背钻是通过去除印刷线路板PCB中的短线来创建通孔的过程，促进信号从电路板的一层传输到另一层，确保以更快的速度传输具有最高保真度的信号。 比如18层的板子，我们希望把它们连接起来。理论上，我们需要从1层到18层打通孔镀铜，其实没必要从第一层到第18层，只要通孔在第1层到第16层即可，第17层和第18层没有通过导线连接，影响信号路径，可能会导致通信信号中的信号完整性问题。我们从背面钻了两层，称为“STUB”，降低了制作过程的难度和成本。 盲埋孔电路板 该工艺首先需要定位孔进行定位和打孔。电镀第一个钻孔的PCB，电镀前用干膜密封定位孔，电镀过程中制作外层图案，外层图形形成后，在印刷线路板PCB上进行图形电镀，图形电镀前用干膜密封定位孔。然后用第一个钻头使用的定位孔背钻定位，用钻头背钻需要背钻的电镀孔。最后，需要清洁钻头，因为钻头在背钻过程中会保留钻屑。 背钻的优点 减少噪音干扰。提高信号完整性。减少埋盲孔的使用，降低PCB制造难度。与顺序层压相比，成本更低。增加通道带宽数据速率增加减少埋孔和盲孔的使用，降低印刷线路板PCB生产难度 背钻的特点 大多数背钻是刚性PCB层数一般为多层板厚度：2.5mm 以上PCB纵横比大大板尺寸外层走线很少，大多采用方形排列的压孔设计背钻通孔通常比需要钻的通孔大0.2mm背钻深度公差：+/- 0.05mm