社会的发展越来越快，人们对健康越来越重视，这就导致医疗电子PCB板的材料的性能提出了更高的要求。医疗对PCB的可靠性、高频、高速、高导电性有哪些技术要求？该医疗PCB板已经成为最复杂和行业挑战之一。很多人都说医用PCB和普通PCB是同一块板。两者间有什么区别呢？ 1）“安全”和“可靠性”：这些是医疗电子PCB板的核心问题。生命保障产品或高端产品参考IPC-3级标准，非生命保障产品或低端产品参考IPC-2。大型医疗终端建立自主企业标准，严格控制产品的可靠性。所以这一点非常重要。 2）使用寿命长： 一般产品质保时间在5年以上，大型医疗设备至少需要10年，产品使用寿命长。 3）大层次跨度： 从满足常规需求的消费类医疗产品，到满足高可靠性、高稳定性要求的中高端医疗产品，再到满足高密度、高集成度、智能多功能的小型便携产品和多功能可穿戴医疗产品。 4）产品保守： 新医疗技术、新产品推向市场缓慢，新产品验证测试重复，往往需要综合评价。 5）可追溯性： 产品需要严格的过程记录和产品可追溯性。一些大型医疗终端需要10年处理记录的可追溯性。 6）医疗电子PCB板的工艺和防火等级要求不同；普通的PCB工艺有不同的喷锡和清洁板的方法。在采取工艺措施，保证质量安全的前提下，可酌情用于维修。 7）一般医疗电子PCB需求量小，工艺要求高： 如HDI、背钻、多压、混压、高精度、特殊阻抗、厚铜、厚金、嵌铜块等，价格为一般都很高，这也不同于普通的pcb板。 在所有医疗电子PCB板中，FR-4是应用最广泛的。对于医疗pcb的设计，FR-4板的选择会根据自身产品的定位和原材料价格的控制而有所不同。

多层FR4 PCB线路板由玻璃制造的塑料制成，带有铜轨道，用作连接组件的电线。为了将元件正确放置到电路板上，生产需要在电路板上钻孔。PCB被焊接，为组件创造更强的支撑力。印刷电路板是现代电子零件生产中的新奇迹之一。 尽管PCB是当今使用最方便的电子板之一，但它在应用上仍然有利有弊。多层FR4 PCB线路板具有贴装密度高、体积小、重量轻等诸多特点。由于安装密度高，这些电器元件之间的连线将大大减少，从而全面提高PCB板的可靠性。此外，可以增加布线层数，从而使人们发现多层PCB电路板的设计灵活性非常高。 其次多层FR4 PCB线路板可以构成一定的阻抗电路，形成高速传输电路。第四，多层PCB板还可以设置电路、磁屏蔽层和金属芯冷却层，以满足屏蔽、散热等需求。除了以上优点外，多层PCB线路板还具有生产成本高、设计周期长等缺点。该产品经过生产工序后，还需要很多高可靠性的检测手段。 多层FR4 PCB线路板是电子技术的产物，旨在达到高速、多功能、大容量和小尺寸的水平。随着电子技术的不断发展，特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用，多层印制电路迅速向高标识密度、高精度、高层数的技术方向发展。

作为电子元器件行业专业性很强的一个分支，PCB印刷电路板产品具有突出的特点和很强的产品特异性。它们的生产完全按照订单要求，即按照特殊图形、规定特性、规定数量和规定时间提供给客户的产品。基于以上原因，PCB产品具有技术和设备更新快、产品种类繁多的特点。 目前我国用于通信行业的PCB印刷电路板主要是通信类印刷电路板和普通印刷电路板。与普通印刷电路板相比，通信印刷电路板具有频率高、抗干扰能力强、可靠性高、使用寿命长等特点，适用于高频、多干扰、高可靠性的环境。随着通信技术的不断发展，通信网络环境越来越复杂，对通信产品的高频性能和抗干扰能力性能要求越来越高，通信类印刷电路板的竞争力将得到显着改善。 PCB印刷电路板受通信设备需求旺盛的推动，保持高速增长趋势，产值占整体印刷电路板的比重不断提高。未来几年，网络覆盖产品和网络终端产品的不断发展，将刺激以通信为基础的印刷电路板行业的发展，提供核心元器件。与此同时，通信网络正逐步走向高频化、智能化、小型化、抗干扰性强。通信网络产品对通信类印制电路板的需求量不断增加，占印制电路板总需求的比重不断提高。总量越大，中国的规模。

短程雷达传感器的工作频率为24 GHz，用于监视车辆周围的物体。该传感器通常安装在车辆侧面，其信息用于盲点检测（BSD）和平行线辅助（LCA）功能。例如，当一个物体出现在盲区中或靠近车道的车辆进入盲区时，它将警告驾驶员。在下一步中，可以将其信息与导航系统结合以更好地实现车辆导航。ADAS雷达线路板PCB安装在车辆前方或后方的24GHz雷达传感器可用于防止碰撞。 应用于ADAS雷达线路板PCB的视频传感器可以监视图像信息，例如侧面物体的大小和形状。视频传感器可以监视其他道路使用者，交通信号和道路标志。来自传感器的信息可以实现车道偏离警告和交通信号识别功能。 其他基础设施信息（例如交通信号灯，转弯或山坡）可以通过地图获得。超声波传感器用于低速情况下，例如停车，而又不需要很高的检测范围。并且可以收集内部数据并将其提供给其他车辆。车对车通信用于传输数据以监控交通密度。另外，可以将通过不同传感器获得的数据相互融合，以增加系统功能或增强现有功能。例如，ADAS雷达线路板PCB中的摄像机和机载激光雷达与导航数据的融合对于提高车辆性能非常重要。通过结合来自摄像机和地图的信息，可以提高交通信号识别系统的识别率。将检测到的交通信号与数据进行比较。通过基于导航数据提供有关道路基础设施的特定信息，可以支持ADAS的功能。计算置信度可确定向驾驶员显示哪个交通信号。这些传感器的融合还可以获得一项新功能，即“灵敏制导”，这是一种具有雷达或摄像头系统的导航系统。

后视摄像头系统可以帮助驾驶员找到车后的物体或人，从而可以在确保安全的同时倒车和平稳停车。先进的系统中部署了1百万像素的高动态范围（HDR）摄像机，ADAS雷达线路板PCB也应用在摄像机中，并且通过非屏蔽双绞线实现了经济高效的高速以太网连接和视频压缩。其他系统要求包括适当的物理层接口和电源。智能后视摄像头可以在本地分析视频内容，以检测物体和行人。 此外，它们还支持全面的本地图像处理和图形叠加创建。他们能够测量物体距离并触发制动干预。此功能可帮助驾驶员安全地倒车，并使他们更容易在停车位停车。飞智能后视摄像头使用与简单模拟摄像头相同的界面，从而提供了有吸引力的升级途径。 高级驾驶员辅助系统前视摄像也是ADAS雷达线路板PCB的应用之一，高级驾驶员辅助系统中的摄像头系统分析视频内容，以提供车道偏离警告（LDW），自动车道保持辅助（LKA），远光/近光灯控制和交通标志识别（TSR）。在前瞻性黑白相机中，图像传感器将输入的视频帧提供给配有DSP扩展模块的双核MCU，以进行图像处理。其他系统要求包括提供适当的物理通信接口，电源，可选的DRAM和嵌入式闪存，以降低系统成本。 先进的驾驶员辅助系统基于不同的传感器技术。多年来，77GHz雷达传感器已用于高端豪华轿车的主动巡航控制系统（ACC）中。该系统的传感器可以测量前方车辆的速度和两辆车之间的距离，同时监控自己车辆的速度和间隔。ADAS雷达线路板PCB中的机载激光雷达（Lidar）传感器已应用于中档汽车和经济型汽车市场，是远程传感器的一种更经济的选择。与雷达相比，该传感器发射激光脉冲，可以检测其他物体反射的光。到其他物体的距离可以通过信号延迟时间来计算。

高级驾驶辅助系统（ADAS）使用安装在汽车中的各种传感器，可在第一时间收集汽车内部和外部的环境数据，以识别、检测和检测静态和动态物体。跟踪等技术处理，使驾驶员能够在最快的时间内发现可能的危险，从而引起注意并提高主动安全技术，这就少不了线路板的相辅相成，那么ADAS雷达线路板PCB的应用有哪些呢？ ADAS使用的传感器主要是照相机，雷达，激光和超声波。它们可以检测光线，热量，压力或其他用于监视汽车状态的变量。ADAS雷达线路板PCB它们通常位于前后保险杠，后视镜，转向柱内部或玻璃上的挡风玻璃上。早期的ADAS技术主要基于被动警报。当车辆检测到潜在危险时，它会发出警报，以警告驾驶员异常的车辆或道路状况。对于最新的ADAS技术，主动干预也很常见。 24GHz雷达的射程很短，约为5米，并且还有改进的类型。因此，通常在汽车的侧面和后部安装24G毫米波。开门辅助，反撞警告为主。24G雷达线路板PCB板通常为：Rogers4835 / 4350B / 4003C板。77GHz雷达的射程很长，大约150-200米，安装在汽车的前部或侧面。它通常用于前方碰撞警告，自动巡航（ACC），智能制动（AEBS）和横向车辆警告。

电动汽车对PCB印刷线路板的需求已大大增加。在电气化和智能两轮驱动技术的推动下，汽车电子市场迅速发展，近年来保持每年超过15％的增长率，这也带动了汽车PCB市场的持续增长。 5G通信行业的需求正在逼近。我国5G建设投资将达到7050亿元，比4G投资增长56.7％。与2G-4G通信系统相比，5G将更多地利用3000-5000MHz和毫米波频段，同时要求数据传输速率提高10倍以上。5G商业用途带来的超密集小型基站的建设将带来大量的高频PCB印刷线路板需求。 智能手机对FPC的需求已经增加。2019年全球FPC PCB印刷线路板市场规模达到852亿元。FPC具有轻巧，薄而灵活的特性。FPC的应用包括天线，相机，显示模块，触摸模块等。目前，Apple的FPC年度采购量约占全球市场的一半。每部iPhone使用大约14-16个FPC，独立的ASP接近30美元。

1. PCB开发的现状 PCB印刷线路板的主要功能是将各种电子元件连接到预定的电路，它起到继电器传输的作用。它是电子产品的关键电子互连，也是电子元件的支撑体和电连接的载体。全球PCB市场约为600亿美元，过去五年的增长未超过3％。 中国的PCB产值为271.04亿美元，自2009年以来连续11年居世界第一。PCB印刷线路板是电子行业的基本组成部分，其下游应用极为广泛，从基本的电子表，手机，计算机和其他3C产品，用于军事武器，通信设备，航空航天设备等。 在2000年之前，全球PCB产值的70％分布在三个地区，包括欧洲，美洲和日本。随着全球电子制造产业链加速转移到亚太地区，中国和东南亚的增长速度最快。PCB行业集中度较低。根据NTI 2016年全球PCB排名数据，排名前十的PCB制造商的总收入为176.5亿美元，占总产值的比例不到35％。从PCB的具体分类来看，预计到2024年，高层板，柔性板，HDI板和封装基板等高科技PCB印刷线路板将占60.58％，成为市场的主流。

多层厚铜PCB的特性可连接到无缝标准电路，以最小限度地放置它。为设计人员提供了制造和讨论使其能够承受温度问题的制造方法的能力。放置在电镀和蚀刻系统中时，需要用于厚铜板，以提供一致且可靠的大功率电路，从而在细线和较细的空间内提供明确定义的走线边缘。从最终设计开始，还需要确保整个过程能够完美地工作。 在设计多层厚铜PCB时，最重要的因素是热应力，工程师们努力使其承受最大的热压。生产过程进入包括铝板PCB在内的各种PCB技术的发展阶段。由于处理热应力的能力而发明了这种方法。通过保持电路性能，可以使功率预算最小化，并使其具有包括散热质量在内的环境友好型设计。这是设计多层厚铜PCB时的实际问题，任何带有过热问题的电子产品都将导致故障或危及生命的危险。因此，热管理系统至关重要。 通常，散热质量是根据发热部件的外部散热使用情况来衡量的。这种元件的接近方式是根据高温进行的。如果热量分布不均匀，则由于热量的溶解，它将消耗部件散发出来的热量并传递到周围环境中。通常，散热器由铜或铝制成，但是使用散热器的开发成本以及对空间和时间的需求都超过了。 另一方面，在多层厚铜PCB中，由于在散热方面要比普通的散热片更好，因此在组装时会将散热片印刷在板上。同样，散热片的放置位置的限制也较小，而外部散热片则需要额外的空间。

多层厚铜PCB铜箔的蚀刻片是放置电路层的开始。然后，去除不需要的蚀刻铜，然后对板进行沉降，以在平面，走线，焊盘和镀通孔中添加厚厚的铜层。之后，通过使用基于环氧树脂的基板将整个电路层压到一个完整的封装中。 PCB与厚铜电路相结合，以产生专门的蚀刻和电镀技术。通常，通过蚀刻层压有板材的厚覆铜箔来完全形成性能。这会产生不均匀的走线侧壁和不可接受的底切。电镀技术日新月异，可以结合电镀和蚀刻形成厚铜特征。这导致了笔直的侧壁和可忽略的底切。 一旦铜的厚度增加了通过侧壁的电镀孔中的铜厚度的数量，厚铜电路便开始制造该板。然后就是根据单板的标准功能混合厚铜的时候了。以这种方式制造多层厚铜PCB包括一些优势，例如减少层数。 低阻抗功率分配，更小的占位面积以及潜在的成本节省。通常，大电流或大功率电路及其控制电路是针对不同的板单独生产的。原因是多层厚铜PCB可以集成大电流电路，并且它控制电路以创建密集且简单的电路板结构。