PCB市场很大 在5G结构的早期阶段，在用于印刷电路板的需求的增加被体现在无线网络和传输网络，并且对于更大的需求背板PCB，高频印刷电路板，和高速多层PCB。早在2016年，通讯设备PCB的占比就已经超过消费电子的占比，通讯设备PCB和汽车电子都成为PCB印刷线路板行业发展的新动力。两者的复合年增长率将分别达到7%和6%。  5G基站对PCB的需求增加 天线的集成要求明显更高。AAU 需要在更小尺寸和更多层中集成更多组件。因此，单个基站的PCB消耗量将大幅增加，其工艺和原材料需要全面升级，技术壁垒全面提升。5G基站的发射功率相比4G有了很大的扩展，需要PCB基板全面升级，必须满足高频、高速、散热好的特点。 例如，介电常数和介电损耗小且稳定；并且铜箔的热膨胀系数尽可能一致；吸水率低，以及其他良好的耐热性，耐化学性，冲击强度和剥离强度的难度PCB印刷线路板加工也将大幅增加。高频高速的物流和化学性质与普通PCB不同，导致加工工艺不同。多种功能需要在同一块PCB上实现，不同的材料需要混合使用。因此，PCB的价值也将进一步提升。  传输速率增加而传输延迟减少。BBU对射频信息处理能力的要求提高，大大增加了对高速PCB板的需求。BBU的核心配置是一块背板和两块单板（主控板和基带板）。背板主要起到连接单板和实现信号传输的作用。具有高多层、超大尺寸、超高厚度、超重量、高稳定性等特点。处理起来极其困难。它是基站中单价最高的PCB。 单板负责射频信号的处理和与RRU的连接，高速多层PCB印刷线路板主要使用。随着5G时代高速数据交换场景的增多，背板和单板高速材料的层数和消耗量将进一步增加。背板和单板的层数将从18-20层增加到20-30层。覆铜板需要从传统的FR4升级到更高性能的高速材料，如M4/6/7，因此每平方米的价格也会有所提高。

2010年以来，全球PCB印刷线路板产值增速普遍下滑。一方面，快速迭代的新型终端技术持续冲击低端产能，曾经产值第一的单双面板逐渐被多层板等高端产能所取代，HDI、FPC和刚挠结合板。另一方面，终端市场需求疲软、原材料价格异常上涨，也让整个产业链动荡不安。PCB企业致力于重塑核心竞争力，从“以量取胜”向“以质取胜”和“以技术取胜”转变。” 1G通话，2GQQ聊天，3G微博，4G看视频，5G一秒下载一部电影……相信这是大多数人对移动通信技术迭代的理解。众所周知，第五代移动通信技术（5G）作为新一代革命性技术，不仅意味着数据传输速度成倍提升，更是真正的融合网络。推动物联网等相关应用领域，工业4.0、人工智能、车联网、交互式多媒体等应用将大量普及，形成“万物互联”时代。 PCB印刷线路板作为“电子产品之母”，下游消费市场的深刻变化将直接影响PCB行业的发展轨迹。业内普遍认为，未来三到五年，5G通信将超越当今智能终端和汽车电子两大应用市场，成为拉动PCB行业增长的第一引擎。 值得骄傲的是，在全球电子市场和全球PCB印刷线路板产值增速双双增长的背景下，中国PCB产值年均增速高于世界，占全球总产值的比重也显着增加，从 2008 年的 31.18% 到 2018 年的 [...]

目前，在电子行业中，PCB印刷线路板的应用范围非常广泛。一块好的PCB线路板不仅可以提高电子产品的稳定性，还可以优化产品的整体。但由于市场价格竞争激烈，PCB板料成本也呈上升趋势，越来越多的厂商为了提升核心竞争力，以低价垄断市场。低廉的价格意味着材料成本的降低。工艺简单，PCB出现的问题就比较多。我们如何识别PCB的优缺点？ 第一电路设计方面。 质量好的PCB印刷线路板一定要有好的电路设计。无论是双面板还是多层板，都必须有精准的线路控制和合理的线路走向，以免因线路杂乱而反应缓慢。 第二个方面是外观。 pcb表面外观：质量好的PCB印刷线路板不仅表面整齐光滑，而且基板基本不会出现弯曲、松动甚至凹凸不平的现象，也不会出现裂纹、疤痕、掉墨现象。焊缝外观：电路板由于零件多，如果焊接不好，pcb零件容易脱落，严重影响电路板的焊接质量。 三、厚度。电路板的厚度与标准电路板的厚度不同。客户可以测量和检查自己产品的厚度和规格。 四是产品的耐热性。 这点一定要亲自操作观察，PCB线路板组装在自己的产品上。如果能承受焊接时产生的瞬间高温，说明其耐热性好，质量好。 五是膨胀系数。PCB印刷线路板在冷热环境中会剧烈膨胀或收缩。如果膨胀系数小，受冷热环境影响不大，则说明其质量好，不会影响基板上的元件损坏。

OZ本身就是重量单位，盎司和克（g）的换算公式是：1OZ≈28.35g。但在PCB生产行业中，盎司是用来表示PCB铜箔的厚度。 在PCB生产行业，我们经常听到一个客户的要求，就是要达到多少盎司的铜厚，这个其实是按照产品的要求生产的，那为什么电路板的铜箔厚度呢？在 PCB 生产中以盎司表示？ 盎司（OZ）本身就是重量单位，盎司和克（g）的换算公式是：1OZ≈28.35g。但在PCB行业，盎司是用来表示PCB厚度的。1盎司是指均匀分布在1平方英尺（FT2）面积上的1盎司铜片的厚度，它是用来表示铜箔平均厚度的单位面积重量。用公式表示，1OZ=28.35g/FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.909290304平方米），具体换算方法将在下面说明。 为什么PCB生产中电路板的铜箔厚度以盎司表示？1OZ铜箔的厚度约为 35 um 或 1.35 [...]

PCB线路板打样生产中的工艺要求是一个重要的因素，直接决定了一块板材的质量和定位。如喷锡、镀金、沉金。相对而言，沉金面临的是高端板。由于质量好，沉金的成本相对较高。因此，很多客户选择最常见的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，却不知道锡还分为有铅锡和无铅锡。那么有铅锡和无铅锡有什么区别呢？ 1、从锡的表面看，铅锡较亮，无铅锡（SAC）较暗。2.铅中的铅对人体有害，PCB线路板打样中的有铅不是真的铅。铅的共晶温度比无铅的低。具体来说，这取决于无铅合金的成分。SNAGCU之类的共晶为217度，焊接温度为共晶温度加30~50度。这取决于实际调整。铅共晶为 183 度。有铅在机械强度、亮度等方面优于无铅。 3、铅锡更亮，无铅锡（SAC）更暗，无铅渗透比铅差。4、无铅锡的含铅量不超过0.5，含铅量达到37。5、铅在焊接过程中会提高锡丝的活性，相对无铅锡丝有铅，但铅有毒，长期使用对人体不利，无铅锡的熔点会比铅锡高，这使得焊点更加牢固。一般来说，PCB线路板打样时，做无铅的会比有铅的要环保一些。

汽车电子市场是继计算机、通讯之后PCB的第三个应用领域。随着汽车从传统的机械产品向智能化、信息化、机电一体化的高科技产品发展，电子技术在汽车中得到了广泛的应用，无论是发动机系统、底盘系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等。汽车市场显然已成为电子消费市场的另一个亮点。汽车电子的发展自然带动了汽车PCB板的发展。 在当今PCB重点应用对象中，汽车PCB板占有重要地位。但是，由于汽车特殊的工作环境、安全性和大电流要求，对PCB的可靠性和环境适应性要求很高，涉及的PCB技术类型广泛，这对PCB板制造商和PCB组装来说是一个挑战。供应商；对于想要开拓汽车PCB市场的厂商来说，他们需要对新市场做更多的了解和分析。 汽车PCB板特别强调高可靠性和低DPPM，那么PCB企业在高可靠性制造方面有技术和经验吗？是否符合未来产品的发展方向？在过程控制上，能不能按照IATF16949的要求做好？是否达到了低 DPPM？所有这些都应该仔细评估。

PCB印刷线路板厚度太薄不适合做V-Cut槽，一般1.0mm以下的板子，不建议做V-Cut，因为V-Cut槽会破坏PCB原有的结构强度，设计时V上面放置的切割板是重物，因为重力的关系，容易使板弯曲，这种非常糟糕的SMT焊接操作（导致空焊或短路）。 PCB印刷线路板在背焊炉的高温下，由于高温超过玻璃转移温度（Tg），板子本身会软化变形。如果V-cut位置和凹槽深度设计不当，PCB变形会更严重，二次背焊工艺也会不利。 V-CUT的角度定义 一般来说，V-CUT 可以定义为 30°、45° 和 60° 角。最常用的角度是45°。 V-cut的角度越高，板边的V-cut会吃掉越多的板，对面PCB上的线路必须缩回更多，以免被V-cut切掉或切割 [...]

PCB印刷线路板中的V-cut，就是将两块单板之间的V形分界线和单板与工艺边缘，成“V”形；焊后断断续续，故称V-CUT。 V-cut的目的 设计V-cut的主要目的是方便PCB组装板后的分点，PCBA分板时往往会使用V-cut机，预先在PCB印刷线路板上切好V型槽的淮刻圆刀片，然后用力推过去，有的机器是自动送板设计，只要按一下按钮，刀片就会自动越过电路板的位置V-cut切板，刀片的高度可以向上调整和向下按照不同的V厚度进行切割。 除V-cut 外，PCBA还有其他方法，如锣板、戳孔等。虽然上面的PCB印刷线路板 V-Cut也可以手动折断或折断，V-Cut的位置，但是不推荐使用手动折断或折断，V-Cut，因为是螺丝手动弯折PCB，很容易造成PCBA上面的电子零件，特别是电容零件，从而降低产品的良率和可靠性，一些问题甚至在使用一段时间后会逐渐出现。 虽然 V-Cut 使我们能够轻松地分离PCB印刷线路板并去除边缘，但存在设计和使用限制。V-Cut只能切直线，切到最后。这意味着 V-Cut 只能从头到尾切割成一条直线。

在PCB印刷线路板的生产过程中，由于外界因素造成的短路、开路、漏电等电气缺陷在所难免,再加上PCB不断向高密度、细间距、多层次演进。筛选出来，任其流入流程,必然会造成更多的成本浪费。 因此，除了过程控制的改进之外,改进测试技术还可以为PCB制造商提供降低废品率和提高产品良率的解决方案。 在电子产品的生产过程中,由于缺陷造成的损失成本在各个阶段都有不同程度的存在,越早发现,补救成本越低。当在流程的不同阶段发现PCB印刷线路板有缺陷时,它通常用于评估修复成本。例如，空板生产完成后,如果能实时检测出板中的断路,通常只能通过修复线路来改善缺陷,或者最多丢一个空板;但如果无法检测到开路,则将板运到组装公司完成零件安装后，还通过锡炉和IR重熔。然而此时却检测到电路是开路的。 一般来说，组装公司将要求空板制造公司补偿零件成本和繁重的工作费。检验费等。如果更不幸的是,在组装公司的测试中没有发现有缺陷的板子，它已经进入了整个系统的成品，如电脑、手机、汽车零件等。只有经过测试才发现的损耗，空板会被检测多次。因此，电气测试是针对PCB印刷线路板行业的。以便及早发现电路板的电路缺陷。 运营商通常要求PCB印刷线路板制造商进行100%的电气测试,因此他们会就测试条件和测试方法与PCB制造商达成一致。因此，双方将首先明确以下问题： 测试数据来源和格式测试条件,如电压、电流、绝缘和连通性

目前业界一般对PCB印刷线路板烘烤的条件和时间设定如下：1、PCB在制造之日起2个月内密封良好。开箱后，应在温湿度控制（≦30℃/60%RH，根据IPC-1601）的环境中放置5天以上。120±5℃烘烤1小时。 2、PCB超过生产日期存放2-6个月，上线前需120±5℃烘烤2小时。 3、PCB超过生产日期存放6-12个月，上线前需120±5℃烘烤4小时。 4. 超过生产日期储存超过 12 个月的PCB印刷线路板。基本上不推荐使用，因为多层板的结合力会随着时间的推移而老化，日后可能会出现产品不稳定等质量问题。概率，以及生产过程中也有爆裂和吃锡不良的风险。如果非要使用，建议120±5℃烘烤6小时。在进行大量试验之前，应先印刷几块锡膏并投入生产，以确保没有可焊性问题，然后才能继续生产。 另一个不使用存放时间长的PCB的原因是因为表面处理会随着时间的推移逐渐失效。对于 ENIG，该行业的保质期为 12 [...]