多层厚铜PCB的主要好处是能够承受频繁暴露的生存能力。电流过高会升高温度，其中包括反复发生的热循环会损坏常规电路板。对必要的大功率生产的需求增加，需要适当的冷却系统。在某些情况下，它同时具有一些不断增长的需求，厚铜板在电子应用中更有用。 多层厚铜PCB具有传导和实施附加层的能力，以确保事物安全和完美运行。确保大量电流流经电路的最新趋势是PCB行业的最新趋势。通过确保小工具的安全，厚铜板在分配电流和处理危险事故方面非常高效。 它支持几乎所有的电子设备，并提供许多好处。铜的纯度取决于重量，镀层厚度和合适的基材。它还决定了通孔中PCB的强度，通孔可将弱板变成耐用的板，以在可靠的布线平台中发挥作用。 因此，在电路设计状态期间，始终需要测量铜的厚度，以考虑其在整个操作过程中的作用。通过重载铜的宽度和厚度来测量载流能力的分辨率，从而确保了兼容性。多层厚铜PCB的制造工艺采用多种工艺的结合，从而达到极高的铜厚度要求。无论是单面还是双面PCB，都需要经历蚀刻和电镀过程。

多层厚铜PCB在制造时需要关注的第三个问题是钻孔。当设计中有许多厚的铜板时，需要将钻削参数调整为更类似于钻出厚铜板的参数。钻头磨损和碎屑清除需要仔细处理。 第四问题在于阻焊层工艺上。很难涂覆足够的阻焊剂来覆盖厚铜图案和高度差严重的基材。通常，多层厚铜PCB制造商需要填充更多的阻焊剂以填充走线之间的空间。进行多次打印是很常见的。第一次印刷可填充大部分图案间隙，第二次印刷可在迹线图案上覆盖足够厚的阻焊层。但是它仍然有作废的风险。厚的阻焊层也更难以暴露和显影。如果曝光能量太弱，则可能会发生底切问题。  电源设计人员关注的一个问题是高电势测试（Hi-Pot Test）。为了获得足够的绝缘性以抵抗高压测试，材料，多层堆叠，内层清洁度，蚀刻和设计都非常重要。有时，钻孔，布线和电镀对于获得良好的电气绝缘也起着重要作用。 当铜的厚度甚至更高，例如10盎司或更高时，多层厚铜PCB制造工艺需要进行一些更改。制造商可以先在走线间隙上涂一些树脂，以防止过多的树脂填充或产生空隙的风险。这也是在一层上制造多个厚度的铜图案的关键。

图案蚀刻是多层厚铜pcb需要克服的主要问题之一。当PCB铜厚度变厚时，蚀刻处理时间将更长。当蚀刻液垂直去除铜时，也会同时引起侧面蚀刻。最后，图案将具有较大的“脚”，其顶部的宽度比底部的宽度小得多。它总是减少用于传输电流的铜量。 为了满足设计标准，PCB制造商需要首先进行走线宽度补偿，以便线宽可以通过规格。这意味着更宽的跟踪空间也很重要。当铜的厚度高于5OZ时，问题变得更加困难。铜箔越厚，通常的设计迹线/空间宽度就越宽。 要关注的第二个过程是层压。为了填充被蚀刻掉的空间，需要大量的树脂来填充。通常，树脂需要来自预浸料。因此，PCB制造商在多层厚铜pcb结构中始终使用多种高树脂含量的预浸料。但是，这会引起很多问题。 1.总厚度将变高。如果使用的预浸料太少，则可能导致内部空隙。但是预浸料太多，可能会导致层之间的总厚度或介电层厚度不合格。 2.在多层厚铜pcb层压期间，多个高树脂含量的预浸料将具有高树脂流动性并引起内层移位。层到层错配将成为制造商要克服的问题。 3.树脂丰富的区域可能会因为没有增强而出现树脂开裂的问题。较高的CTE还会在较高温度下引起一些可靠性问题。

许多PCB组装服务都在利用有助于他们制造符合RoHS要求的PCB组装的工艺和技术。无铅和符合RoHS的PCB多层板提供的好处多种多样。以下是其中一些： 帮助减少金属中毒： 随着技术发展日新月异，许多客户正在将其过时的电子设备丢弃在垃圾填埋场中。该设备配备了各种危险物质，导致严重的中毒。尽管正在进行回收，但设备中仍可能含有有害物质。RoHS指令已迫使OEM降低对有害物质的依赖。这有助于减少这些材料对环境以及与之合作的人们的影响。 改进的产品安全性： 欧盟和美国的许多知名电子产品制造商都采用了RoHS认证，现在，用户可以放心，使用的产品不含铅和汞。这些PCB多层板产品的销售和受欢迎程度提升了。 改善的热性能： 事实证明，无铅PCB具有比含铅PCB多层板更好的热性能。它们可以轻松承受-45℃至145℃的温度。如今，PCB制造商正在使用专用的无卤层压板，这些层压板进一步帮助改善了其在300℃以下的热稳定性。

随着每个人对电子电气产品中有害材料的过度使用及其对环境的影响的日益关注，政府组织已制定了几项更严格的法规。符合RoHS规范是当前对电子和电气产品中有害物质的利用实施的重要法规之一。符合RoHS的PCB多层板组装服务有何不同呢？ 符合RoHS要求限制在PCB多层板和电子产品中使用六种材料。它们包括汞（Hg），铅（Pb），镉（Cd），六价铬（CrVI），多溴联苯醚（PBDE），多溴联苯（PBB）和邻苯二甲酸酯，例如BBP，DEHP，BBP和DIBP。该合规性还规定了PCB和其他电子产品中这些限制材料的最大含量。 汞（Hg）：<100 ppm铅（Pb）：<1000 ppm镉（Cd）：<100 ppm多溴联苯（PBB）：<1000 ppm六价铬：（Cr VI）<1000 ppm多溴二苯醚（PBDE）：<1000 ppm邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP）：<1000 [...]

多层软硬结合PCB电路板的正负深度控制方法是指在与柔性板相邻的刚性板上预先制造盲槽的过程。叠层和层压后，在成型过程中将机械深度控制方法与盲槽结合使用。然后，将在窗口位置去除刚性板，以使柔性部分暴露出来。 刚性盲槽的深度通常控制在刚性芯板深度的1/3至2/3范围内，并且不应超过实际机械深度控制能力的范围，以停止铣削损坏柔性板的工作。多层软硬结合PCB电路板的盲槽可通过以下方法制造：①机械铣削盲槽。盲槽采用数控铣床加工而成。②X射线探伤盲槽。二氧化碳X射线机用于在连接的孔中制造盲槽。③激光切割的盲槽。用UV激光切割机切割盲槽。④V型切口盲槽。V形切割盲槽是通过使用V形切割机制造的。 当需要可靠性和最大适应性时，通常使用柔性电路及其软板类型。如果在封装组装期间需要弯曲电路，则需要灵活的设计。近年来，柔性PCB已经走了很长一段路，允许在更紧凑，更局限的情况下使用它们。这也将对柔性电路板的需求提高到前所未有的水平，多层软硬结合PCB电路板有巨大的增长趋势。

铜箔蚀刻法是指具有铜箔结构的刚挠PCB利用解决方案使柔性部分的窗口暴露的工艺。就铜箔蚀刻方法而言，以多层软硬结合PCB电路板为例来说明铜箔蚀刻方法技术及其制造工艺。 层压 根据不同材料的不同CTE（热膨胀系数），特殊的层压布局结构的实施使PCB上的外部铜箔在层压期间受到均匀的拉应力，因此可以克服一些问题，包括不良的PP胶填充，铜箔皱纹和板表面的损坏和不良平整度。 蚀刻窗 在完成镀铜板通电后进行负蚀刻，并且应在露出挠性板的情况下蚀刻掉挠性部分的铜箔。 填充方式 填充方法是指将填充物放置在多层软硬结合PCB电路板的窗口上，并且通过盲铣消除填充物和表面部分的过程。 叠前 在堆垛过程中，将填料放入空心窗中，满足以下要求：①填料表面应柔软，光滑；②填料应耐高温，热膨胀系数应等于或低于基体材料；③填充物的形状应与高稳定性的窗户相同；④填料的厚度应等于填料的厚度。 成型 [...]

根据现代电子产品的发展趋势，新开发的电子产品的主要发展趋势涉及小型化，3D组装和高可靠性。电子市场的扩展导致全球PCB在规模和技术方面不断升级。此后，线路板制造商一直在努力探索与上述发展趋势兼容的众多技术。由于环境和应用方面的限制，柔性电路板设计应运而生，并且为进一步确保电子产品的可焊性和3D组装能力，软硬结合PCB电路板诞生了。 随着技术的发展和产品的不断进步，软硬结合PCB电路板的制造技术不断更新。就刚柔结合电路板的关键制造技术而言，窗户制造无疑是核心。窗口制造技术，包括开窗方法，铜箔蚀刻方法，填充方法，正负深度控制方法，激光切割方法和电阻粘合方法等。 开窗方法是指具有芯板结构的软硬结合PCB电路板利用机械铣削或模具冲孔来消除挠性部分中的刚性芯和无流动预浸料的过程，以便通过层压产生刚硬的PCB 。 覆盖层涂层 X截面分析是在局部涂覆和整体涂覆之后通过盲孔进行的，可以得出结论，局部涂覆技术能够克服因热效应和电导率失效而引起的分层问题，从而提高产品的可靠性。 PE冲孔柔性部分 由于将在覆盖层层压期间对柔性板尺寸进行修改，因此应在覆盖层制造后进行PE冲压以改善层对齐。 无流量PP窗制造 基于IPC-TM-650测试原理，并考虑了实际的层压工艺，可以根据不同制造商和不同件数来测试无流动PP粘合剂溢出量。在客户的原始窗口上进行补偿设计后，可以确保软硬结合PCB电路板的界面平坦。 [...]

软硬结合PCB电路板在军事和航空工业中已经使用了20多年。在大多数刚柔电路板中，电路由多个柔性电路内层组成，这些内部层有选择地连接在一起，使用环氧预浸键合膜，类似于多层柔性电路。然而，多层刚柔结合电路在外部、内部或需要时都包含一个板来完成设计。 软硬结合PCB电路板将刚性板和柔性电路的优点结合在一起，形成一个电路。二合一电路是通过电镀孔连接起来的.刚性柔性电路提供更高的元件密度和更好的质量控制。设计是刚性的，需要额外的支持和灵活的角落和地区需要额外的空间。 软硬结合PCB电路板有许多高层次的好处，包括： 连接可靠性-刚性层与柔性电缆的连接是刚柔电路组合的基础。 下半部数-与传统的刚性板相比，组合刚柔电路所需的部件和互连线较少。 灵活设计方案-刚性柔性电路的设计可以满足高度复杂和难以想象的配置，同时使用刚性基板。刚性弹性电路设计可涉及下列任何一项： 高度复杂的配置受控阻抗三到八层组合减少互连 高密度应用-通常情况下，刚性柔性电路的刚性元件被用于高密度器件总体。此外，灵活的电路允许微小的窄线让位给高密度的器件群体。更密集的设备和更轻的导体可以设计成一个产品，为额外的产品特性腾出空间。 包装尺寸和重量减少-刚性板中的多个系统创造了更多的重量和更多的空间。将软硬结合PCB电路板的电路相结合，可以进行更精简的设计，从而减少封装尺寸和重量。

软硬结合PCB电路板其实是分开设计的。每一块PCB都有一个或多个物理连接器，以便将独立的线路板组装成产品。在这种设计方式中，挠性设计由熟悉叠层和材料选项的专家负责，其设计要满足特定挠性区域（如弯折区域和补强板）的最佳实践和要求。 挠性设计的特性是，只要合理应用技术，就能保证首次成功。虽然这种传统的“分开设计再组装”方式可以减少产品挠性部分的潜在问题，但它也有很多固有的缺点，其中包括物理连接器所需要的额外成本、占用空间较多，独立的刚性PCB和挠性PCB之间（通过连接器）的互连需要适当处理，当然还有组装的用时和成本。现阶段的软硬结合PCB电路板技术就可以缓解这些问题；但是，它们有其他的困难和障碍。 举几个例子，目前的软硬结合PCB电路板设计通常应用于手机、LCD电视、数码相机和笔记本电脑当中。基本上，不论任何需要变紧凑和/或变轻便和/或变灵活的产品，可能最先想到的就是使用刚挠结合技术。其优点有： ・消除了传统“分开设计再组装”方式使用的物理连接器，从而降低成本、提高可靠性。 ・消除了导体的横截面式转变（移除了物理连接器及其焊点），从而提高了信号完整性。 ・零件和导线可以放置在三维结构中，从而减少了所需空间。 ・机电功能得以增强，其中包括动态弯曲、抗震动、冲击性、耐热性和重量的减轻。 产品开发团队为了能够利用这些优点，团队里原本只精通刚性技术的设计师需要快速扩充知识领域，其中就要包含刚挠结合技术。这些设计师不仅要累积相关的知识，还要面对各种各样的刚挠结合技术挑战，如果处理不好，这两个因素都有可能会影响整个项目并最终导致损失昂贵的设计失败。不幸的是，如果设计团队没有规范使用ECAD工具，那么这些软硬结合PCB电路板技术面临的挑战还会上升。