在使用面罩之前，PCB电路板面板必须清洁且无氧化。这通常使用化学溶液或用悬浮的浮石或氧化铝溶液擦洗来完成，然后干燥。然后将整个面板涂上掩蔽液并进行粘性固化以去除溶剂并提供可以通过曝光过程轻松处理的表面。 将表面暴露于UV光源的最常见方法是使用接触式打印机和胶片工具。薄膜的顶部和底部都印有乳剂，可阻挡要暴露以进行焊接或去除掩模涂层的区域。薄膜和生产PCB电路板面板固定在打印机上的工具上以确保良好的套准，然后面板同时暴露在顶部和底部的 UV 光源下。使用激光直接成像，通过控制激光和使用蚀刻在面板铜表面上的基准，消除了对薄膜和工具的需求。 通过碱性化学物质处理去除“未暴露”材料，留下暴露的铜焊盘，从而对掩模进行显影。PCB电路板阻焊层的最终固化是热处理的结果，无论是在批量还是传送带式烤箱中。如果生产过程包括LPI图例墨水，图例可以在最终掩模烘烤过程之前应用，并且两者同时固化。

在日常生活中，对于PCB线路板阻焊颜色，看到最多的就是绿色了，随着时代的进步，已逐渐引进了红、蓝、紫、黑、粉等多种油墨颜色。 电路板液体光成像阻焊层，通常称为LPI或LPISM，是一种双组分液体油墨，在应用前混合以保持其保质期，是一种相对经济的产品，专为喷涂、幕涂或丝网印刷应用而设计。掩膜是溶剂和聚合物的混合物，形成一层薄薄的涂层，粘附在PCB线路板的不同表面上。掩膜通常通过涂覆电路板的区域来实现阻焊层的初衷，这些区域不需要当今可用的各种最终电镀表面处理中的任何一种。与使用屏蔽需要焊料或其他饰面的焊盘的旧环氧树脂油墨不同，LPI油墨对紫外线敏感。PCB线路板面板完全被掩模覆盖，经过短暂的“粘性固化周期”后，通过使用光刻法（通过胶片工具曝光或使用紫外线激光器进行激光直接成像）暴露在紫外线光源下。

A：关注过程能力范围。在选择PCB制造商时，尽量选择制程范围广、制程能力强的线路板厂家，以免超出线路板厂家能力范围耽误所涉及的工序，影响PCB交货期，所以选择电路板厂家时一定要详细参考PCB工艺要求，防止因为PCB厂家工艺缺失而影响电气功能。 B：注意PCB厂家的生产设备是否能满足要求。由于PCB的种类不同，PCB的生产要求也有很大的不同，PCB制造商所使用的设备水平也不同。因此，PCB厂商在考虑批量合作之前，有必要进行样品对比。 C：注意是否有pegging fork 条款。由于PCB定制加工的特殊性，所有需要组装发货的PCB都有一次报废的概率。一般情况下，客户默认接受pegging fork 条款。如果不接受，需要和PCB厂家沟通，通常电路板厂会收取一定的费用，需要根据自己的情况选择是否接受叉板。 D：注意PCB厂家的产品是否有质量保证。对于质量保证，在选择PCB制造商的时候，采购人员必须首先判断品质，比如PCB产品是否已通过出货前的测试，以避免质量问题影响后续的安全问题。

PCB制作中的电镀方法主要有四种：指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性电镀和刷镀。让我们来了解剩下的两种吧！卷轴联动选择性电镀：连接器、集成电路、晶体管、柔性印刷电路等电子元件的引脚和接触引脚均选择选择性电镀，具有良好的接触电阻和耐腐蚀性。这种电镀方式可以是手动的，也可以是自动的，单独选择每个引脚的成本非常高，因此必须采用批量焊接。通常，将压平到所需厚度的金属箔末端进行冲切、化学或机械清洗，然后在PCB制作过程中选择性地使用如镍、金、银、铱、纽扣或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金连续板。在该电镀方法中，首先，在金属铜箔板的不需要电镀的部分涂覆抗蚀膜，仅在选择的铜箔部分上进行电镀。 刷镀：另一种选择电镀的方法称为“刷镀”。它是一种电极定位技术，其中在电镀过程中并非所有部件都浸入电解液中。在这种电镀技术中，只电镀了有限的区域。虽然对其余的没有影响。通常，稀有金属镀在PCB制作印刷线路板的选定部分，例如板边缘连接器。电子装配车间更常使用刷镀来修复废板。一种特殊的阳极（化学反应性阳极，如石墨）包裹在吸收性材料（棉棒）中，用于将电镀溶液带到需要的地方。

PCB印刷电路板生产中的电镀方法主要有四种：指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性电镀和刷镀。今天来看看第二种技术！通孔电镀：有多种方法可以在基底钻孔的壁上形成所需的镀层。这在工业应用中称为孔壁活化，其印刷电路板生产过程需要多个中间储罐，每个储罐都有自己的控制和维护要求。通孔电镀是钻孔工艺必不可少的制造工艺。当钻头钻穿铜箔及其下方的基板时，产生的热量会导致构成基板底部大部分的绝缘合成树脂熔化。并且熔化的树脂和其他钻出的碎片堆积在孔周围并施加到铜箔新暴露的孔壁上，这实际上对后续的电镀表面有害，它对大多数活化剂的附着力很差，这需要开发去污和回蚀化学技术。 一种更适合原型电路板生产的方法是使用专门设计的低粘度墨水在每个过孔的内壁上形成高附着力、高导电性的薄膜。这消除了多次化学处理的需要，只需要一个应用步骤，然后热固化在所有孔壁的内侧形成连续的薄膜，无需进一步处理即可直接电镀。这种墨水是一种树脂基材料，具有非常强的附着力，可以毫不费力地粘合到大多数热抛光孔壁上，因此消除了回蚀步骤。

PCB印刷线路板生产中的电镀方法主要有四种：指排镀、通孔镀、卷轴连动选择性电镀和刷镀。先来看看第一种情况！指镀：需要在PCB板边连接器、板边接头或金手指上镀稀有金属，以提供更低的接触电阻和更高的耐磨性。这种技术被称为指镀或突出部分镀。金通常镀在板边连接器突出接触头的内部镍涂层上。金手指或板边凸出部分采用手动或自动电镀技术。镀在接触头或金手指上的金已被玫瑰金、镀铅和电镀按钮所取代。线路板生产指镀电镀工艺流程如下： 剥去涂层，去除突出接触头的锡或锡铅涂层。清洗水漂洗用磨料擦洗活化浸入10%硫酸在凸出的触头上镀镍，厚度为4-5μm清洁并去除矿物质水金渗透液处理镀金清洗烘干 汇和电路的线路板生产在逐年引进新的工艺技术，用心服务好每一位客户。