如今，越来越多的设备制造商已经充分了解PCB印刷电路板混合制造对其新一代产品的重要性。这是因为它们在医疗电子、军用/航空、商业和工业领域的客户要求在更小的便携式设备中提供更大的电子功能。这意味着这些设备基于较小的印刷电路板 (PCB)。 多年来，PCB印刷电路板制造已经从通孔制造发展到 SMT 制造。但是，现在，随着客户的这些新需求，传统的 SMT 制造正在与微电子制造融合，包括板上芯片 (CoB) 安装、倒装芯片组装、引线键合和芯片连接。这被称为 PCB [...]

多层PCB印刷电路板的CTE的z轴树脂的膨胀不受玻璃纤维的限制。这种膨胀具有足够的力，随着大量热循环，膨胀树脂施加的压力会使薄铜通孔镀层破裂并撕裂，并产生应力裂纹，导致通孔断路或电气开路。随着温度接近 T/g，z 轴膨胀增加得更多，达到之前的两倍多，高达 120 ppm/℃。 镀通孔中的铜必须具有足够的延展性，否则在正常热循环过程中会破裂。延展性是铜在压力下拉伸和收缩的能力。这是在镀铜浴中进行测试和严格控制的。然而，当 PCB印刷电路板承受 120 ppm/℃的大膨胀力时，通孔中的铜太少而无法在 z [...]

PCB印刷电路板的 CTE 会影响 PCB 组件可靠性的另一个方面是通孔镀铜的热应力开裂，以及重复的热循环。 PCB印刷电路板材料的膨胀随温度升高而变化，但是层压结构的 xy 膨胀和 z 轴明显不同。层压板中的约束玻璃织物可防止树脂各向同性膨胀（在所有方向上的量相同），因此 [...]

所有材料都随温度变化而膨胀和收缩，这称为热膨胀系数 (CTE)。CTE 表示为每摄氏度的百万分之几变化，显示为 (ppm/℃)。层压板膨胀的位置和方式以不同的方式影响印刷电路板的运行。如果任何组件对其焊接到的PCB印刷电路板的膨胀敏感，则表面平面的 xy 膨胀会产生严重后果。 大型硅芯片封装 (LBGA) 等组件可能会损坏焊点，因为PCB印刷电路板的膨胀速率 (18 [...]

EMI屏蔽问题，串扰和寄生电容是PCB印刷电路板的主要问题。为了应对板上模拟和数字频率产生的串扰和EMI，建议分开布线。多层板的使用将提供更好的通用性，以确定如何放置高速走线，以便模拟和数字返回信号的路径彼此远离，同时保持交流和直流电路分开。在放置元件时添加屏蔽和过滤也应该减少 PCB 上的自然 EMI 量。 为确保铜表面无缺陷和严重短路或开路，将使用功能更高的先进AOI和2D计量对导体的走线进行检查和测量。这些技术将帮助 PCB印刷电路板制造商寻找可能的信号衰减风险。  更高的信号速度会导致通过PCB印刷电路板的电流产生更多的热量。用于介电材料和核心基板层的PCB材料需要充分处理5G技术所需的高速。如果材料不足，可能会导致铜迹、剥落、收缩和翘曲，因为这些问题都会导致PCB的劣化。  为了应对这些更高的温度，制造商需要专注于解决导热系数和热系数问题的材料选择。必须使用具有更高导热性、出色热传递和一致介电常数的材料来制作良好的PCB印刷电路板，以提供此应用所需的所有5G功能。

今天，大多数系统处理 4G 和 3G PCB。该组件的发射和接收频率范围为 600 MHz 至 5.925 GHz，带宽通道为 [...]

刚性多层PCB线路板通过在双面板的顶层和底层之外添加额外的层，进一步增加了 PCB 设计的复杂性和密度。底层和顶层表示为外层，所有其他层表示为内层。层数称为单独导体图案的数量，通常是偶数并包括两个外层。 随着刚性多层PCB线路板配置中超过 30 层的可用性，多层 PCB 允许设计人员生成非常密集和高度复杂的设计。多层 PCB 是通过层压各个层来构建的。内层，通常是双面电路板，堆叠在一起，在外层的铜箔之间和之间有绝缘层。通过电路板钻出的孔（通孔）将与电路板的不同层连接。除了这些通孔之外，许多其他通孔结构也是可能的，通常选择这些盲孔、埋孔、堆叠或交错的通孔以节省空间。 [...]

PCB印刷电路板上出现深色或小颗粒焊点的问题多是由于焊料的污染和熔融锡中混入过多的氧化物，形成焊点结构过脆。注意不要将其与使用锡含量低的焊料造成的深色混淆。 这个问题的另一个原因是制造过程中使用的焊料成分发生了变化，杂质含量过高。需要添加纯锡或更换焊锡。彩色玻璃会导致纤维堆积的物理变化，例如层与层之间的分离。然而，这种情况并不是由于焊点不良造成的。原因是基板加热太高，需要降低预热和焊接温度或提高基板的速度。 由于PCB印刷电路板本身的结构，在不利的环境下很容易对PCB造成损坏。极端温度或温度波动、湿度过大、高强度振动等情况都是导致板卡性能下降甚至报废的因素。另一方面，空气中的水分会导致金属表面氧化、腐蚀和生锈，例如暴露的铜迹、焊点、焊盘和元件引线元件和电路板表面的污垢、灰尘或碎屑的堆积也会减少元件的气流和冷却，导致 PCB 过热和性能下降。 PCB印刷电路板工厂的生产条件需要非常严格，必须控制好温度和湿度，防止损耗。当走线断开，或焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时，可能会发生开路。在这种情况下，元件和 PCB 之间没有粘附或连接。就像短路一样，这些也可能发生在生产或焊接等操作中。电路板的振动或拉伸、掉落或其他机械变形因素都会破坏走线或焊点。同样，化学物质或湿气会导致焊料或金属部件磨损，从而导致元件引线断裂。

PCB印刷电路板短路是导致线路板不能正常工作的常见故障之一，造成这个问题的原因有很多。 1、PCB短路的最大原因是焊盘设计不当。这时可以将圆形焊盘改为椭圆形，增加点间距离，防止短路。 2、PCB零件的方向设计不当也会造成板子短路而无法工作。例如，如果SOIC的引脚与锡波平行，就容易引起短路事故。这时可以适当修改零件的方向，使其垂直于锡波。 3、还有一种可能会造成PCB印刷电路板短路故障，就是自动插件弯脚。由于IPC规定管脚长度小于2mm，而且担心弯脚角度过大时零件会掉下来，容易造成短路，焊点一定要多。距离电路2mm以内。 除了上面提到的三个原因外，还有一些原因会导致PCB短路故障，比如基板上的孔太大，锡炉温度太低，板子的可焊性差，电路板故障。阻焊层、板面污染等，都是比较常见的故障原因。因此，在PCB印刷电路板的生产过程中需要进行很多的测试，以保证PCB的高质量。

PCB印刷电路板的起源 PCB的创造者是奥地利人Paul Eisler。1936 年，他首先在收音机中使用印刷电路板。1943 年，美国人主要将这种技术用于军用无线电。1948年，美国正式批准这项发明用于商业用途。 1950年代中期以来，由于覆铜板的铜箔与层压板的粘合强度和耐焊性问题得到解决，性能稳定可靠，已实现工业化生产。铜箔蚀刻有成为PCB制造技术的主流。单板生产。如果某个设备中有电子零件，它们都安装在不同尺寸的PCB上。90年代初期，香港、台湾、日本等地国外印制板制造商来我国设立合资、独资工厂，使我国印制板产量和技术突飞猛进，成为第三大PCB 生产商。PCB印刷电路板的主要功能是使各种电子元器件形成预定的电路连接，起到中介传输的作用。它是电子产品的关键电子互连，被称为“电子产品之母”。 印刷电路板的制造过程 PCB印刷电路板的制造工艺会根据制造层和所用材料的不同而有所不同。主要制造工艺有切割、砖孔、沉铜、层压、曝光、显影、电铜、电锡、去膜、蚀刻、光学AOI电路扫描、印刷阻焊层、阻焊层曝光显影、字符、表面处理、锣成型、电气测试、最终检验、随机测试、封装等。还有很多特殊工艺，如混合集成电路、激光加工、贵金属加工等。特殊加工的印刷电路板的制造成本和时间往往远大于那些普通的PCB印刷电路板。