的。它们支持电子点火系统，变速器控制单元，电子灯驱动器，导航系统和车辆中许多其他组件的组装。 在制造和组装用于汽车电子设备的PCB时，需要考虑几个因素。它们的制造必须能够承受高温，高压，苛刻的化学药品，机油和其他污染物。为了容忍上述因素并提供可靠的性能，汽车PCB涂有高级涂料。这是几种常见表面处理的优点。 通常，用于汽车应用的PCB涂有下面列出的四种表面处理中的任何一种。每种表面处理都有其自身的优点和缺点。 1.热风焊料等级（HASL） 优点：易于施工，粘结强度高，保质期长，易于返工，易于目测，成本低。 2.沉银 优势：6-12个月的保质期，出色的可焊性，短而容易的工艺周期，低廉的价格以及易于重涂和返工的优点。 3.化学镍/金浸入（ENIG） 优点：适用于PTH，厚度均匀，易于焊接，接触电阻好，表面平整。 4.有机可焊防腐剂-（OSP） [...]

汽车PCB在汽车电子中的一些常见应用包括： 1.周界监视器：较新的汽车模型通常设计有许多安全系统，以帮助驾驶员监视盲点并更准确地判断距离。现在，许多汽车都配备了周界监视系统，该系统使用雷达或摄像头测量距离并在驾驶员靠近物体时向驾驶员发出警报。这些系统需要高质量的PCB才能正常工作。 2.控制系统：汽车控制系统，包括发动机管理系统，燃油调节器和电源，使用基于汽车PCB的电子产品进行监视和资源管理。有些控制系统甚至可以实现自动驾驶。例如，市场上的某些汽车提供自动并行停车。 3.导航设备：现有的导航设备在现代车辆中非常普遍，它使用GPS计算机来帮助驾驶员找到陌生区域的路径或确定到达目的地的最快路线。 4.音频和视频设备：当今市场上的许多汽车都有先进的仪表板，可将车辆连接到收音机或乘客的电话或音乐设备。另外，许多家庭车辆在长途骑行中使用乘客电影屏幕来占据乘客。所有这些设备均由基于PCB的电子设备控制。 在任何这些汽车PCB应用中，都必须考虑特定的设计问题。例如，汽车的高振动环境可能会在标准的刚性PCB上施加大量的应力。因此，许多汽车电子制造商不使用刚性PCB，而是使用柔性PCB。除了体积小，重量轻之外，它还具有更强的抗振性。因此，面临的挑战是生产足够的高频和柔性PCB，以满足大型汽车行业的需求。

SMT和CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，PCB在小孔径，精细电路和更薄方面越来越与基板的耐热性密不可分。因此，普通FR4和高FR4-Tg PCB之间的差异在于机械强度，粘附性，吸水率，尺寸稳定性，在不同条件下（例如，热膨胀）在热态下（尤其是吸水后）的热分解。显然，高Tg电路板的PCB优于普通的PCB基板材料。近年来对高Tg PCB的需求一直在增长，但是它比标准PCB贵。 更重要的是，高Tg电路板材料在LED照明行业中也很流行，因为LED的耗散率高于普通电子元件，但是FR4 PCB的相同构造比铝芯PCB等金属芯PCB便宜得多。因此它有以下特征： 1.更高的稳定性 如果增加PCB基板的Tg，它将自动提高耐热性，耐化学性，耐湿性和器件稳定性。 2.承受高功率密度设计 如果该器件具有高功率密度和相当高的发热量，那么高Tg电路板将是热量管理的绝佳解决方案。 在减少普通电路板产生的热量时，可以使用较大的印刷电路板来更改设备的设计和功率要求，也可以采用高Tg电路板。

众所周知，当温度升高到特定值时，基材（聚合物或玻璃）从玻璃态，固态，刚性状态变为橡胶态，因此此时的温度称为玻璃化转变温度（Tg ）。就是说，高Tg电路板是指定玻璃化转变温度的机械性能，该温度是玻璃将保持刚性的最高温度。 换句话说，普通的PCB基板不仅会在高温下软化，变形和熔化，而且其机械和电气性能也会急剧下降，从而影响产品的使用寿命，高Tg电路板却可以耐高温，有高温耐久性和分层耐久性的特征。 正常的PCB FR4-Tg为130-140℃，中Tg PCB高于150-160℃，高Tg电路板高于170℃。与标准FR4相比，高FR4-Tg具有更好的机械和化学抗热和耐湿性。Tg值越高，材料的耐热性和耐湿性越好，因此，特别是在无铅工艺中，Tg越高。 随着电子工业的快速发展，高Tg电路板材料被广泛用于计算机，通信设备，精密仪器和仪器仪表中。为了实现高度功能的多层开发，要求PCB基板材料具有更高的耐热性。

线路板PCB由于不同的树脂CTE值，或者通过在树脂系统中加入填料降低复合材料的CTE, Tg较低的材料的总膨胀比Tg较高的材料的总膨胀小。脱层时间是另一种常用的测量方法，用于评估基材性能。 脱层的时间是树脂和铜，或树脂所需要的时间的度量和加固，分开或分层。该测试利用TMA设备将样品带到指定的温度，然后测量故障发生所需的时间。该测试常用温度为260℃(T260)和288℃(T288)。许多线路板PCB的高tg FR-4材料将表现出来比低tg FR-4材料更低的分层次数。随着无铅装配温度达到260℃，T260测试已经成为一种更相关的性能测量方法。 分解温度(Td)是迄今为止人们很少关注的一种基材性质。分解温度是衡量树脂体系实际化学和物理降解的指标。该测试使用热重分析(TGA)，测量样品的质量与温度的关系。分解温度是指样品质量的5%在分解过程中消失的温度。 分解温度是一种临界性质，它至少与线路板PCB的玻璃化转变温度同等重要，如果不是更重要的话计划进行无铅装配转换。例如，与Td为310℃的175℃ Tg材料相比，Td为350℃的140℃ Tg材料表现出更优越的热性能。140℃ Tg材料可以提供比175℃ Tg材料更好的热性能的观点与业界的传统观点背道而驰。 然而，现在比以往任何时候都有更多的数据来支持这样一个事实，即一种材料的Tg只是一种必须具备的特性在选择树脂体系时要考虑。平衡这一特性与其他特性对于实现良好的线路板PCB的电路制造性和可靠性非常重要。

FR-4环氧基材料仍然是最多的线路板PCB常用的基材。这些材料提供了很好的结合电气，物理和热性能。应用范围广泛。最常见的用于分类的参考基材性质这些材料是玻璃化转变温度Tg。 树脂体系的Tg是温度，哪一种材料从相对刚性转变而来或“玻璃”状态，更可变形或软化状态。一些特殊线路板PCB的Tg很重要，因为碱基材料的性能在Tg以上有所不同和低于Tg的。 所有材料的物理尺寸都会随着温度的变化而变化。除了TMA，还有两种热分析技术也常用来测量Tg。这些是差示扫描量热法(DSC)和动态力学分析(DMA)。DSC测量的是热流与温度的关系，而不是TMA测量的尺寸变化。通过线路板PCB树脂体系的Tg，随着温度的升高，吸收或释放的热量也会发生变化。用差示扫描量热法测定的热重通常略高于用TMA测定的热重。DMA测量材料的模量随温度的变化。 在线路板PCB的学术讨论中许多关于Tg的讨论中隐含着这样一个假设，即Tg的值越高总是越好。但情况并非总是如此。虽然Tg值的升高确实会延迟给定树脂体系的高热膨胀率的开始，总的来说膨胀会因材料而异。

随着电子工业的快速发展，高Tg PCB电路板材料被广泛用于计算机，通信设备，精密仪器和仪器仪表中。为了实现高度功能化的多层开发，PCB基板材料必须具有更高的耐热性为先决条件。此外，由于以SMT和CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，在薄型化，小孔和适当布线的情况下，基板和基板的高耐热性变得越来越不可分割。 因此，普通FR-4和高FR4-Tg之间的差异是机械强度，附着力，吸水率，尺寸稳定性，在不同条件下（例如，热膨胀）在热态（尤其是吸水后）下的热分解。显然，高Tg PCB电路板优于普通的PCB基板材料。结果，近年来对高Tg的PCB有很高的需求，但是它比标准的PCB更昂贵。 更重要的是，高Tg PCB电路板材料在LED照明行业中也很流行，因为LED的耗散率高于普通电子元件，但是FR-4板的相同结构比铝芯PCB等金属芯PCB便宜得多。 更高的稳定性。如果增加PCB基板的Tg，它将自动提高耐热性，耐化学性，耐湿性和器件稳定性。承受高功率密度设计。如果该器件具有高功率密度和相当高的发热量，那么高Tg PCB电路板将是热量管理的绝佳解决方案。 当减少普通电路板产生的热量时，可以使用较大的印刷电路板来更改设备的设计和功率要求，还可以使用高Tg PCB电路板。

随着5G建设的不断推进，5G高速高频的特性在单个基站的通信PCB板的价值将大大提高，并且建设将进一步推动通信板的需求5G基站。首先，5G基站的数量远远大于当前的4G基站。特别是，盲区将覆盖一定数量的微型基站，这无疑会推动对通信PCB板的需求。 工业控制环境中的有线通信设备和无线通信设备中也会应用到通信PCB板。有线通信设备主要介绍工业领域中各种通信协议之间的串行通信，专业总线型通信，工业以太网通信以及转换设备。无线通信设备主要是无线AP，无线网桥，无线网卡，无线避雷器，天线等设备。 RF部分的频率相对较高，并且基带部分的数字信号速率非常高，这导致对通信PCB板高的材料要求。一些零件还需要带有陶瓷基板的板。在加工方面，该板通常具有数十层通孔板，并且需要进行反钻工艺。单，双面板和多层板仍然是通信设备的主要要求。

在通信电子领域中，通信PCB板被广泛用于无线网络，传输网络，数据通信中。和固网宽带。相关的PCB产品包括底板，高速多层板，高频微波板和多功能金属基板。 为了应对5G通讯的爆发，5G出风口将PCB掀起了另一波浪潮，从1G到5G，通讯技术的升级：新一代通讯技术的升级为终端产品带来了革命性的变化，重新定义了终端产品。产品，带动整个产业链的重构和巨大变化。 通信领域中的通信PCB板要求分为细分部分，例如通信设备和移动终端。通信设备主要用于有线或无线网络传输的通信基础结构。包括通信基站，路由器，交换机等。通信设备主要使用高层PCB板，其中8-16层约占42％。移动终端主要是HDI和柔性板。 5G的发展也与大规模数据中心的建设密不可分。它将不可避免地增加服务器，服务器的发展离不开PCB。由于数据中心承载的流量非常巨大，并且对传输速度的要求很高，因此对PCB的层数和材料的要求也越来越高。在这种情况下，对高端通信PCB板的需求将大大增加。

导热系数和比热这两个也是线路板PCB材料的性能，并且决定了电路板在运行过程中与环境达到热平衡时的最终温度。如果您的电路板将部署在需要快速将热量散发到大型散热器或机箱中的环境中，则应使用导热率更高的基板。 玻璃化转变温度和热膨胀系数（CTE）这两种PCB材料的特性也相关。所有材料都具有一定的热膨胀系数（CTE），恰好是线路板PCB基板中的各向异性量（即，膨胀率沿不同方向是不同的）。一旦电路板的温度超过玻璃化转变温（Tg），CTE值就会突然增加。理想情况下，CTE值应在所需温度范围内尽可能低，而Tg值应尽可能高。最便宜的FR4基板的Tg〜130°C，但是大多数制造商都提供Tg〜170°C的型芯和层压板选择。  上面列出的热性能还与线路板PCB基板上导体的机械稳定性有关。特别地，CTE失配在高纵横比的通孔和盲孔/埋孔中产生了已知的可靠性问题，其中，由于体积膨胀引起的机械应力，通孔易于破裂。因此，已经开发出了高Tg材料和其他专用层压板，从事HDI设计的设计人员可能会考虑使用这些替代材料。