随着PCB印刷线路板的进步，其功能越来越复杂和多样化，层数从1-2层增加到4-30层，其中4-12层板更为典型。叠层（构建）包括铜芯和预浸料以将各层固定在一起。这些是电介质。“电介质”的简单定义是允许电场通过的绝缘材料。它不是阻止电场的绝缘体。电介质实际上可以存储电荷，而绝缘体则不能。 为什么要指定电介质？首先，存储电能的电容器可以在没有电介质的情况下实现。但是，当加入电介质时，即使电容器的存储功率能力保持不变，电介质也会降低电容器的电场和电压。这使得电容器更有效地储存能量。 当施加电压时，电介质会导致带电电子进入其中；为了极化，负电子变成正电子，减少了它们可以进入电介质的距离。此外，电子的这种极化量直接影响存储的能量量。指定电介质会直接影响PCB印刷线路板的设计用途以及通过它发送的功率。电介质有几个特征值 剥离强度：将铜从其粘合材料上剥离所需的力。体积电阻率：材料对电流泄漏的抵抗力。表面电阻率：沿材料表面的电流泄漏电阻。吸湿性：材料浸泡一段时间后吸收的水分或水的量。介电击穿：当电流量超过材料的击穿电压并且材料变得导电时。介电常数：这是材料在电场中可以储存能量的量。损耗角正切：计算进入介电材料的能量损失。弯曲强度：材料在断裂前可以承受的最大弯曲。耐电弧性：在低电压下使材料导电所需的时间。热应力：由于温度差异而产生的应力。电气强度：材料在不失去绝缘性能的情况下可以承受的最大电场。可燃性：材料在 10 秒后停止燃烧。卤素含量：材料生产中使用的元素。玻璃化转变温度：材料转变为软（未熔化）状态的温度。分解温度：这是将材料分解成单独的元素所需的温度。CTE Z 轴：这是热膨胀系数（受热材料在 Z 方向膨胀的温度）。分层时间：材料在温度下分解成单独元素所需的时间。CTI：这是比较跟踪指数值。这是材料的电击穿特性的量度。（绝缘体的 [...]

激光钻孔依赖于使用高密度激光束在PCB印刷线路板上孔的固定机器。在此过程中使用与标准机械钻孔相同的材料。根据被切割材料的类型，可以使用各种类型的激光器；最常见的两种是紫外线和二氧化碳。 激光钻孔的优点包括激光能够使用传统机械钻孔无法获得的各种直径和半径来烧蚀各种材料。此外，可以在单个PCB印刷线路板上钻大量孔，因为它可以根据孔的质量提供更高的制造速度。激光钻孔也是一种非接触式技术。与使用机械钻孔和工具选择作为手动过程相比，它需要更少的处理。 激光钻孔工艺有几个缺点。如果没有金属停止层，就很难获得准确的深度控制，并且当深宽比很大时会导致逐渐变细。一个缺点是它会碳化它切割的边缘，这通常会留下黑色或烧焦的外观。 机械钻孔和激光钻孔都可以执行盲孔和埋孔。但是，激光钻孔的深度精度较低，并且可能会导致沿PCB印刷线路板孔边缘逐渐变细。蚀刻步骤也经常用于帮助激光切割层，并且必须小心确保激光不会烧蚀穿过铜垫。

PCB印刷线路板机械钻孔依靠旋转钻头工具切割不同类型的层压材料。钻头通常由微颗粒硬质合金制成，允许钻头多次重复使用。它们也可以重新磨锐以重复使用，通常最多为3次。标准层压板由玻璃纤维和树脂成分制成，基板上覆盖有铜箔，通常称为FR4。 使用机械钻孔的一个优点是，无论钻出多少个孔，该工具都能创建出质量非常高的孔，这些孔在本质上是一致的。孔的末端没有锥度，它们完全钻穿基材，使墙壁的膝盖保持干净，没有斜面；表面边缘具有锋利的光洁度。另一个优点是机械钻孔的钻孔速度比其他方法更快，从而可以提高生产量。 机械钻孔的缺点涉及必须钻穿用于PCB印刷电路板的多层材料的钻头的尺寸和孔的尺寸。如果需要极小的孔尺寸，例如小于0.008mil的微孔。直径，具有更高的痕迹密度，更薄的钻头工具可能会在钻孔过程中破裂。虽然机械钻孔比激光钻孔更快，但每个孔都需要去毛刺。毛刺是在钻孔过程中可能留下的铜的升高端。去毛刺可去除这些铜片。根据电路板的复杂程度以及所需的孔数，该过程可能需要比根据截止日期计划所需的时间更长的时间。 机械钻孔是一个昂贵、耗时的过程。钻头已准备好进行加工、选择钻头，并且设置时间可能需要几分钟。PCB印刷线路板钻孔的时间也可能是几分钟到几个小时。人工选择合适的工具使这个过程容易出错。使用错误的钻头将导致报废和高昂的成本。

布线也是一个需要公差的过程，从开槽工具到布线切口或PCB印刷线路板轮廓，这个过程虽然准确，但需要一个公差。+\-0.005"的典型公差是所需尺寸或切割的标准。小于 0.040”的小半径需要特殊工具，但会落在相同的 +\-0.005”公差范围内。镀槽或非镀槽将用半径计算，考虑到实际需要，在文档上注意考虑半径的公差是很重要的。 PCB印刷线路板制作过程中考虑到布线槽的过程，钻头有一个进入位置 X/Y 和一个在 X/Y 处的提升或退出停止位置，即机器与材料保持接合的两个位置之间的距离。较小直径的槽可能需要使用具有切入和退出的啄钻进行布线，但是，钻头之间的所有空间都将退出并重新进入材料，从而使槽壁有些缺陷。 如前所述，IPC 制定了PCB印刷线路板和柔性电路认证标准以及制造性能规范，可在加工时用作指导。仍然需要在表面光洁度、PCB [...]

PCB印刷线路板制造公差是创建制造文件包时经常遗漏的另一个项目。制造电路板的每个方面都有一个内置的制造公差。有时，要求的公差是不够的。 PCB的孔尺寸并不像人们想象的那么简单。那么，孔有各种尺寸吗？在设计阶段，组件直接与PCB印刷线路板相关并指定要使用的特定钻孔尺寸。对于电镀孔和非电镀孔，钻孔图作为生产指南对于制造至关重要。列出孔尺寸作为完成的所需孔。对于电镀孔，公差允许 +\-0.003”，非板孔允许 +\-0.002”。 钻头按特定尺寸购买。这些尺寸有严格的公差，并且是加工零件，因此很自然地它们会达到所需的尺寸，并带有公差。对于生产，会将所需的成品孔尺寸增加 0.005”-0.006”以进行加工。这是标准的。将使用 0.046”直径的钻头钻出 0.040” 所需的孔。加工并不完美，电镀槽、槽内时间/槽外时间、附加电镀、蚀刻、更多电镀、完成电镀都会减小起始孔尺寸。最终完成后，这些孔将通过销钉检查精度并在允许的尺寸公差范围内进行测量。有时，所需的 0.040”孔的尺寸为 [...]

关于PCB印刷线路板层压材料，提供特定 Tg 等级（玻璃的转变）通常列为 FR4、 Tg 170和Tg 180。将材料列为所需的基本 Tg，而不是按品牌标注允许制造使用通用材料库存。在需要时提供具有特定电介质的叠层是更深入审查的触发因素。说明整体印刷电路板厚度对于要使用的合适材料的生产选择至关重要。 小于所需表面处理的10%的公差可能会将报价推至工程审查和延迟处理。例如，6层PCB印刷线路板可能需要使用0.014英寸的芯线并满足0.062英寸的厚度。这是非常可行的，但是用于构建的其余材料留给假设，并且将落在总厚度的 +/-0.0062” 范围内。成品部件的厚度为0.056”- 0.068”，并且可能介于两者之间。不可能完全满足整体要求，始终需要公差。 [...]

在PCB的加工过程中，在粘合和成像之前的预处理过程中可能会减少铜的厚度。必须考虑用于PCB印刷电路板的铜量，因为在PCB完成后，铜的厚度将大于成品铜的厚度。加工后IPC最小铜箔厚度有明确规定。MIL未解决。对于在加工过程中可以去除多少铜，没有最低可接受值。 焊锡涂层 阻焊层或阻焊剂是一种彩色涂层，可保护PCB印刷电路板上的区域，因为它减少了因焊桥造成短路的可能性，并充当层电绝缘。 IPC焊接面漆必须有覆盖层并且是可焊接的。MIL焊料涂层必须为 0.0003”min。在表面的波峰处，0.0001 英寸/分钟。在孔的顶部和孔的“膝盖”处覆盖。 资质 可以在PCB印刷电路板的制造商和客户之间建立认证过程和计划。这些资格可以涵盖一系列要求，包括测试样品、材料以及将使用的工具和技术。 IPC由用户和供应商商定。可以是预生产样品、生产样品、测试样本（即 IPC-A-41、42 [...]

PCB印刷电路板的IPC-6013 Class III板和MIL规范之间存在许多主要差异。其中一些差异包括性能水平、遵循规范的难易程度、最新标准以及使用的异物。IPC-6013 III类标准会定期更新，易于理解。其他主要差异包括以下因素： 最小环圈 环形圈是钻孔和成品孔周围的铜垫区域。环形圈的目的是建立与铜迹线和通孔的良好连接。IPC 3类和MIL规范标准将定义孔环的宽度、孔需要如何居中以及其他因素。 IPC Class 3是0.002”外部和 0.001”内部。设计变得越来越小并且需要更紧密的几何形状。 MIL 0.005”min.用于外部和 0.002" [...]

在制造PCB印刷电路板时，将根据质量水平将板分为特定组。为 IPC Class III 开发的任何电路板都满足基于严格的最小公差和非常高的精度标准的最严格要求级别，适用于可用于航空航天、军事和医疗应用等行业的关键任务 PCB。达到这些特定标准可确保PCB具有较长的生命周期，可以承受恶劣的环境，并以卓越的水平运行而不会出现故障。 许多制造商也会谈论他们的PCB印刷电路板符合MIL规范。MIL规范是指根据电路板材料、设计、布局和制造的特定军用规范从头开始构建的电路板。IPC Class III板和MIL规格板之间的主要区别在于，两个不同的组织管理和控制每个分类的标准：印刷电路板协会 - [...]

随着加工PCB板技术的进步，导体间距不断减小，裸电路板的清洁度变得越来越重要。印刷电路板制造中的无机污染会导致电化学迁移。电化学迁移是金属离子在电势存在下的溶解和运动，导致阳极和阴极之间树枝状结构的生长。这些树枝状生长在一段时间内是最小的，不是裸板的问题。 导体宽度和间距不断缩小，离子污染变得更加令人担忧。令人惊讶的是，许多电路板组装商仍然没有通过其裸板制造商解决加工PCB板清洁度问题，还是依赖于 30多年前由军方制定的电路板清洁度规范。 目前，规范中写着“污染水平不得大于相当于 1.56 µg/cm2 (10.06 µg/in2) 的氯化钠。”许多印刷品和图纸仍然有这样的声明，即所提供的裸板的整体最终清洁度。然而，军用规范起源于应用阻焊层之前的裸板生产面板。阻焊层下方滞留的大量离子污染物会影响阻焊层的附着力，导致阻焊层起泡、空洞和剥落。 在测试成品裸电路板的离子清洁度时，IPC [...]