阻焊层，是一种用于PCB线路板上的聚合物薄层，用于防止焊点形成桥接。阻焊层还可以防止氧化，并应用于电路板板上的铜迹线。然后我们将深入研究一些细节，因为并非所有阻焊层都是相同的！ PCB线路板阻焊层类型有哪些？PCB阻焊层用作铜迹线上的保护涂层，以防止生锈并阻止焊料形成导致短路的桥接。有4种主要的电路板阻焊层类型-环氧树脂液体、液体可感光、干膜可感光、顶层和底层掩模。阻焊层有不同的品牌和材料,将如何使用以及使用哪种阻焊层取决于应用,不同的用途有不同的类型,一起来了解第一种吧。 顶部和部层：电子工程师通常使用顶部和底部阻焊层来识别绿色阻焊层中的开口，该层是通过环氧树脂或薄膜技术预先添加的，然后使用掩模注册的开口将元件引脚焊接到板上。 PCB线路板顶部的导电迹线图案称为顶部迹线，与顶面掩模类似，底面掩模用于PCB板的反面。

随着激光钻孔技术的发展，发现PCB电路板孔的尺寸可以更小。通常，直径为6mil或更小的通孔称为微孔。微孔常用于HDI（高密度互连结构）设计。通过微孔技术允许直接钻出的通孔，其显着地提高了电路性能和节省布线空间。传输线中的通孔是不连续的阻抗断点，会引起信号反射。 通常，PCB电路板上的过孔的等效阻抗比传输线的等效阻抗低12%左右。例如：50欧姆传输线的阻抗在通过过孔时会降低6欧姆，但是过孔阻抗不连续引起的反射可以忽略不计。过孔引起的问题更多地集中在寄生电容和电感的影响上。 在普通PCB电路板设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对线路板设计影响不大。对于1-4层线路板设计，最好使用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/焊盘/电源隔离区）过孔。一些有特殊要求的信号线，如电源线、地线、时钟线等，可选择0.41mm/0.81mm/1.32mm孔。电路板制造厂家也可以根据实际情况选择其他尺寸的孔。

在高密度印刷PCB线路板设计中，非通孔和过孔尺寸的减小会增加成本。减小通孔尺寸是有限度的，受制于PCB制造商的钻孔和电镀技术，这些都是需要考虑的平衡因素。 由于通孔更容易以较低的成本生产，因此大多数印刷PCB线路板设计人员都喜欢使用它们。从设计的角度来看，过孔主要由两部分组成，中间的钻孔和钻孔周围的焊盘区域。这两部分的大小决定了过孔的大小。 非通孔的使用和通孔尺寸的减小增加了成本。减小通孔尺寸是有限度的，受制于印刷PCB线路板制造商的钻孔和电镀技术。孔越小，钻孔时间越长，越容易偏离中心位置。当孔的深度大于孔直径的六倍时，就无法保证孔壁镀铜的均匀性。例如，如果标准的6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil，那么在正常情况下，线路板厂家提供的最小钻孔直径只能达到8Mil。

在高速PCB电路板设计中，简单的过孔往往会对电路设计产生负面影响。为了减少过孔寄生效应带来的不利影响，我们应该注意： 选择合理的孔尺寸。对于多层通用密度PCB设计，最好使用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/电源隔离区）过孔。对于一些高密度线路板，0.20mm/0.46mm/0.86mm过孔也可以使用;非通孔也是一种选择。对于电源或接地过孔，请考虑使用更大的尺寸以降低阻抗。电源隔离面积越大越好，考虑PCB电路板上的过孔密度，一般D1=D2+0.41。PCB上信号走线的层数尽量不要改变，尽量减少孔数。使用更薄的PCB有助于减少过孔的两个寄生参数。电源和地引脚应尽可能靠近过孔。最好在过孔和引脚之间使用较短的引线，因为它们会增加电感。同时，电源线和地线应尽可能粗以减少阻抗。 在信号层过孔附近放置一些接地过孔，为信号提供短距离环路。 考虑到成本和信号质量，设计人员在高速PCB电路板设计中总是希望孔尽可能的小，从而留下更多的布线空间。另外，过孔越小，其寄生电容越小，更适合高速电路。

PCB线路板中的通孔占据了布线空间，集中穿过电源层和接地层，它们还会破坏阻抗特性，使电源和接地层失效。此外，机械钻孔的工作量是非通孔技术的20倍。 在PCB线路板设计中，虽然焊盘和过孔的尺寸逐渐减小，但如果板厚不按比例减少，过孔的纵横比就会增加，导致可靠性降低。随着激光钻孔技术和等离子干蚀刻技术的进步，可以制造更小的盲孔和埋孔。如果这些非贯通孔的直径为0.3mm，寄生参数将是原来常规孔的1/10左右，提高了PCB的可靠性。 由于采用了非通孔技术，PCB线路板布线的大通孔更少，间距更大。剩余空间可用于大面积屏蔽，提高EMI/RFI性能。同时，更多的剩余空间也可以用于内层，对设备和关键网线进行部分屏蔽，从而提高电气性能。非直通孔的使用使元件引脚更容易扇出，便于高密度引脚器件（如BGA封装器件）走线，缩短布线长度，满足高速电路的时序要求。

1. 过孔寄生电容 PCB电路板中的通孔本身具有接地寄生电容，假设接地层隔离孔的直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB的厚度为T，基板的介电常数为ε，则该孔的寄生电容约为：C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔寄生电容的主要作用是延长信号的上升时间，降低电路速度，电容值越小，影响越小。 2.过孔寄生电感 寄生电感存在于通孔本身中，在高速PCB电路板设计中，过孔的寄生电感比寄生电容的影响危害更大。通过孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的功能和整个电源系统的滤波效果。如果过孔的电感为L，长度为L，直径为D，则孔的寄生电感约为：L=5.08h[ln(4h/d)+1]，从公式可以看出，过孔的直径对电感的影响很小，而长度的影响最大。 3.非通孔技术  非通孔包括盲孔和埋孔，在非通孔技术中，盲埋孔的应用可以大大减少线路板的尺寸和层数，提高电磁兼容性，降低成本，使设计工作更高效。在传统的PCB电路板设计和加工中，通孔会导致很多问题。首先，它们占据了很多宝贵的空间。其次，一个地方的许多通孔也是多层PCB板内层布线的巨大障碍。

现在许多现代电子产品都使用压装元件技术来为其产品提供附加功能。压接技术在电路板和带衬垫的面板之间提供了一个兼容的接口，具有单个引脚或接口，从而消除了必要的焊料。 压配合孔放置在公差比 +/-0.10mm 标准更严格的孔中。该压入孔大小适合的连接导线，未焊，并被迫进入孔。公差被高度指定并且比标准更严格，以允许结果和孔精确配合。平均PTH容差取决于电路板制造商指定的连接类型。 压配合兼容引脚链接通常用于提供从PCB到电路板的机械和电气连接，随后提供电气和机械板接板连接。由于这些引脚互连同时承载机械和电气负载，因此依赖于连接的引脚和PCB过孔(PTH)干扰的长期耐用性和稳定性至关重要。但是，与球栅阵列(BGA)相比，压配合销连接仍然有很多关于退化过程的未知数。这项研究分析了具有相似结构但具有不同起始微观结构的批评销，并检测严重变形塑料的区域。使用段和子测试以及背面电子衍射(EBSD)来评估和分析热机械循环的结合力、微观结构发展和影响。结果表明，初始微观结构显着影响应力发展、应变百分比、晶粒膨胀、局部不适、硬度和连接强度，长时间的热循环测试是在 -40°C到125°C的循环中完成的，以确定任何热机械引起的劣化潜力，这就是电路板中的压接孔的工作状态。

在所有电气设备上，都能找到一块印刷电路板，它是所有电子设备的载体。从家用电器到汽车电子电器等等，就会知道PCB板是非常重要的。那么PCB制造过程中使用的材料有哪些呢？以下是使用的材料： 基材：PCB基材为覆铜基材。底座是一块树脂板，两侧有铜。铜箔：这是在底座顶部制作电线的导体铜箔的制造主要有两种方法——电解和压延。PP：这是一种极其重要的自然状态材料，用于制造板。此外，它还提供了层之间的粘合力。它以树脂元素为中心物质，对特定光谱具有敏感性并进行光化学反应。阻焊油墨：这是焊料的电阻。它是一种与液态焊料无关的液态光敏物质。它在轻微暴露于特定光谱的辐射下会变硬并发生变化。它可以被称为墨水，我们看到的板上颜色就是阻焊层的颜色。胶片：这是一种利用感光材料记录图像的材料，在PCB制作中是要用到的。