印刷PCB线路板的整体流行是因为它在几乎所有产品中都非常方便，下面是几种类型的PCB。 刚性PCB板：这些电路板是由不易弯曲或扭曲的制造和实心材料制成的，它们非常复杂和强大，并且周围有牢固的电路。它们在维修和维护时很容易处理，因为它们很坚固并且可以承受强大的处理。此外，该板上标记的组件通常更清晰，具有组织良好的信号路径。 柔性印刷电路板：顾名思义，这些线路板非常灵活，并且使用同样灵活的材料制成。柔性PCB板可以是单面、双面和多层，这种设计有助于在小型或易碎设备中轻松组装零件。灵活性还有助于节省大量空间，同时使设备重量轻。这些印刷PCB线路板最适用于温度敏感的工作条件或行业和相关设备。刚柔结合印刷电路板：这种是刚性和柔性PCB的组合，这些类型的PCB使用连接到两个或多个刚性板上的多层柔性电路。它们重量轻、结构紧凑以节省空间，最适合医疗和军事应用。高频PCB：这种板用于频率范围为500MHz-2GHz的电器，大多数频率敏感的应用，如微波和通信系统，都使用高频电路板。铝基PCB：这些具有铝制支撑，用于调节热量以及高刚性和低热膨胀，常用于LED、电源等大功率电器。 印刷PCB线路板已经改变并简化了许多电器的使用，从台式计算机到高端医疗设备，电路板现在无处不在！

PCB电路板印刷的主要功能是容纳并促进所需连接组件之间的电流顺畅流动，这些组件内置于线路板中。为了更好地理解，以下是电路板执行的其他一些不同操作。 抵抗——在大多数电器中，控制电流对于避免烧坏很重要。为此，PCB板具有电阻器，可根据其值抵抗电流值。分配——如上所述，线路板可以轻松组装，PCB板的焊盘是空的，这些焊盘分配空间以在需要时轻松焊接任何其他电子元件。组装——同样为了便于组装，PCB板上有称为“丝印”的字样，这些有助于通过字母确定零件的确切含义及其位置。存储——用于存储电源 电路板可以容纳电容器，这些有助于保持电荷并在需要电力运行时释放它们。通过灯发出信号——PCB电路板印刷上有像二极管这样的小灯泡，它们亮起作为表示有电流通过的标志。交换机用于控制——电路板的防止开关来控制电力的不同组件之间的过度流动，这些也有助于调节影响电路板层的热量。 除了这些精心设计的操作外，PCB电路板印刷的制造还可以更好地适应任何设备！

PCB板以某种形式存在于所有电子设备中，如下所述： 消费电子-这包括我们日常生活中使用的所有电子产品。从音频、视频系统、电视、视频和DVD播放器、数码相机、计算机和笔记本电脑、移动电话、GPS、家庭和厨房电器。该设备经常使用相当标准且彼此相似的标准 PCB。 医疗设备-高密度PCB板用于医疗设备。它们以更密集的设计支持对新的和先进的医疗技术的测试，这也减少了制造小型轻量级医疗线路板设备的复杂性。电路板存在于所有尺寸的医疗设备中，从小型起搏器到大型X射线和CAT机器。 工业机械-电路板常见于大功率工业机械中。厚铜PCB通常用于工业机械中，以便更好地满足繁重的要求。例如，电机控制器、工业负载测试仪和大电流电池充电等工业机器可以找到厚铜PCB。 LED应用-LED灯是另一种常见的设备，其中印刷电路板被发现，技术的更现代的形式，但仍主要是基于印刷电路板，并且是著名的更高效的电力消耗。LED 灯具有作为散热器的 PCB，与普通 PCB 相比，可以实现更高水平的热传递。甚至其他一些基本的照明解决方案也使用这些铝背印刷电路板来进行高水平的热传递。 [...]

由于相关市场对线路板的需求大量增加，PCB电路板阻焊层变得越来越重要。从技术上讲，由于以下原因，阻焊层很重要： 防止在覆盖区域发生变色。它有助于通过焊膏正确安装SMT（表面安装技术）板，因为它有助于将东西保持在一起。在没有阻焊层的情况下，铜会与锡膏连接，导致短路，PCB 板的可靠性大打折扣。防止铜迹氧化和灰尘颗粒。 采取以下预防措施来保护PCB电路板免受任何故障： 电路平面铜焊盘之间无错配。精心设计文件修改。 PCB电路板可剥离阻焊层的9大优势： 与编带相比可靠、节省时间和成本用丝网印刷保护复杂的结构和形状在精加工或组装过程中保护线路板上的选定区域轻松去除，不留残渣耐高温 （288°C）PTH的保护（帐篷）碳墨的套印电镀过程中的电阻（例如化学镀/电解铜或镀锡）最高温度接受性和良好的剥离性

是用于PCB线路板的部分遮蔽，以防止与焊料直接接触或在电镀过程中起到保护作用，通过丝网印刷进行简单应用，非常高的弹性和抗撕裂性，在焊接过程之前或之后易于去除。 可剥离阻焊层电路板是带有可剥离阻焊层（临时阻焊层）的PCB线路板，在表面处理或组装过程中对某些区域进行保护。也就是说，有时印刷电路板需要在表面处理或组装过程中保护选定的电路板区域，以防止焊料流到触点、端子和镀通孔 (PTH) 上。 可剥离阻焊层（也称为可剥离掩模或蓝色掩模）通过丝网印刷应用，作为过程保护，并在电路板制造商或组装商加工后去除。 可剥离阻焊层可在波峰焊、回流焊或热风焊料整平(HASL)等焊接工艺中提供此类保护。它们在应用中可靠、省时且节省成本，早已超越了使用耐热胶带进行的手动遮蔽。 可剥离掩膜，也可作为可剥离掩膜或蓝色掩膜应用于已经阻焊层的PCB线路板以通过丝网印刷来保护电路。可剥离阻焊层在波峰焊、回流焊或热风焊料整平(HASL)等焊接工艺中提供此类保护。当这些过程结束并且不再需要阻焊层时，可以机械地去除或手动“剥离”，它用于保护的区域在最终组装过程中暴露出来，可剥离掩模不能替代标准阻焊剂。

PCB打样厂家阻焊层的制造涉及尖端技术，阻焊层制造从来都不是一件容易的事。首先，必须考虑到严格的法规。其次，制造过程由涉及高精度和最新设备的几个阶段组成。下面的流程图显示了所涉及流程的层次结构。 1.电路板清洁：此步骤目的是在清除板上的灰尘，这是一个初步过程，可以在任何重要的事情上迈出一步。2.阻焊油墨涂层：清洁完成后，电路板将继续进行阻焊层涂层。考虑到项目的需要，包括可靠性和可持续性，焊料涂层做得很厚。然而，过程并没有那么简单，因为板子并不完全光滑。因此，板的不同部分的厚度不同。但是，对于大多数项目来说，0.8mil的标准厚度已经足够了。3.预硬化：执行此步骤以硬化涂层，PCB打样厂家从线路板上清除剩余的PCB基板，这有助于提高电路板的质量。4.成像和硬化：在此阶段，电路迹线的印刷图像通过紫外线(UV)曝光硬化到板上，这个阶段允许铜与电路的铜迹线隔离，以防止任何短路。为确保电路板正常运行，必须确保正确对齐。5.发展：此阶段涉及清洁不需要的阻焊层，以便可以正确暴露指定的铜箔。6. 最终硬化和清洁：这是PCB打样厂家在组装和表面处理前的进行的最后阶段，这包括将掩模完全安装到印刷电路板的表面上。

了解如何使用阻焊层设计并实施相同的PCB需要在印制电路板制造过程的不同步骤中拥有丰富的经验。在规划这些细节时，还需要考虑线路板的最终应用。这就是为什么在决定面罩选项时PCB工程师始终与专家交谈的原因。 总之，阻焊层设计对应用程序的功能有严重的影响。它在防止生锈和焊桥（可能导致短路）方面发挥着至关重要的作用。因此，线路板厂商的决定需要考虑本文中提到的不同因素，更好地了解印制电路板阻焊层类型。 焊接掩模是聚合物的薄涂层，任何不确定短路（线路板），以及保持铜迹线的完整性。到目前为止，树脂是其制造中最常用的元素。然而，它利大于弊。阻焊层有许多不同的颜色，包括白色、黑色、红色和黄色，最常用的颜色是绿色，因为大多数印制电路板都与它兼容。可以根据客户的需求选择不同的颜色，例如一些研发人员最有可能在NPI阶段为其PCB原型选择红色PCB阻焊层，以使其与其他板的库存区别开来。如果电路板需要暴露在特斯拉线圈等产品中，黑色阻焊层适用于促进与最终产品颜色的兼容性。

使用哪种阻焊层取决于各种因素——线路板的物理尺寸、将要使用的最终应用、孔、要使用的电子元件、导体、表面布局等。 大多数现代PCB设计中都有一个光成像的阻焊层，它要么是LPI，要么是干膜阻焊层。电路板的表面布局将帮助加工厂确定最终选择。如果表面形貌不均匀，最好使用LPI掩模。如果在不平坦的地形上使用干膜，可能会在膜和表面之间形成的空间中滞留气体。因此，LPI 更适合这里。但是，使用LPI也有缺点。它的厚度全线不均匀。电路板加工商还可以在遮罩层上获得不同的饰面，每个都有自己的应用程序。例如，如果线路板厂家使用回流焊，哑光饰面将减少焊球。 阻焊层的厚度将取决于板上铜迹线的厚度。通常，最好使用0.5毫米的阻焊层来掩盖走线。如果线路板厂使用的是液体面膜，那么不同特征的厚度一定会有所不同。空的层压区域可能有0.8-1.2 毫米的厚度，而具有复杂特征的区域（如膝盖）将有很薄的扩散（大约 0.3 毫米）。

将PCB印刷电路板面板表面暴露在紫外线下的最常见方法之一是使用接触式打印机和胶片工具，薄膜的顶部和底部使用乳液印刷以阻挡将要焊接的区域。使用打印机上的工具将生产面板和薄膜固定在其位置上。随后，面板同时暴露于紫外光源。 另一种技术使用激光直接成像。但在这种技术中，不需要薄膜或工具，因为激光是使用PCB印刷电路板面板铜模板上的基准标记来控制的。LPI遮罩有多种颜色可供选择，包括绿色（哑光或半光）、白色、蓝色、红色、黄色、黑色等等。LED工业和电子工业中的激光应用鼓励制造商和设计师开发更坚固的白色和黑色材料。 干膜光成像阻焊层: 当使用干膜光成像阻焊层时，使用真空层压，然后对干膜进行曝光和显影，胶片显影后，定位开口以创建图案，在此之后，元件被焊接到铜焊盘上，然后使用电化学处理将铜分层到板上。铜层位于孔内以及走线区域上。锡最终用于帮助保护铜电路。在最后一步中，去除薄膜并暴露蚀刻标记。该方法也使用热固化。干膜阻焊层一般用于高密度PCB印刷电路板，它不会涌入通孔，这些是使用干膜阻焊层的一些积极因素。

环氧液体阻焊层 环氧树脂是阻焊层中最便宜的替代品。环氧树脂是一种在PCB印刷线路板上丝印的聚合物。丝网印刷是一种使用编织网来支持阻墨图案的印刷方法。网格允许识别用于油墨转移的开放区域。在该过程的最后一步，使用热固化。 液体光成像阻焊层 液体光成像阻焊层也称为 LPI，实际上是两种不同液体的混合物。液体组分在应用前混合以确保更长的保质期。它也是四种不同的PCB印刷线路板阻焊层类型中更经济的产品之一 。 LPI可用于丝网印刷、幕涂或喷涂应用。面膜是不同溶剂和聚合物的混合物。结果，可以提取粘附在目标区域表面的薄涂层。这种掩模服务于阻焊层的初衷，但 PCB不需要任何当今普遍可用的最终电镀处理。与旧的环氧树脂油墨相反，LPI对紫外线很敏感。面板需要用面具覆盖。在短暂的“粘性固化周期”之后，使用光刻或紫外激光将电路板暴露在紫外光下。 在使用面罩之前，需要清洁PCB印刷线路板面板并确保没有氧化迹象，这是在特殊化学溶液的帮助下进行的，也可以使用氧化铝溶液或用悬浮的浮石擦洗面板来完成。