首先将铜箔基板切割成适合加工的尺寸。注意在压接基板前，需要对铜面的铜箔进行刷毛、微蚀等粗化处理。干膜光刻胶在适当的温度和压力下粘附在铜芯PCB板上，光刻胶在膜的透光区受到紫外线照射后发生聚合（该区的干膜将保留为在显影铜蚀刻的后面步骤中蚀刻停止。），并且薄膜上的线图像将转移到板上的干膜光刻胶。撕掉保护膜的膜表面上，用后碳酸钠溶液以去除像显影的膜表面上未曝光区域。然后用盐酸和双氧水的混合溶液去除裸露的铜箔腐蚀形成线。最后用氢氧化钠水溶液洗去已经退去的干膜光刻胶。六层及以上的内层线路板，使用自动定位冲孔机冲出铆接基准孔，进行层间线对正。 PCB板元件与基板的连接：(1) 尽量减少元件引线的长度；(2)选择大功率元件时，应考虑引线材料的导热系数，尽可能选择最大截面的引线；(3) 选择引脚数较多的元件； PCB板器件封装选择：(1)在考虑热设计时，要注意元器件的封装说明及其导热系数；(2)应考虑在基板与器件封装之间提供良好的热传导路径；(3)热传导路径上应避免空气隔板。如果是这种情况，可以使用导热材料进行填充。

PCB基板的电路部分和热层部分在不同的电路层上，热层部分直接接触灯珠的散热部分，以达到最佳的散热（零热阻）效果。而基板的材质一般为铜基板。 优点：1、选用铜基板：密度高，基板本身的导热能力强，导热散热好。2、采用热电分离结构：零热阻接触灯珠，减少灯珠光弱，最大限度延长灯珠寿命。3、PCB铜基板密度高，导热能力强，同等功率下体积更小。4、适合搭配单颗大功率灯珠，特别是COB封装，使灯管达到更好的效果。5、可根据不同需求进行各种表面处理（沉金、OSP、喷锡、镀银、沉银、沉锡），表面处理层具有优良的可靠性。6. 可根据灯具的不同设计需要制作不同的结构（铜凸块、铜凹块、并联散热和 缺点：电分离PCB基板不适用于单晶芯片裸晶封装。

1. 减少高TG电路板尺寸和面板数量由于大多数回流炉都是用链条带动PCB板前进的，较大尺寸的板子在回流炉中会因自重而变形，所以尽量将线路板的长边作为板边放在链条上。回流焊炉，可以减少电路板自身重量引起的凹槽变形。并且面板的数量也因此减少，也就是说，在通过炉子时，窄边尽可能地与炉子方向交叉，以达到最低的凹陷量。 2. 使用回流载体/模板如果上述方法难以实现，请使用回流焊载体以减少变形量。过托盘之所以能减少板材的弯曲，是因为无论是热胀冷缩，炉托盘都可以固定PCB板，并且在电路板温度低于Tg值后，可以再次开始硬化后保持原来的尺寸。如果单层载板不能减少高TG电路板的变形，则需要增加一层载板，用上下两层载板夹住电路板。从而可以大大减少回流炉上方电路板变形的问题。然而，使用回流载具的工具和人工成本较高，并且需要人工来放置和回收载具。 3. 使用Router 而不是V-Cut由于V-Cut会破坏高TG电路板面板的结构强度，尽量不要使用V-Cut板或减少V-Cut的深度。

大家都知道精密PCB线路板在通过回流焊炉时很容易弯曲或翘曲。那么如何避免这种情况，这里有一些建议希望能带来帮助。1、降低温度对电路板引力的影响由于“温度”是板内引力的主要来源，只要降低回流炉的温度或减缓回流炉内的升温和降温速度，就可以防止板弯曲和板翘曲。大大减少。但是，可能会出现其他副作用，例如焊锡短路。 2.使用高Tg板Tg是玻璃化转变温度，即材料从玻璃态转变为橡胶态的温度。Tg值越低，板子进入回流炉后开始软化的速度越快，变成软胶状的时间越长。精密PCB线路板的变形当然会更严重。使用较高Tg的板材可以增加其承受应力变形的能力，但材料的价格相对较高。 3.增加板厚为了达到更轻、更薄的目的，很多电子产品的板子都有1.0mm、0.8mm，甚至0.6mm的厚度。这样的厚度很难防止电路板通过回流炉后变形。因此建议如果没有轻薄要求，板子可以使用1.6mm的厚度，这样可以大大降低精密PCB线路板弯曲变形的风险。

1、拼接方式：适用：线条较不密集、各层薄膜变形不一致的薄膜；特别适用于阻焊层和多层PCB板电源地膜的变形；不适用：线密度高、线宽、间距小于0.2mm的负片；注意：切割时尽量减少对线材的损坏，不要损坏焊盘。拼接复制时要注意连接关系的正确性。2.改变孔位方法：适用：各层变形一致。线密集型负片也适用于这种方法；不适用：薄膜变形不均匀，局部变形特别严重。注意：使用编程器加长或缩短孔位后，应重新设置公差的孔位。3.挂法：适用的; 未变形并防止复印后变形的胶片；不适用：变形的负片。注意：在通风和黑暗的环境中干燥胶片以避免污染。确保空气温度与工作场所的温度和湿度相同。4.焊盘重叠法适用：图形线条不要太密，PCB板的线宽和线距大于0.30mm；不适用：特别是用户对印刷电路板的外观有严格要求；注意：重叠后焊盘呈椭圆形，线条和焊盘边缘的光晕容易变形。5.拍照法适用：薄膜在长度和宽度方向的变形比相同。重钻试板不方便使用时，只涂银盐膜。不适用：薄膜有不同的长宽变形。注意：拍摄时对焦要准确，防止线条失真。电影的损失很大。一般情况下，需要多次调整才能获得满意的PCB板电路图案。

1、加工电路板工艺负片变形的原因：(1)温湿度控制故障(2)曝光机温升过高 2、加工电路板工艺负片变形的解决方案：(1)正常情况下，温度控制在22±2℃，湿度控制在55%±5%RH。(2)使用冷光源或带冷却装置的曝气器，不断更换背膜 3、负片变形矫正过程： 改变孔位方法：在掌握数字编程器操作技术的情况下，首先将底片与钻孔试板进行对比，测量长度和宽度两个变形量。在数字编程器上，根据变形量加长或缩短孔位，并使用加长或缩短孔位的钻头试板与变形的底片贴合。这种方式免去了拼接胶片的繁琐工作，保证了加工电路板图形的完整性和准确性。挂法：针对负片随环境温度和湿度变化而变化的物理现象，采用在复印负片前将底片放入密封袋中，在工作环境条件下悬挂4-8小时，使底片在复印前变形，使底片在复印后变得很小。拼接方法：对于线条简单、线宽大间距、变形不规则的图案，可以先将底片变形的部分剪下来，然后靠钻好的试板孔位重新拼接后再复制。焊盘重叠法：使用测试板上的孔将其放大到焊盘尺寸并去除变形的线片，以确保最小环路宽度技术要求。纹理法：将加工电路板变形薄膜上的图形按比例放大，重新铺板拍摄方法：使用相机放大或缩小变形的图形。

器件中线路板PCB的散热主要取决于气流，因此在设计时应研究气流路径，适当配置器件或电路板。空气流动时，往往会流向阻力较小的地方。因此，在印刷电路板上配置器件时，应避免在一定区域内留出较大的空隙。同样的问题在整机多块印制电路板的配置中也要注意。 避免线路板PCB板上热点集中，尽可能将功率均匀分布在电路板上，保持PCB板表面的温度性能均匀一致。在设计过程中往往很难做到严格的均匀分布，但要避开功率密度过高的区域，以免出现热点影响整个电路的正常工作。如有必要，有必要进行印刷电路的热性能分析。例如，一些专业的PCB设计软件中增加了热性能指标分析软件模块，可以帮助设计人员优化电路设计。将功耗最高、发热最大的元器件放置在最佳散热位置附近。除非在附近放置散热器，否则不要将具有较高热量的元件放置在印制板的角落和外围边缘。在设计功率电阻时，尽量选择较大的器件，并在调整印制板布局时有足够的散热空间。 高散热器件在与线路板PCB基板连接时应尽量减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，可以在芯片的底面使用一些导热材料（如一层导热硅胶），并保持一定的接触面积，以便器件散热。

采用合理的布局设计，实现散热：由于多层PCB线路板电路板内树脂导热性差，而铜线和孔是热的良导体，PCB厂商认为，增加铜余比和增加导热孔是散热的主要手段；为了评估PCB板的散热能力，需要计算由具有不同导热系数的各种材料组成的复合材料的等效导热系数。 对于采用自然对流风冷的器件，集成电路（或其他器件）最好以纵长或横长的方式排列。同一PCB线路板电路板上的元器件，应根据其发热和散热情况，尽量放得更远。应放置低热或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容器等）。冷却气流的最上流（入口处），产生大量热量或热量的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）置于冷却的最下游空气流动。 在水平方向上，大功率元件尽可能靠近电路板缘放置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率元件尽可能靠近PCB线路板电路板顶部放置，以降低这些元件运行时其他元件的温度。温度敏感元件应放置在温度最低的区域（如设备底部）。请勿将其直接放置在加热设备上方。多个设备最好在一个水平面上交错排列。

1、带散热片和导热板的高发热装置当PCB板中有少数部件产生大量热量（少于3个）时，可在器件上加装散热片或热管。当温度无法降低时，可以使用带风扇的散热器来增强散热效果。当零件数量较多（3个以上）时，可采用大的散热盖（板），是根据发热器件在PCB上的位置和高度定制的专用散热片或大型平板散热器。不同组件的上下部分放置。隔热罩一体固定在元件表面，与各元件接触散热。但由于焊接时元件的一致性较差，散热效果不佳。 2、通过PCB板本身冷却目前广泛使用的线路板为覆铜/环氧玻璃布基板或酚醛树脂玻璃布基板，少量使用纸基覆铜板。虽然这些基板具有优良的电性能和加工性能，但它们的散热性较差。作为高发热元件的散热路径，几乎不希望从电路板本身的树脂传导热量，而是将热量从元件表面散发到周围空气中。然而，随着电子产品进入小型化、高密度安装、高热组装时代，仅靠表面面积极小的元件表面散热是不够的。同时，由于QFP、BGA等表面贴装元器件数量众多，元器件产生的热量大量传递到PCB上。因此，解决散热问题最好的办法就是提高PCB板本身与发热元件直接接触的散热能力。传导出去或发射出去。

我们都知道，电子设备工作时产生的热量会导致设备内部温度迅速升高。如果热量不及时散掉，器件会继续发热，器件会因过热而失效，电子器件的可靠性会下降。因此，散热板非常重要。线路板PCB温升的直接因素是功耗部件的存在，发热强度随功耗而变化，温升有两种现象：局部温升或全区温升，短期温升或长期温升。具体原因，一般从以下几个方面进行分析: 电力消耗：单位面积用电量分析，分析PCB上的功耗分布。线路板PCB的结构：尺寸，材料。如何安装电路板：安装方式（如立式安装、卧式安装），密封情况和与套管的距离。热辐射：PCB板表面的辐射率，线路板与相邻表面的温差，及其绝对温度；热传导：安装散热器，线路板PCB其他安装结构构件的传导。热对流：自然对流，强制冷却对流。