PCB印刷线路板烘烤时的堆叠方法(二)
PCB印刷线路板烘烤建议使用“立式”间隔烘烤,因为这样可以最大限度的达到热风对流的效果,而且水分可以很容易的被烤出PCB。但是,对于大尺寸的PCB,可能需要考虑立式是否会导致板弯曲变形问题。 PCB烤好后,建议放在干燥的地方,让其快速冷却。最好把板子上面的“防弯板治具”压在板子上面,因为一般物体从高热状态到冷却过程中很容易吸潮,但是急速冷却可能会造成板弯,这点一定要注意平衡。 PCB烘烤的缺点和注意事项: 1、烘烤会加速PCB印刷线路板表面涂层的氧化,温度越高,烘烤时间越长越不利。 2、OSP表面处理的板子不建议高温烘烤,因为OSP膜会因高温而降解或失效。如果一定要做烘焙,建议使用105±5℃的温度,不要超过2小时,建议在烘焙后24小时内使用。 3、烘烤可能对IMC的形成有影响,特别是对于HASL(喷锡)和ImSn(化学锡,浸锡)表面处理板,因为IMC层(铜锡化合物)在PCB阶段就已经存在了。生成,即PCB印刷线路板焊接前生成,但烘烤会增加这一层已经生成的IMC的厚度,造成可靠性问题。