通孔电镀是刚柔结合PCB电路板制造过程中的重要步骤之一，对精度要求很高。铜被沉积到钻孔中并镀上化学物质。通孔镀层的厚度通常保持在1mil。执行通孔电镀以在电路板上创建电气互连。 涂覆抗蚀剂：该步骤在通孔电镀之后进行，在柔性基板上涂覆光敏抗蚀剂涂层。有多种抗蚀涂层材料在使用，其中液体光成像 (LPI) 是最受欢迎的。抗蚀剂可以通过多种方式施加，包括喷涂、辊涂和幕涂。 剥离蚀刻抗蚀剂：在下一步中剥离应用于电镀通孔的化学抗蚀剂。 覆盖层或覆盖层的应用：覆盖层应用于刚柔结合PCB电路板的顶部和底部的两侧，以保护其免受恶劣环境条件、溶剂、化学品等的影响。有多种覆盖层材料可用，但是，PCB制造商最喜欢层压聚酰亚胺材料与粘合剂的组合。这种覆盖层材料被丝网印刷到印刷电路板的表面上，并暴露在紫外线下进行固化。 高温或高压可能会影响覆盖层材料与基材的粘合过程。因此，该过程在受控的压力和温度下进行。在某些应用中，会在刚柔结合PCB电路板侧面涂上一层保护层以确保保护。覆盖层直接涂在侧面，它不像覆盖层那样是层压材料。

刚柔结合PCB电路板具有刚性和柔性组件，因此得名。这些混合印刷电路板广泛应用于各个行业，因为它们结合了刚性和柔性电路板的优点。尽管它们已成为各种电子产品的组成部分，但它们的制造涉及几个复杂的步骤。 刚柔结合PCB电路板制造过程包括以下步骤： 基础准备：层压板准备是制造过程的第一步。该层压板具有铜层，其可以具有也可以不具有粘合剂涂层。通常，从供应商处采购的铜可能含有抗变色剂，用于防止氧化。这种防锈剂可能会在板中产生问题，因此通过浸入酸溶液将其去除。 生成电路模式：这是如何完成的？这可以通过两种方式之一完成 - 照片成像和丝网印刷。在第一种方法中，电路沉积物直接在层压板上形成，而在第二种方法中，光刻胶膜放置在层压板附近，并暴露在紫外线下。这些射线有助于在层压板上创建图案。 电路图案蚀刻：蚀刻电路图案是该过程的下一步。它涉及什么？在这种情况下，基本上是蚀刻在铜层压板上产生的电路图案。这主要是通过在电路图案上喷洒蚀刻剂溶液或将层压板浸入蚀刻溶液中来完成的。在电路图案的两侧进行蚀刻以达到预期的效果。 钻孔：此步骤涉及在刚柔结合PCB电路板的柔性基板上钻孔超小到大尺寸的孔以及通孔和焊盘。钻孔是使用激光进行的。二氧化碳激光器以及红外或紫外激光器用于此目的。这种类型的激光钻孔有助于确保精度并最大限度地减少浪费。